2016年半導(dǎo)體行業(yè)并購整合大劇波瀾壯闊，深刻改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。各種超出大家想象力的并購大案頻頻傳出。這既是2015年半導(dǎo)體并購浪潮的延續(xù)，也是順應(yīng)全球經(jīng)濟大勢的調(diào)整。為此，《電子技術(shù)應(yīng)用》整理出了2016年全球20大半導(dǎo)體并購，并對其進行一句話點評，讓大家快速了解全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合并購大勢。
1、1月19日Microchip 35.6億美元收購Atmel
點評：Microchip收購Atmel屬于典型的同業(yè)并購，兩家都是主營MCU產(chǎn)品，合并后成為第三大MCU廠商。不過總的來說，MCU領(lǐng)域利潤單薄，雙方屬于抱團取暖。
2、1月26日索尼2.12億美元收購Altair 半導(dǎo)體
點評：Altair專攻LTE芯片組，索尼收購旨在增強在物聯(lián)網(wǎng)方向的實力，有了Altair的技術(shù)加持，索尼將可以提供既帶有傳感又有通信功能的器件，這又會是一種新型的LTE解決方案。
3、4月30日Cypress5.5億美元收購博通IoT業(yè)務(wù)部
點評：Cypres收購博通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，核心就是看好物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的市場增長潛力，進一步加強其在嵌入式系統(tǒng)優(yōu)勢。不過總的來說，物聯(lián)網(wǎng)是一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)，依靠并購只能夠在個別領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。
4、5月13日四維圖新6億美元收購聯(lián)發(fā)科杰發(fā)科
點評：杰發(fā)科是主攻汽車電子的IC企業(yè)，四維圖新的并購，目的是加強它在汽車導(dǎo)航、娛樂等領(lǐng)域的硬件方案提供能力，實現(xiàn)軟硬集合。
5、5月18日 ARM 3.5億美元收購Apical
點評：Apical的強項是在數(shù)字成像技術(shù)，ARM的收購將進一步加強它在智能手機、相機等消費電子領(lǐng)域的統(tǒng)計地位，和它的核心處理器及圖形處理器形成合力。
6、6月14日建廣資產(chǎn)27.5億美元收購NXP標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
點評：這是建廣資產(chǎn)和NXP雙方在一年半的時間內(nèi)第3個重大合作項目，建廣資本的收購是中資在半導(dǎo)體海外“找貨”的又一次重大勝利，僅次于紫光的任性“買買買”。
7、6月16日ASML31.4億美元收購漢威科
點評：ASML收購漢威科，一方面可以增強測量技術(shù)，提升良率；另一方面通過漢威科技術(shù)加速客戶EUV導(dǎo)入進度。
8、7月15日 英飛凌8.5億美元收購科銳Wolfspeed芯片業(yè)務(wù)
點評：英飛凌收購科銳芯片業(yè)務(wù)，看重的它在碳化硅（SiC）領(lǐng)域上的技術(shù)優(yōu)勢，這將增強英飛凌在電動和混合動力汽車市場的競爭力。這也是英飛凌在收購IR之后在模擬電源方面另一大動作。
9、7月18日軟銀宣布320億美元收購ARM
點評：ARM被軟銀收購一度讓業(yè)界對于ARM的技術(shù)中立性存疑，ARM和軟銀高層多次強調(diào)ARM商業(yè)模式、企業(yè)管理、企業(yè)文化不會變，短期內(nèi)可以把軟銀并購看成是財務(wù)戰(zhàn)略投資。
10、7月27日ADI148億美元收購Linear
點評：ADI和Linear兩家公司經(jīng)營狀況都很好，所以他們的合并原因并不是財務(wù)驅(qū)動，而是為了業(yè)務(wù)互補，ADI數(shù)模轉(zhuǎn)換加上Linear電源產(chǎn)品是天作之合。合并后成為全球第二大模擬廠商，將直接挑戰(zhàn)TI的江湖地位。
11、7月29日 ST1.15億美元收購AMS的NFC和RFID資產(chǎn)
點評：安全連接和NFC是物聯(lián)網(wǎng)和移動設(shè)備的關(guān)鍵先決技術(shù)，通過這次收購將強化ST在安全微控制器解決方案的實力，為ST在移動設(shè)備、穿戴式、金融、身份認證、工業(yè)化、自動化以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展提供助力。
12、8月22日瑞薩32億美元收購Intersil
點評：2014年瑞薩電子曾位居全球車用半導(dǎo)體供應(yīng)商之首，后來開始逐漸落后，在收購Intersil之后將進一步強化瑞薩電子的汽車芯片業(yè)務(wù)。
13、10月27日高通470億美元收購NXP
點評：高通收購NXP的470億美元價格成為了歷史第一的半導(dǎo)體并購案，高通收購NXP主要目的是從想從其占統(tǒng)治地位的通訊、手機領(lǐng)域向汽車方向拓展。整合是一大，要知道NXP本身還有整合飛思卡爾的問題存在。
14、11月2日博通59億美元收購博科
點評：博通屬于芯片企業(yè)，而博科則是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司，兩家的合并屬于產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的異業(yè)整合。不過這次并購也可能會讓其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備公司對于博通的技術(shù)中立性存疑。
15、11月3日華大旗下晶門科技2300萬美元收購Microchip觸控資產(chǎn)
點評：雖然這一交易相對于其他動輒百億美元的收購來說，不夠轟動，但是其對于未來觸控市場供應(yīng)商競爭態(tài)勢的影響仍然不可低估。通過收購晶門旨在迎接 AMOLED顯示爆發(fā)，在觸控領(lǐng)域及早做出準(zhǔn)備。
16、11月10日集創(chuàng)北方1.51億美元并購iML
點評：iML在電源管理和色彩校準(zhǔn)的平板顯示和LED照明市場都有涉足，這對于加強集創(chuàng)北方在面板電源領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在面板IC領(lǐng)域也能豐富集創(chuàng)北方的整體解決方案。
17、11月14日西門子45億美元收購Mentor
點評：其實西門子本來是半導(dǎo)體領(lǐng)域的老兵，在英飛凌從其拆分出之后，收購Mentor意在擴充其數(shù)字企業(yè)軟件產(chǎn)品組合，并向半導(dǎo)體、汽車領(lǐng)域拓展。
18、11月14日 三星80億美元收購Harman
點評：這是三星近年來最大的海外并購案，收購Harman將拓展三星在互聯(lián)網(wǎng)汽車解決方案的服務(wù)能力，并讓三星獲得HARMAN旗下數(shù)千名致力于開拓物聯(lián)網(wǎng)市場的軟件設(shè)計師和工程師。
19、12月1日君正18億美金并購豪威和思比科
點評：豪威和思比科都是全球著名的圖像傳感器企業(yè)，通過這次并購君正把自己在處理器方面的優(yōu)勢和圖像傳感器相結(jié)合，這在終端企業(yè)熱衷選擇整體解決方案降低開發(fā)難度的現(xiàn)在大有裨益。
20、12月10日TDK11.3美元收購InvenSense
點評：這是2016年最后一起半導(dǎo)體重大收購案，InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，而TDK則是智能手機重要元件供應(yīng)商，通過收購將加強TDK在傳感器方面的競爭力。