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我國在無人區(qū)成功實現(xiàn)手機直連衛(wèi)星通話技術

1月15日消息,據(jù)媒體報道,近日,據(jù)中國電信衛(wèi)星應用技術研究院院長李屹表示“如今,依托我國自主研制的天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng),普通智能手機無須換卡換號,就能通過衛(wèi)星網(wǎng)絡與世界相連?!?/a>

發(fā)表于:1/16/2025 1:01:36 PM

美國確認對中國封鎖16nm以下先進制程

美國確認對中國芯片管制再升級:封鎖16nm以下先進制程!

發(fā)表于:1/16/2025 11:38:53 AM

消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰(zhàn)場

1 月 16 日消息,韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱,DRAM 內存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi(注:即 16 層堆疊)HBM3E 內存的競爭,已在進行最終設備評估,計劃年內實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于:1/16/2025 11:26:14 AM

荷蘭擴大半導體出口管制范圍

1月15日消息,據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息,外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布,2025年4月1日,荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。

發(fā)表于:1/16/2025 11:15:23 AM

英偉達遭遇美國史上最嚴AI芯片出口管控

當英偉達(NVDA)準備向中國大客戶推廣其最新的技術產(chǎn)品時,它遇到了美國史上最嚴AI芯片出口限制令。 1月13日,美國商務部工業(yè)和安全局(下稱“BIS”)發(fā)布了針對AI芯片的出口管制措施,首次將限制范圍從中國擴展至全球。根據(jù)新規(guī),只有18個被列為“美國盟友”的國家可以不受限制地進口英偉達的先進AI芯片,其余地區(qū)全部受到一定采購限制,中國被列為高風險國家,無法通過任何渠道進口英偉達的先進AI芯片。

發(fā)表于:1/16/2025 11:04:05 AM

美國商務部再將25家中國企業(yè)列入實體清單

1月16日消息,當?shù)貢r間1月15日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)修訂了《出口管理條例》(EAR),發(fā)布兩項最終規(guī)則,將25家中國企業(yè)列入實體清單。 這些中企主要包括中國“大模型六虎”之一智譜旗下10個實體、AI芯片設計企業(yè)算能旗下約11個實體(含一家新加坡分公司),以及哈勃投資的光刻機企業(yè)科益虹源等。 值得注意的是,這是美國首次將中國大模型公司列入實體清單。

發(fā)表于:1/16/2025 10:54:13 AM

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

SK海力士擬對NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于:1/16/2025 10:44:22 AM

美國宣布禁售來自中俄的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件及軟件系統(tǒng)

當?shù)貢r間1月14日,美國商務部發(fā)布了一項最終規(guī)則,將禁止美國銷售及進口來自中國和俄羅斯的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件和軟件系統(tǒng),以及聯(lián)網(wǎng)汽車成品。美國拜登政府稱,這是為了保護美國免受中國和俄羅斯利用美國聯(lián)網(wǎng)車輛供應鏈所構成的相關國家安全風險,確保美國的汽車供應鏈具有抵御外國對手網(wǎng)絡威脅的韌性和安全性。

發(fā)表于:1/16/2025 10:35:05 AM

科大訊飛攜手華為發(fā)布首個全國產(chǎn)算力推理大模型X1

1月15日,科大訊飛發(fā)布了當前全國產(chǎn)算力平臺上唯一的深度推理大模型——訊飛星火X1。該模型中文數(shù)學能力國內第一,并率先應用于教育、醫(yī)療等剛需場景。同時,訊飛星火4.0 Turbo底座能力再次迎來全新升級,圖文、數(shù)學和長文本能力顯著提升,并首發(fā)混域知識搜索技術,進一步解決行業(yè)、企業(yè)痛點。此外,作為國內智能翻譯領域的佼佼者,科大訊飛還推出了業(yè)界首個具備端到端語音到語音同傳能力的大模型——星火語音同傳大模型,最快語音同傳時延小于5秒。

發(fā)表于:1/16/2025 10:25:51 AM

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息,恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議,計劃以 6.25 億美元(當前約 45.86 億元人民幣)的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè),強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。

發(fā)表于:1/16/2025 10:17:02 AM

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息,位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于:1/16/2025 10:06:37 AM

臺積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息,因尖端制程的良率過低,三星電子半導體業(yè)務處于困境之中,三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時量產(chǎn)商用,為了解決這一問題,三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于:1/16/2025 9:56:19 AM

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標準

1 月 16 日消息,中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日(1 月 15 日)發(fā)布博文,稱中國汽車工程學會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(DDS)測試方法》團體標準,填補了國內車用 DDS 測試標準的空白,為推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎。

發(fā)表于:1/16/2025 9:47:36 AM

英偉達正重塑Blackwell架構產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產(chǎn)品線,CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于:1/16/2025 9:37:35 AM

Gartner預測2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息,據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預測報告,將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元,同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看,也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年,因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后,AI PC未能帶起浪潮,網(wǎng)通需求也未見長足進展,技術規(guī)格升級,則受累新舊產(chǎn)品價格差異大,而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象,顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于:1/16/2025 9:27:03 AM

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