德州儀器新型 MCU 可實(shí)現(xiàn)邊緣 AI 和先進(jìn)的實(shí)時控制
發(fā)表于:11/29/2024 9:02:54 PM
貿(mào)澤電子開售能為電動汽車牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的
發(fā)表于:11/29/2024 8:57:00 PM
瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器,增強(qiáng)工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機(jī)控制解決方案陣容
發(fā)表于:11/29/2024 8:49:34 PM
芯科科技率先支持Matter 1.4,推動智能家居邁向新高度
發(fā)表于:11/29/2024 8:24:34 PM
英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS
發(fā)表于:11/29/2024 6:26:25 PM
摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理
發(fā)表于:11/29/2024 4:39:01 PM
營收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值
發(fā)表于:11/29/2024 11:01:00 AM
2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠商凈利同比大漲38%
發(fā)表于:11/29/2024 10:37:15 AM
臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,據(jù)報道,臺積電(TSMC)在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。
發(fā)表于:11/29/2024 10:28:39 AM
傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松
發(fā)表于:11/29/2024 10:20:10 AM
臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國
臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國!
發(fā)表于:11/29/2024 10:06:20 AM