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2025半導體產(chǎn)業(yè)增速將超10%

12月23日消息，綜合多家研究機構(gòu)的預測數(shù)據(jù)來看，2025年全球半導體產(chǎn)值有望將維持兩位數(shù)百分比的同比增長。不過，隨著美國新一屆總統(tǒng)特朗普即將上任，地緣政治不確定性恐將升高，并為全球經(jīng)濟形勢與半導體產(chǎn)業(yè)增長添增變數(shù)。

發(fā)表于：12/24/2024 9:19:15 AM

美國即將開始全面拆除中國電信設備

30億美元缺口已補美國將全面拆除中國電信設備

發(fā)表于：12/24/2024 9:09:00 AM

5G確定性工業(yè)基站首次商用

近日，在“無線通算智融合技術標準攻關及基站研制”央企聯(lián)合體、浙江中心5G-A實驗室的支持下，中國移動溫州分公司聯(lián)手華為在溫州煙草配送中心成功開通浙江省內(nèi)首個5G確定性工業(yè)基站，滿足客戶業(yè)務場景對時延可靠性20ms@99.99%的需求，并在物流穿梭運輸產(chǎn)線上完成5*24小時穩(wěn)定性測試。這一創(chuàng)新性成果標志著5G工業(yè)應用邁出了關鍵一步，為工業(yè)自動化、智能化發(fā)展提供強有力的技術支撐，有望推動更多工廠向星級工廠邁進。

發(fā)表于：12/24/2024 9:00:58 AM

恩智浦與geo合作，為自動化家居提供Matter智能能源管理

中國上?！?024年12月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布，作為恩智浦工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案的一部分，恩智浦持續(xù)深化與領先住宅能源管理解決方案提供商geo（Green Energy Options Ltd.）的戰(zhàn)略合作，推動geo SeeZero家庭能源管理系統(tǒng)（HEMS）的發(fā)布

發(fā)表于：12/23/2024 3:53:04 PM

紫光展銳力推5G融云云終端開啟新時代

紫光展銳力推5G融云云終端開啟新時代近年來，云終端憑借便捷、高效、高性價比的優(yōu)勢正逐步在各行各業(yè)滲透。研究機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2024上半年，中國云終端市場總體出貨量達到166.3萬臺，同比增長22.4%，銷售額29億元人民幣，同比增長24.9%，均超預期。

發(fā)表于：12/23/2024 2:17:37 PM

北電數(shù)智構(gòu)建首個國產(chǎn)算力PoC平臺助力國產(chǎn)算力場景化應用

　　近日，2024中國企業(yè)家博鰲論壇-2024數(shù)字科技創(chuàng)新發(fā)展大會盛大舉行，共話AI行業(yè)發(fā)展。北京電?數(shù)智科技有限責任公司（以下簡稱“北電數(shù)智”）董事長荊磊發(fā)表《打造“AI工廠”，建設數(shù)字中國》主題演講，梳理了當前我國AI行業(yè)發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)，并分享北電數(shù)智的解題思路和實踐路徑。

發(fā)表于：12/23/2024 2:09:36 PM

意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊

2024年12月23日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產(chǎn)品，新產(chǎn)品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)無線解決方案開發(fā)過程。

發(fā)表于：12/23/2024 1:58:35 PM

英特爾股東起訴前CEO基辛格

12月20日消息，據(jù)The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財務官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項。

發(fā)表于：12/23/2024 1:09:15 PM

2023年中國廠商占據(jù)了全球SiC專利申請量的70%

近日，法國市場研究機構(gòu)KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產(chǎn)權（IP）報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應鏈中最新的專利動態(tài)，并重點介紹了SiC行業(yè)內(nèi)一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態(tài)。

發(fā)表于：12/23/2024 11:44:00 AM

高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利

12月21日消息，當?shù)貢r間周五，美國特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團做在一個關鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關于芯片設計許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當?shù)氖跈?。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。

發(fā)表于：12/23/2024 11:33:00 AM

博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200

12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發(fā)布了自主研發(fā)的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側(cè)視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。

發(fā)表于：12/23/2024 11:23:02 AM

傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動駕駛芯片訂單

12月20日消息，據(jù)Sammobile報道，韓國現(xiàn)代汽車已經(jīng)與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。報道稱，隨著智能汽車技術的發(fā)展，現(xiàn)代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產(chǎn)芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產(chǎn)先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業(yè)務發(fā)展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領域的新客戶以及本土客戶。據(jù)介紹，現(xiàn)代汽車和三星已經(jīng)認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”。現(xiàn)代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩(wěn)定供應，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本。現(xiàn)代汽車預計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現(xiàn)代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續(xù)有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預估2030年該市場價值高達290億美元。

發(fā)表于：12/23/2024 11:13:29 AM

晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權

晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權，承諾未來三年凈利不低于4000萬元

發(fā)表于：12/23/2024 11:03:55 AM

淺析國產(chǎn)射頻功率放大器研究進展

自20世紀80年代蜂窩網(wǎng)絡實現(xiàn)商業(yè)化應用起，過去的40多年間通信技術呈現(xiàn)出了波瀾壯闊的演進歷史。發(fā)展至今，隨著5G技術的成熟和滲透，不僅帶來了更高速率、更低延時、更大連接的移動通信，而且5G標準下移動通信的覆蓋對象從手機擴展到了更多的IoT設備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，在工業(yè)、能源等領域等誕生了豐富的應用場景。在通訊技術的變革過程中，射頻前端作為通信設備不可或缺的核心部件，負責處理無線通信設備中的射頻信號，在移動智能終端、基站、Wi-Fi和IoT設備等領域發(fā)揮著關鍵作用。

發(fā)表于：12/23/2024 10:54:00 AM

美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展

12 月 22 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今日報道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。具體來看，下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，還可根據(jù)需求定制基礎芯片，這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)表于：12/23/2024 10:47:14 AM