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專題

2017慕尼黑電子展

2017慕尼黑電子展

electronica China慕尼黑上海電子展是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)最重要的盛事。這些年，展會(huì)化身e星球，已成為引領(lǐng)未來電子科技的絕佳創(chuàng)新平臺(tái)。半導(dǎo)體、傳感器、連接器和電源等形成了e星球的核心，筑建了他的地貌、城市和街道。e星球的革新性幫助人們更直觀地了解電子世界發(fā)展背后的動(dòng)力。在e星球上，觀眾和展商是它的居民，他們可以隨時(shí)輕松交流，共同見證全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：3/13/2017 3:55:00 PM

線性穩(wěn)壓器 (LDO) 概述

線性穩(wěn)壓器 (LDO) 概述

當(dāng)今電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和密度意味著 PCB 空間有限。為了適應(yīng)電子產(chǎn)品越來越小的趨勢(shì)，LDO 必須在實(shí)現(xiàn)相同性能的同時(shí)盡可能縮減占用的空間。TI 提供許多適應(yīng)高性能要求和小型解決方案尺寸的 LDO。

發(fā)表于：3/9/2017 3:17:00 PM

智能化時(shí)代IC產(chǎn)業(yè)鏈迎來新變革

智能化時(shí)代IC產(chǎn)業(yè)鏈迎來新變革

智能化時(shí)代IC產(chǎn)業(yè)鏈迎來新變革

發(fā)表于：3/3/2017 10:18:00 AM

掌控電源定序?qū)ｎ}

掌控電源定序?qū)ｎ}

無論您的系統(tǒng)有兩個(gè)還是數(shù)十個(gè)電壓軌，德州儀器 (TI) 均可提供滿足您要求的電源序列發(fā)生器。電源定序在任何設(shè)計(jì)中都是一個(gè)重要組成部分，在使用多個(gè)電源軌的復(fù)雜系統(tǒng)中尤其如此。當(dāng)今的高性能處理器件（如 FPGA、ASIC、PLD、DSP、ADC 和微控制器）需要多個(gè)電壓軌來驅(qū)動(dòng)自身的內(nèi)部電路，例如內(nèi)核、存儲(chǔ)器和 I/O。這些類型的應(yīng)用需要非常具體的電壓軌加電和斷電定序來保證可靠運(yùn)行、更高效率和整個(gè)系統(tǒng)的良好運(yùn)行。

發(fā)表于：3/2/2017 2:23:00 PM

功率 MOSFET 概述

功率 MOSFET 概述

NexFET? 功率 MOSFET 提供了各種 n 通道和 p 通道分立和模塊解決方案，可以提高效率、功率密度和頻率，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。了解有關(guān) TI DualCool? NEXFET? 功率 MOSFET 技術(shù)的更多信息。

發(fā)表于：2/21/2017 9:58:00 AM

高端芯片器件專題

高端芯片器件專題

電源管理，汽車電子，連接器，轉(zhuǎn)換器，PMU，放大器，驅(qū)動(dòng)器全匯聚！

發(fā)表于：2/17/2017 9:52:00 AM

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望

來自全球11家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的13位高管，從產(chǎn)業(yè)格局、技術(shù)發(fā)展等角度，點(diǎn)評(píng)2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。覆蓋了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、能量采集、電源管理、智能電網(wǎng)、汽車電子、無線充電、微控制器、FPGA、工業(yè)機(jī)器人、毫米波通訊等多領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/23/2017 1:20:00 PM

CES2017

CES2017

2017年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)簡(jiǎn)稱2017年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2017），于2017年1月5日在拉斯維加斯開幕，多款新一代智能手機(jī)和平板電腦亮相本屆CES大展，虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔和可穿戴設(shè)備是外界普遍關(guān)注的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：1/6/2017 4:33:00 PM

AM5728專題

AM5728專題

AM5728是TI Sitara系列高性能SOC，得益于異構(gòu)多核處理架構(gòu)，CPU內(nèi)集成了多核DSP、多核PRU、IVA-HD、GPU等協(xié)處理單元，通過硬件加速的方式極大增強(qiáng)CPU的數(shù)據(jù)、多媒體處理能力，可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求，同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝，極大降低處理器的功耗，能耗比更加突出。

發(fā)表于：12/5/2016 11:08:00 AM

3D打印專題

3D打印專題

3D打印（3DP)即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。

發(fā)表于：12/1/2016 2:02:00 PM