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專題

硅光子技術(shù)專題

硅光子技術(shù)專題

所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，并利用這些器件對(duì)光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、檢測(cè)和處理，以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光互連、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，大大提升芯片之間的連接速度。

發(fā)表于：1/4/2019 5:04:50 PM

半導(dǎo)體封測(cè)

半導(dǎo)體封測(cè)

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：12/21/2018 4:15:19 PM

3D感測(cè)技術(shù)專題

3D感測(cè)技術(shù)專題

隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費(fèi)者的3D感測(cè)技術(shù)和使用帶動(dòng)新趨勢(shì)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2017年的21億美元擴(kuò)大到2023年的185億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)44%。包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學(xué)、繞射光學(xué)組件(DOE)和半導(dǎo)體封裝供貨商都可望受益。

發(fā)表于：12/7/2018 6:33:00 AM

USB PD快充協(xié)議

USB PD快充協(xié)議

USB PD 全稱USB- Power Delivery，是由USB-IF組織制定的一種快速充電規(guī)范。USB PD透過(guò)USB電纜和連接器增加電力輸送，擴(kuò)展USB應(yīng)用中的電纜總線供電能力。該規(guī)范可實(shí)現(xiàn)更高的電壓和電流，輸送的功率最高可達(dá)100瓦，并可以自由的改變電力的輸送方向。

發(fā)表于：11/19/2018 4:27:22 PM

半導(dǎo)體制程

半導(dǎo)體制程

過(guò)去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，但是10nm工藝遲遲難產(chǎn)，近期宣告將延期到明年底。反觀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用。這是否意味著半導(dǎo)體代工市場(chǎng)新格局已定？英特爾真的沒(méi)機(jī)會(huì)逆襲了嗎？

發(fā)表于：11/8/2018 4:47:30 PM

WiFi6專題

WiFi6專題

WiFi是當(dāng)下人們最常用的無(wú)線局域網(wǎng)連接技術(shù)，沒(méi)有之一，多見(jiàn)于家居生活和公共場(chǎng)所中的手機(jī)、平板、筆記本設(shè)備的連接。本月4日， WiFi聯(lián)盟公布了最新的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議新標(biāo)準(zhǔn)WiFi 6，它的標(biāo)準(zhǔn)代碼為802.11ax，這是迄今為止最新的WiFi標(biāo)準(zhǔn)，距離第一代WiFi標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)已有20余年時(shí)間。在這20年的時(shí)間里，WiFi標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)歷六代變遷，這些標(biāo)準(zhǔn)有何不同？讓我們來(lái)看一下。

發(fā)表于：10/17/2018 2:00:03 PM

SiC專題

SiC專題

SiC是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導(dǎo)體材料。其結(jié)合力非常強(qiáng)，在熱、化學(xué)、機(jī)械方面都非常穩(wěn)定。對(duì)于功率元器件來(lái)說(shuō)的重要參數(shù)都非常優(yōu)異。作為元件，具有優(yōu)于Si半導(dǎo)體的低阻值，可以高速工作，高溫工作，能夠大幅度削減從電力傳輸?shù)綄?shí)際設(shè)備的各種功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗。以SiC為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料及功率器件被公認(rèn)將成為電子電力應(yīng)用的一次革命，受到世界各國(guó)政府與產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注和高度重視，將成為增長(zhǎng)潛力巨大的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：10/9/2018 5:31:00 PM

RISC-V專題

RISC-V專題

RISC-V處理器架構(gòu)是Krste Asanovic 教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的一個(gè)完全開(kāi)放的、標(biāo)準(zhǔn)的、能夠支持各種應(yīng)用的新指令集。很多早期的RISC架構(gòu)設(shè)計(jì)理念時(shí)至今日不僅不能幫助現(xiàn)代處理器設(shè)計(jì)，反而成了負(fù)擔(dān)桎梏。某些早期RISC架構(gòu)定義的特性，一方面使得高性能處理器的硬件設(shè)計(jì)束手束腳；另一方面又使得極低功耗的處理器硬件設(shè)計(jì)背負(fù)不必要的復(fù)雜度。得益于后發(fā)優(yōu)勢(shì)，全新的RISC-V架構(gòu)能夠規(guī)避所有這些已知的負(fù)擔(dān)，成為至今為止最具備革命性意義的開(kāi)放處理器架構(gòu)。

發(fā)表于：9/19/2018 5:06:00 PM

人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)

據(jù)預(yù)測(cè)，2020年全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模約1190億人民幣，未來(lái)10年，人工智能將會(huì)是一個(gè)2000億美元的市場(chǎng)，空間非常巨大。然而隨著人工智能市場(chǎng)的迅速崛起，該產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)化體系缺失的矛盾就變得尤為突出。

發(fā)表于：9/7/2018 4:03:04 PM

工控信息安全專題

工控信息安全專題

工業(yè)控制系統(tǒng)安全是國(guó)家關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全的重要組成部分。在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、中國(guó)制造2025、工業(yè)4.0等趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，信息化與工業(yè)化進(jìn)行了深度融合，在拓展了工業(yè)控制系統(tǒng)發(fā)展空間的同時(shí)，也帶來(lái)了工業(yè)控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題。

發(fā)表于：8/20/2018 3:50:00 PM

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