專題 Chiplet專題 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡。 發(fā)表于：9/26/2019 4:41:00 PM 網(wǎng)絡安全技術(shù)專題 近年來，國內(nèi)信息安全廠商快速發(fā)展，依托本地布局的產(chǎn)品和研發(fā)團隊，對用戶需求理解更為透徹，對新需求的響應更為迅速，產(chǎn)品性價比更高，部分功能特性已超過國外廠商，但在高端產(chǎn)品市場的競爭力仍相對較弱?！笆濉睍r期，我國將大力實施網(wǎng)絡強國戰(zhàn)略，要求網(wǎng)絡與信息安全有足夠的保障手段和能力，通過切實推進自主可控和國產(chǎn)化替代，政策化培養(yǎng)和市場化發(fā)展雙向結(jié)合，信息安全市場國產(chǎn)化腳步逐步加快。 發(fā)表于：8/31/2019 7:21:00 AM 氮化鎵技術(shù)專題 自從20年前第一批商用產(chǎn)品問世，GaN在射頻功率應用領域已成為LDMOS和GaAs的重要競爭對手，并且，正在以更低的成本不斷提高性能和可靠性。首批GaN-on-SiC和GaN-on-Si器件幾乎同時出現(xiàn)，但GaN-on-SiC在技術(shù)上已經(jīng)變得更加成熟。GaN-on-SiC目前主導了RF GaN市場，已滲透到4G LTE無線基礎設施市場，預計將部署在5G sub-6Ghz的RRH架構(gòu)中。 發(fā)表于：8/17/2019 3:40:34 PM 方舟編譯器 中美科技摩擦不斷升級。在發(fā)布P30的時候，華為還發(fā)布了一個名為“方舟”的編譯器，但是很多人對方舟到底是什么其實有誤解，這里就來詳細說說?？梢钥隙ǖ氖?，方舟并不是單獨操作系統(tǒng)！而是安卓上的工具。華為進入到安卓的靈魂深處，從程序開發(fā)開始到打包好的APK，直接就是手機CPU可以理解的匯編指令（二進制碼），這提升效率。 發(fā)表于：7/6/2019 5:13:00 PM 5G核心專利 近年來，以高通、蘋果、華為、三星為核心的手機頭部玩家們正圍繞專利權(quán)展開新一輪的纏斗和博弈。分析指出，國際賽場上專利戰(zhàn)頻發(fā)，傳達出頭部品牌間競爭日趨白熱化，廠商紛紛發(fā)力核心技術(shù)領域的信號；未來，隨著5G技術(shù)逐漸照進現(xiàn)實，各廠商或?qū)@該領域技術(shù)展開新一輪的專利權(quán)攻防戰(zhàn)。 發(fā)表于：5/22/2019 4:03:54 PM 屏下指紋識別 屏下指紋識別技術(shù)，也稱為“隱形指紋技術(shù)”，是通過將指紋識別傳感器放置于屏幕玻璃下方，從而完成指紋識別解鎖過程的新技術(shù)。相比傳統(tǒng)的指紋識別，屏下指紋無須在手機正面設置額外的指紋識別窗，因而可以極大地提高手機的屏占比，帶來震撼的視覺效果和極佳的使用體驗。 發(fā)表于：4/29/2019 9:30:00 AM 歷史進程中的中國半導體產(chǎn)業(yè) 中國半導體產(chǎn)業(yè)的進步是有目共睹的，但是從技術(shù)含量方面來講，和世界先進水平的差距始終沒有能夠得到彌補。直至2014年，政府決定要把集成電路設立為國家戰(zhàn)略，成立領導小組和國家級的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，集成電路發(fā)展從此進入新階段。 發(fā)表于：4/4/2019 3:37:35 PM 折疊屏手機技術(shù)專題 到今天為止，各大廠商流出的可折疊手機專利以及產(chǎn)品工程樣機越來越多，包括三星、華為、LG、索尼、蘋果、小米、柔宇、OV等都傳出了可折疊手機布局的消息。某種程度上說，所有主流手機廠商都在爭奪這一領域的話語權(quán)。 發(fā)表于：3/14/2019 3:46:28 PM SSD主控國產(chǎn)化 硬盤逐漸取代HDD機械硬盤已經(jīng)是大勢所趨，2016年全球SSD硬盤出貨1.5億個，2018年全球出貨量達到2.05億臺，預計到2021年還將進一步增長到2.5億個，市場價值高達300億美元，這是存儲市場的一片藍海。作為SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻。這些年SSD主控市場也是風云變幻，美國公司是SSD主控行業(yè)的先驅(qū)，但是日漸衰落，隨之而起的臺灣公司憑借更好的性價比成為主流，同時大陸市場上也崛起了多家SSD主控廠商，正在成為SSD主控第三波的主戰(zhàn)場。 發(fā)表于：2/22/2019 3:16:00 PM 回顧與展望專題2019 2019年全球半導體行業(yè)周期性低谷尚未見底，對北美和亞太市場均持保留態(tài)度，將預期增長從-1%下調(diào)至-5%；而中國半導體行業(yè)存在著機遇，未來長期增長點存在于人工智能/機器學習與無人駕駛兩大領域。據(jù)預測，2019年半導體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長率22%與14%形成鮮明反差。從細分行業(yè)而言，內(nèi)存設備的銷售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長后，將在2019年急劇下滑18%。 發(fā)表于：1/18/2019 5:06:25 PM ?12345678910…?
