頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 用時差法檢測液壓系統(tǒng)流量 通過對關鍵子系統(tǒng)的功能仿真，可以看出CPLD關鍵子系統(tǒng)的設計滿足整體設計的性能要求。在實際應用中CPLD也可以滿足其設計要求。該超聲波液壓流量檢測系統(tǒng)具有精度高，反應快，抗干擾能力強的功能。適用于較惡劣的環(huán)境，同時也便于診斷液壓系統(tǒng)故障。 發(fā)表于：7/2/2012 用VHDL設計出租車計費系統(tǒng) 出租車計價系統(tǒng)較多的是利用單片機進行控制，但較易被私自改裝，且故障率相對較高，且不易升級;而FPGA具有高密度、可編程及有強大的軟件支持等特點，所以設計的產(chǎn)品具有功能強、可靠性高、易于修改等特點。本文正是基于FPGA，設計了一種出租車的計費系統(tǒng)，它可以直觀地顯示出租車行駛的里程和乘客應付的費用。 發(fā)表于：7/2/2012 2萬億IC元器件觸網(wǎng)：搶單華強北 科通集團是中國最大的IC元器件分銷商，成立于1995年，并于2005年在美國納斯達克上市（代碼：COGO），2011財年營收為5.6億美元（約合36億元人民幣），同比增長高達43.9%。 發(fā)表于：7/2/2012 萊迪思榮獲華為質(zhì)量獎 2012年6月29日 ? 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司已授予萊迪思“2011年質(zhì)量獎”。質(zhì)量獎僅給予那些在多個與質(zhì)量相關的類別，華為一致評為高分的公司。對于評估這些公司，華為考慮的是質(zhì)量、可靠性、技術和設計支持，以及交貨。 發(fā)表于：7/2/2012 面向全球?qū)W術界免費開放 Xilinx與亞洲第一大學建立聯(lián)合實驗室 賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布6月25日與蟬聯(lián)Quacquarelli Symonds（QS）亞洲大學排名第一的香港科技大學（簡稱香港科大）建立賽靈思－香港科技大學聯(lián)合實驗室，并同期舉行為期兩天的專題培訓。賽靈思公司全球高級副總裁兼首席技術官（CTO）Ivo Bolsens與香港科技大學副校長(研發(fā)及研究生教育)李行偉（Joseph Lee）共同為聯(lián)合實驗室掛牌并簽署了合作協(xié)議。該聯(lián)合實驗室將借助香港科技大學在亞洲的影響力，開發(fā)高水平的課程課件，并向全球?qū)W術界免費開放。 發(fā)表于：6/29/2012 Lattice iCE40-HX系列超低功耗mobileFPGA開發(fā)方案 Lattice公司的iCE40-HX系列是用于平板電腦的超低功耗mobileFPGA產(chǎn)品,具有8k個查找表(LUT)和觸發(fā)器,提供低成本封裝,iCE65快85%,集成了PLL和時鐘倍頻和分頻以用于顯示器,SerDes和存儲器接口,PLL輸出高達533MHz,低功耗的邏輯和互連.很適合高性能平板電腦應用.本文介紹了iCE40－HX系列主要特性,架構(gòu)特性框圖以及iCEblink40iCE40HX1K評估板主要特性,電路圖,主要元件清單和PCB元件布局圖. 發(fā)表于：6/29/2012 第三季度半導體硅出貨量有望增長，保持第二季度的勢頭 據(jù)IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，由于半導體產(chǎn)業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制，以及假日季節(jié)來臨前廠商增加庫存，第三季度半導體硅出貨量有望繼續(xù)增長，保持第二季度的局面。 發(fā)表于：6/28/2012 基于EDA的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的HDB3編碼器設計 針對基帶信號的直接傳輸，對三階高密度雙極性碼編譯碼的建模進行了研究，給出了使用硬件描述語言在光通信系統(tǒng)中設計三階高密度雙極性編碼器的具體方法，并利用EDA技術進行了仿真。 發(fā)表于：6/28/2012 道康寧和蘇斯微技術公司攜手提供半導體封裝臨時鍵合解決方案 為半導體行業(yè)提供先進硅技術和材料的領先企業(yè)道康寧(Dow Corning)和半導體加工設備的領先供應商蘇斯微技術公司(SUSS MicroTec)今天宣布，雙方將在三維硅通孔(TSV)半導體封裝臨時鍵合解決方案方面開展合作。作為此項非排他性協(xié)議的一部分，雙方將開發(fā)一套用于大批量三維硅通孔半導體封裝設備制造的材料和設備系統(tǒng)。通過合作，道康寧和蘇斯微技術公司將共同努力，克服市場在推動三維硅通孔和三維晶片級封裝(WLP)商用化方面所面臨的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/28/2012 Altium助力SpaceX突破商業(yè)太空飛行障礙 作為太空運輸領域的后起之秀，太空探索科技公司（Space Exploration Technologies，簡稱SpaceX）自主研發(fā)的Dragon無人太空艙于上個月成功返回地球，標志著其成為有史以來第一家向國際空間站運輸物品的私營企業(yè)。Altium Designer一體化開發(fā)工具全力協(xié)助SpaceX以有限的成本開發(fā)能夠滿足太空技術對質(zhì)量和可靠性高要求的電路產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/27/2012 ?…274275276277278279280281282283…?
