一種高效率的ACBC-C三級運放的設計
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>547 K
標簽： 電容負載驅(qū)動能力 AB類輸出級 交流升壓補償
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文檔介紹：采用TSMC 180 nm的CMOS工藝，設計實現(xiàn)了一個具有高效率、大的電容負載驅(qū)動能力的三級運算放大器。提出了一種基于共源共柵密勒補償(Cascode Miller Compensation，CMC)和交流升壓補償(AC Boosting Compensation，ACBC)的ACBC-C補償結(jié)構(gòu)，其中，ACBC通過增加一條交流通路的方式提高了GBW以及電容驅(qū)動能力。輸出級采用AB類結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)高效率。CMC可以適應AB類輸出級結(jié)構(gòu)，在保證線性度的同時實現(xiàn)效率最大化，并且消除密勒電容帶來的零點，更好地對穩(wěn)定性進行補償。電路仿真結(jié)果表明：當設定相位裕度下限為45°時，最大可承受負載電容約為3 100 pF；當在輸出端接1 000 Ω負載電阻時，電路效率為95.299%。
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