一種新型自毀芯片監(jiān)測和執(zhí)行電路的設(shè)計(jì) | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大?。?span>896 K | |
標(biāo)簽: 自毀芯片 實(shí)時(shí)自毀監(jiān)測 自毀行 | |
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文檔介紹:針對當(dāng)前自毀技術(shù)中,自毀監(jiān)測方式單一且自毀執(zhí)行較長和自毀不徹底、不穩(wěn)定導(dǎo)致自毀成功率較低的問題,設(shè)計(jì)了一種同時(shí)具備自毀實(shí)時(shí)監(jiān)測和執(zhí)行的電路系統(tǒng)。該電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)了封裝拆卸和上電時(shí)序兩種自毀監(jiān)測方式,使自毀監(jiān)測的方式更加多樣,提高結(jié)果的準(zhǔn)確性。同時(shí)利用MOS管作為開關(guān)特性,來減少自毀執(zhí)行的時(shí)間。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該電路系統(tǒng)在3.3 V的供電電壓且鉭電容存儲(chǔ)電壓為20 V時(shí),可以通過自毀監(jiān)測電路對工作芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)的監(jiān)測,同時(shí)經(jīng)過測試表明,從監(jiān)測到自毀信號到自毀執(zhí)行開始,需要時(shí)間為0.28 ms。 | |
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