基于UVM的Wishbone-SPI驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì) | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:aetmagazine | |
文檔大?。?span>691 K | |
標(biāo)簽: UVM SPI Wishbone | |
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文檔介紹:隨著芯片復(fù)雜度增加,芯片驗(yàn)證在設(shè)計(jì)流程中所消耗時(shí)間也不斷提高。針對(duì)傳統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)重用性差、覆蓋率低,通過使用通用驗(yàn)證方法學(xué)(Universal Verification Methodology,UVM)設(shè)計(jì)Wishbone-SPI驗(yàn)證平臺(tái),用UVM組件靈活地搭建驗(yàn)證平臺(tái),完成標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證框架,設(shè)計(jì)受約束隨機(jī)激勵(lì),自動(dòng)統(tǒng)計(jì)功能覆蓋率。仿真結(jié)果顯示,該驗(yàn)證平臺(tái)功能覆蓋率達(dá)到100%,并表明該平臺(tái)具有良好的可配置性與可重用性。 | |
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