芯片樣品驗(yàn)證平臺(tái)自適應(yīng)和同步測(cè)試功能的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
所屬分類：解決方案
上傳者：aetmagazine
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標(biāo)簽： 自適應(yīng) 同步測(cè)試 樣品驗(yàn)證
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文檔介紹：目前，芯片設(shè)計(jì)公司在對(duì)量產(chǎn)級(jí)的芯片進(jìn)行樣品驗(yàn)證時(shí)，傳統(tǒng)的樣品驗(yàn)證方法大多是基于芯片自身特點(diǎn)來(lái)設(shè)計(jì)相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備，然后通過(guò)測(cè)試夾具對(duì)芯片樣品逐一測(cè)試，不同的芯片會(huì)設(shè)計(jì)不同的測(cè)試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測(cè)試的樣品驗(yàn)證平臺(tái)方案，既可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)測(cè)試多顆芯片，也可以對(duì)不同接口的芯片進(jìn)行測(cè)試；既可以進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)測(cè)試，也可以進(jìn)行其他功能的測(cè)試，大大節(jié)省了測(cè)試設(shè)備的維護(hù)成本，提高測(cè)試效率。
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