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總投資13.5億元，這個碳化硅半導體項目奠基
發(fā)表于：11/24/2020 6:33:31 PM
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比亞迪半導體車規(guī)級MCU裝車量實現(xiàn)重大突破
發(fā)表于：11/11/2020 6:28:51 AM
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碳化硅為何引得車企爭相熱捧
發(fā)表于：11/3/2020 11:22:02 PM
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30億元，又一個半導體IDM項目開工
發(fā)表于：10/31/2020 12:22:26 PM
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Microchip 推出最新一代汽車用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）
發(fā)表于：10/30/2020 9:25:00 PM
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IGBT市場由歐美日韓把持，國內(nèi)企業(yè)或進入加速模式
發(fā)表于：10/19/2020 5:21:01 PM
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三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于：9/29/2020 5:11:39 PM
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總投資108億元，又一個半導體項目簽約浙江嘉興
發(fā)表于：9/10/2020 10:27:00 PM
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危機猶存，第三代半導體產(chǎn)業(yè)或?qū)懭搿笆奈濉币?guī)劃
發(fā)表于：9/10/2020 6:28:00 PM
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英唐智控擬設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域
發(fā)表于：9/8/2020 10:00:00 PM
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“規(guī)模效應(yīng)” & “工藝改良”——SiC成本問題的兩服解藥
發(fā)表于：9/7/2020 1:43:00 PM
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中國擬大力發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè) 行業(yè)迎風口致概念股領(lǐng)漲
發(fā)表于：9/6/2020 11:14:00 PM
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中國擬全面支持半導體產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：9/4/2020 9:45:00 PM
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中國擬全面支持半導體產(chǎn)業(yè)：優(yōu)先度不亞于當年“造原子彈”
發(fā)表于：9/4/2020 7:20:00 PM
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華為“塔山計劃”被辟謠, 建廠造芯比登天還難
發(fā)表于：8/15/2020 9:21:15 AM
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冉冉升起的國產(chǎn)功率器件巨頭
發(fā)表于：7/14/2020 8:00:00 AM
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電動汽車集成化中不同階段
發(fā)表于：6/22/2020 8:36:13 PM
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重點回顧|從華為入場IGBT看國內(nèi)IGBT發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：4/15/2020 1:52:38 PM
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英飛凌收購賽普拉斯案獲批：100億美元收購案落下帷幕
發(fā)表于：4/8/2020 10:46:39 PM
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新型碳化硅基片提升功率器件解析
發(fā)表于：3/31/2020 6:00:00 AM
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音頻功放芯片概況
發(fā)表于：3/23/2020 6:00:00 AM
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瑞薩電子大力推廣支持無線Wi-SUN FAN協(xié)議的 RL78/G1H單芯片解決方案
發(fā)表于：3/13/2020 6:00:00 AM
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ST與羅姆旗下SiCrystal簽署協(xié)議，確保150mm SiC晶片產(chǎn)能
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
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ST與羅姆子公司簽署供貨協(xié)議，硅碳產(chǎn)能持續(xù)釋放
發(fā)表于：3/12/2020 6:00:00 AM
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硅晶圓搶奪大戰(zhàn)爆發(fā)，提早備貨以應(yīng)對危機
發(fā)表于：3/11/2020 6:00:00 AM
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超寬禁帶半導體異質(zhì)集成研究獲進展
發(fā)表于：3/10/2020 6:00:00 AM
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Ai芯天下丨行情丨八英寸晶圓上半年產(chǎn)能緊張，看多世界先進（VIS）
發(fā)表于：3/9/2020 6:00:00 AM
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思變的小米――沖擊高端手機市場的背后，是一次次精準的布局
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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瑞薩電子啟動R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴計劃 以加速汽車出行領(lǐng)域的創(chuàng)新
發(fā)表于：10/17/2019 6:00:00 AM
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GaN技術(shù)可提高功率和效率，看Power Integrations的AC－DC變換器IC與LED驅(qū)動器IC怎么實現(xiàn)
發(fā)表于：9/17/2019 6:00:00 AM
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