半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8646篇)
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現(xiàn)代汽車(chē)解散汽車(chē)芯片自研團(tuán)隊(duì)
發(fā)表于：12/25/2024 11:35:18 AM
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2024年中國(guó)超1.46萬(wàn)家芯片公司倒閉
發(fā)表于：12/24/2024 1:11:06 PM
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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元
發(fā)表于：12/24/2024 11:26:55 AM
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2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超10%
發(fā)表于：12/24/2024 9:19:15 AM
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美國(guó)參議院半導(dǎo)體出口管制執(zhí)法調(diào)查報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于：12/20/2024 10:59:18 AM
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聚焦ICCAD：探索大模型技術(shù)如何引領(lǐng)半導(dǎo)體智造的創(chuàng)新與變革
發(fā)表于：12/16/2024 5:43:37 PM
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IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)
發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM
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2024年10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)569億美元
發(fā)表于：12/6/2024 2:00:35 PM
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日本將提供650億美元支持半導(dǎo)體及AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：11/13/2024 9:33:46 AM
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德州儀器擴(kuò)大氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍
發(fā)表于：10/31/2024 8:16:19 AM
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美對(duì)華芯片和AI投資限制升級(jí)
發(fā)表于：10/30/2024 10:41:02 AM
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英特爾底是否分拆只能由美國(guó)政府說(shuō)了算
發(fā)表于：10/29/2024 10:08:57 AM
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2024年全球晶圓廠設(shè)備收入將達(dá)1330億美元
發(fā)表于：10/29/2024 9:50:39 AM
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貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務(wù)與銷(xiāo)售副總裁
發(fā)表于：9/26/2024 2:32:36 PM
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萊迪思半導(dǎo)體任命Ford Tamer為新任CEO
發(fā)表于：9/25/2024 1:53:51 PM
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特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于：9/24/2024 10:08:00 AM
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美國(guó)對(duì)中國(guó)新能源汽車(chē)半導(dǎo)體等即將開(kāi)始加征100%關(guān)稅
發(fā)表于：9/14/2024 9:36:09 AM
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我國(guó)超高純石墨領(lǐng)域取得重大突破
發(fā)表于：9/4/2024 9:45:25 AM
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美國(guó)再次推遲宣布涉中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)等商品關(guān)稅的最終決定
發(fā)表于：9/3/2024 8:59:56 AM
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深市24家半導(dǎo)體公司上半年業(yè)績(jī)報(bào)告概覽
發(fā)表于：9/2/2024 10:15:00 AM
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夏普考慮將半導(dǎo)體和相機(jī)模組事業(yè)出售給鴻海
發(fā)表于：8/13/2024 9:40:57 AM
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攀登勇者，志在巔峰 | 中微公司二十載風(fēng)華正茂，臨港基地落成共啟新篇章
發(fā)表于：8/6/2024 11:10:53 AM
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
發(fā)表于：7/15/2024 10:01:34 AM
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Melexis馬來(lái)西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
發(fā)表于：7/11/2024 4:07:37 PM
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日本宣布嚴(yán)格管控半導(dǎo)體和機(jī)床等領(lǐng)域
發(fā)表于：5/31/2024 9:00:41 AM
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消息稱(chēng)全球晶圓廠整體產(chǎn)能利用率已達(dá)七成左右
發(fā)表于：5/29/2024 8:36:29 AM
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【測(cè)試為先 向新而行】泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放平臺(tái)，正式啟動(dòng)！
發(fā)表于：4/29/2024 10:13:46 AM
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德國(guó)PVA TePla集團(tuán)展示"中國(guó)版“”碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”
發(fā)表于：3/22/2024 3:07:00 PM
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2023年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為3451家
發(fā)表于：3/18/2024 9:00:00 AM
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告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？
發(fā)表于：3/8/2024 10:00:43 AM
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