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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網絡基礎設施帶來精準的定時和安全同步支持
發(fā)表于：3/3/2023 8:48:00 PM
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全球半導體協(xié)會：全球芯片行業(yè)合作很重要
發(fā)表于：3/3/2023 8:46:27 PM
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美國發(fā)布芯片補貼白皮書，加強半導體生態(tài)系統(tǒng)
發(fā)表于：3/3/2023 8:42:49 PM
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【電驅變革深探】從測試角度看800V超充技術下的電驅變革
發(fā)表于：3/3/2023 8:25:00 PM
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誘惑不足的《芯片法案》，必將崛起的中國半導體
發(fā)表于：3/3/2023 8:10:02 PM
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美國打壓中國芯背后：一年間，全球10大芯片公司損失7萬億
發(fā)表于：3/3/2023 8:06:08 PM
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半導體概念股爆發(fā)，這個關鍵領域格局已變，國產替代要高速放量？
發(fā)表于：3/3/2023 8:03:15 PM
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半導體設備巨頭日子不好過
發(fā)表于：3/3/2023 8:09:13 AM
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國產存儲芯片的發(fā)展以及重要性
發(fā)表于：3/3/2023 8:01:47 AM
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是德科技收購 Cliosoft，進一步壯大其 EDA 軟件產品線
發(fā)表于：3/2/2023 10:06:54 PM
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國產光刻機再突破后，能實現(xiàn)7nm芯片量產？
發(fā)表于：3/2/2023 8:15:03 AM
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中國OLED，讓誰坐不住了
發(fā)表于：3/2/2023 8:12:00 AM
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美國的禁令，想逼走三星、SK海力士等，不在中國大陸制造芯片
發(fā)表于：3/2/2023 8:06:17 AM
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詳解國產存儲芯片 - HS-SSD-E3000
發(fā)表于：3/2/2023 7:46:00 AM
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從測試角度看800V超充技術下的電驅變革
發(fā)表于：3/1/2023 9:56:08 PM
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美國半導體生產回流，說起來容易做起來難
發(fā)表于：3/1/2023 7:10:20 PM
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規(guī)模計算需求
發(fā)表于：3/1/2023 7:07:17 PM
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德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元
發(fā)表于：3/1/2023 7:03:44 PM
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人才成為芯片行業(yè)最大問題
發(fā)表于：3/1/2023 10:55:00 AM
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國產光刻機的突破：告別自嗨，務實為真
發(fā)表于：3/1/2023 9:49:00 AM
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Marvell與亞馬遜云科技合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計
發(fā)表于：3/1/2023 8:15:58 AM
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NIST 選中 Ascon 作為輕量級加密國際標準，旨在提升物聯(lián)網安全性
發(fā)表于：3/1/2023 8:03:37 AM
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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
發(fā)表于：2/28/2023 10:42:18 PM
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2023年，缺芯現(xiàn)象會好起來嗎？
發(fā)表于：2/28/2023 10:26:16 PM
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復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
發(fā)表于：2/28/2023 10:21:11 PM
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GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案
發(fā)表于：2/28/2023 6:04:26 PM
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半導體慘淡的一年
發(fā)表于：2/27/2023 7:49:27 AM
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英特爾中國戰(zhàn)略升級，首次系統(tǒng)闡述英特爾中國2.0
發(fā)表于：2/26/2023 10:58:00 PM
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2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％
發(fā)表于：2/26/2023 9:14:06 PM
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年產能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工
發(fā)表于：2/26/2023 9:11:17 PM
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