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消息稱(chēng)三星SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒(méi)式液冷兼容測(cè)試
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羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶(hù)提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
發(fā)表于:6/24/2024 4:01:00 PM
意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于:6/12/2024 10:32:23 PM
艾邁斯歐司朗擬對(duì)奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí)
發(fā)表于:5/28/2024 4:48:00 PM
全球政府正在瘋狂補(bǔ)貼半導(dǎo)體
發(fā)表于:5/13/2024 8:55:05 AM
蘋(píng)果將開(kāi)發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片
發(fā)表于:4/24/2024 10:20:40 AM
裁員、撤離、轉(zhuǎn)移,芯片大廠在害怕什么?
發(fā)表于:4/23/2024 8:59:19 AM
新思科技推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案
發(fā)表于:3/25/2024 3:09:00 PM
三星:最快2年奪回全球芯片市場(chǎng)第一
發(fā)表于:3/21/2024 9:00:17 AM
三星HBM芯片良品率偏低:最高僅20%
發(fā)表于:3/14/2024 9:00:57 AM
芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實(shí)力比拼
發(fā)表于:3/13/2024 10:25:54 AM
英特爾獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片
發(fā)表于:3/13/2024 10:25:00 AM
2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%至6000億美元
發(fā)表于:3/5/2024 9:30:26 AM
CITE2024開(kāi)展倒計(jì)時(shí)
發(fā)表于:3/4/2024 9:30:38 AM
ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性
發(fā)表于:2/29/2024 12:02:00 PM
高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠
發(fā)表于:2/11/2024 9:15:59 PM
Meta今年將部署新版自研定制芯片,為AI研發(fā)助力
發(fā)表于:2/2/2024 10:23:19 AM
人工智能或成全球芯片行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力
發(fā)表于:2/2/2024 10:22:24 AM
AMD四季度營(yíng)收62億美元 凈利6.67億暴漲30倍
發(fā)表于:1/31/2024 9:25:36 AM
英偉達(dá)已拿下全球90%的AI芯片市場(chǎng)
發(fā)表于:1/29/2024 10:38:14 AM
ASML:歐洲自己芯片都不夠,憂慮中國(guó)多余
發(fā)表于:1/26/2024 8:58:45 AM
Intel德國(guó)工廠將造1.5nm工藝芯片
發(fā)表于:1/22/2024 11:04:12 AM
英特爾CEO:中國(guó)芯片將比美國(guó)先進(jìn)技術(shù)差10年
發(fā)表于:1/22/2024 10:04:03 AM
AMD英偉達(dá)因AI芯片股價(jià)創(chuàng)新高
發(fā)表于:1/19/2024 9:45:35 AM
谷歌下一代Pixel手機(jī)Tensor芯片首次與臺(tái)企合作
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我國(guó)2023年集成電路進(jìn)口量下降 10.8%
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美眾院施壓芯片巨頭CEO出席聽(tīng)證會(huì)
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巴克萊:中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來(lái)5-7年翻倍
發(fā)表于:1/15/2024 11:52:01 AM
分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小
發(fā)表于:1/9/2024 9:45:00 AM
英偉達(dá)中國(guó)特供芯片遇冷?
發(fā)表于:1/8/2024 9:51:00 AM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門(mén)活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門(mén)活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
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【熱門(mén)活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
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電阻/電容/電感測(cè)試專(zhuān)題
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技術(shù)專(zhuān)欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門(mén)與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見(jiàn)問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
基于電路切割方法的并行量子模擬方法
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多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
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