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ARM合資新公司設深圳 或造成高端技術外流
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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NB-IoT邁向商用 華為Boudica物聯網芯片與臺積電合作
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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手機芯片霸主成眾矢之的 英特爾三星聯合支持FTC起訴高通
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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中科院知識產權投資公司控告美國科銳公司專利侵權
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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國科微電子IPO魅影 與大基金關系密切
發(fā)表于：5/17/2017 6:00:00 AM
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12nm的P30能否提振聯發(fā)科士氣
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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中國亟需自主高端芯片
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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5G時代先談省電 芯片大廠啟動新一波競賽
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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三星設立芯片代工部門 臺積電還能一家獨大嗎
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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澳洲科學家成功開發(fā)出“芯片大腦”
發(fā)表于：5/17/2017 5:00:00 AM
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回擊高通 聯發(fā)科將推出12nm制程P30
發(fā)表于：5/16/2017 6:00:00 AM
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車用半導體標準將出爐 誰能借勢而起
發(fā)表于：5/16/2017 6:00:00 AM
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中芯國際“換帥” 時機對嗎
發(fā)表于：5/16/2017 6:00:00 AM
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手機品牌自主芯片概念走高 OPPO、vivo會涉足嗎
發(fā)表于：5/16/2017 6:00:00 AM
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5G技術將極大沖擊汽車生態(tài)鏈
發(fā)表于：5/16/2017 5:00:00 AM
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臺積電開產蘋果A11芯片 10nm產能充足
發(fā)表于：5/16/2017 5:00:00 AM
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半導體雙“英”發(fā)財報 揭示芯片產業(yè)未來趨勢
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高通發(fā)力中端、聯發(fā)科展訊沖擊高端 手機芯片市場格局或生變
發(fā)表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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芯啟航科技新一輪融資成功 東方富海領投
發(fā)表于：5/15/2017 6:00:00 AM
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AI芯片再出新性能怪獸 Tesla V100憑什么要價百萬
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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iPhone 8芯片代工訂單被臺積電搶走了
發(fā)表于：5/15/2017 5:00:00 AM
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三星新芯片Exynos7872將集成全網通基帶
發(fā)表于：5/14/2017 5:00:00 AM
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中美半導體博弈進行時
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傳聯發(fā)科2015年發(fā)布的X20仍有百萬顆庫存
發(fā)表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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恩智浦在手 下一個MCU龍頭將是高通
發(fā)表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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外界憂心臺積電過度依賴蘋果
發(fā)表于：5/13/2017 5:00:00 AM
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芯片大廠虎視眈眈 人工智能幕前幕后戰(zhàn)況皆激烈
發(fā)表于：5/12/2017 6:00:00 AM
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存儲器國產化是我國半導體發(fā)展大戰(zhàn)略的重要一步
發(fā)表于：5/11/2017 6:00:00 AM
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合肥晶合產業(yè)鏈對接會在合肥新站區(qū)召開
發(fā)表于：5/11/2017 6:00:00 AM
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驍龍660來襲 與聯發(fā)科、展訊搶食中低端市場
發(fā)表于：5/11/2017 6:00:00 AM
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