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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于:5/19/2025 11:39:37 AM
小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光
發(fā)表于:5/19/2025 11:08:09 AM
華為海思強(qiáng)勢(shì)回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于:5/16/2025 10:56:12 AM
小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于:5/16/2025 10:39:21 AM
Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于:5/15/2025 1:54:36 PM
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于:4/30/2025 2:51:06 PM
英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC
發(fā)表于:4/24/2025 9:44:00 AM
傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于:4/16/2025 6:25:10 PM
2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于:3/31/2025 8:52:21 AM
薄晶圓工藝興起
發(fā)表于:3/27/2025 10:34:33 AM
谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工
發(fā)表于:3/12/2025 9:11:52 AM
預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場(chǎng)規(guī)?;蜻_(dá)76億美金
發(fā)表于:2/21/2025 11:13:53 AM
新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合
發(fā)表于:2/19/2025 10:47:32 AM
博通涉嫌壟斷韓國(guó)機(jī)頂盒SoC市場(chǎng)
發(fā)表于:2/11/2025 10:59:51 AM
芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接
發(fā)表于:2/8/2025 9:24:00 PM
端側(cè)SoC芯片商業(yè)績(jī)集體爆發(fā)
發(fā)表于:1/23/2025 9:34:30 AM
躍昉科技五周年:以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
發(fā)表于:1/17/2025 3:47:29 PM
招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)
發(fā)表于:1/16/2025 9:18:02 AM
高通組建團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于:1/14/2025 11:09:50 AM
英偉達(dá)攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
發(fā)表于:1/14/2025 9:57:53 AM
2024Q3全球智能手機(jī)AP銷(xiāo)量排名
發(fā)表于:1/14/2025 9:08:00 AM
瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
發(fā)表于:1/9/2025 10:13:19 AM
Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)用于軟件定義汽車(chē)的高性能SoC
發(fā)表于:1/8/2025 5:07:23 PM
博雅睿視發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自研AVS3視覺(jué)智算芯片SPARK RE3200
發(fā)表于:12/23/2024 11:23:02 AM
晶華微宣布2億元收購(gòu)芯邦智芯微100%股權(quán)
發(fā)表于:12/23/2024 11:03:55 AM
BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車(chē)AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于:12/17/2024 9:47:28 AM
瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于:11/14/2024 9:05:27 AM
LG電子宣布與Tenstorrent共同開(kāi)發(fā)面向全球市場(chǎng)的SoC與系統(tǒng)
發(fā)表于:11/13/2024 10:19:00 AM
速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專(zhuān)用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證
發(fā)表于:11/12/2024 11:47:16 AM
2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場(chǎng)
發(fā)表于:9/3/2024 10:50:07 AM
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活動(dòng)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會(huì)
【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年NI測(cè)試測(cè)量技術(shù)研討會(huì)
【熱門(mén)活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門(mén)活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
熱點(diǎn)專(zhuān)題
變壓器測(cè)試專(zhuān)題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專(zhuān)題
電阻/電容/電感測(cè)試專(zhuān)題
傳感器測(cè)試專(zhuān)題
憶阻器測(cè)試專(zhuān)題
技術(shù)專(zhuān)欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠(chǎng)商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門(mén)與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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基于ISO15118的電動(dòng)汽車(chē)充電通訊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
器件級(jí)帶電器件模型靜電放電測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)分析及應(yīng)用
K波段跨導(dǎo)增強(qiáng)雙路噪聲抵消低噪聲放大器
組合導(dǎo)航微系統(tǒng)陶瓷基三維集成技術(shù)
基于改進(jìn)U-Net的瀝青拌合站混合料裝車(chē)語(yǔ)義分割
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基于高性能FPGA的超高速I(mǎi)PSec安全設(shè)備設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
LSTM與Transformer融合模型在時(shí)間序列預(yù)測(cè)中的應(yīng)用研究
貿(mào)澤電子開(kāi)售Molex的航空航天解決方案
電力物聯(lián)網(wǎng)智能巡檢業(yè)務(wù)與無(wú)線(xiàn)通信適配技術(shù)研究
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