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語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)將開(kāi)啟另一扇大門(mén)?
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國(guó)產(chǎn)電子書(shū)遭遇“艱難時(shí)世”
發(fā)表于:5/21/2011 12:00:00 AM
徹底手機(jī)化?NV重金購(gòu)基帶芯片商Icera
發(fā)表于:5/11/2011 12:00:00 AM
iPhone 5所需要的技術(shù)改進(jìn)
發(fā)表于:5/2/2011 12:00:00 AM
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開(kāi)放向左 Android向右
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Green House推出對(duì)應(yīng)iPhone的太陽(yáng)能充電器
發(fā)表于:4/22/2011 12:00:00 AM
IDT推出射頻信號(hào)路徑解決方案系列首款產(chǎn)品
發(fā)表于:4/5/2011 12:00:00 AM
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20納米的精進(jìn) 1/2代高通Snapdragon解析
發(fā)表于:4/4/2011 12:00:00 AM
單芯片智能手機(jī)解決方案給力TD移動(dòng)市場(chǎng)
發(fā)表于:3/31/2011 12:00:00 AM
EV-DO版本B的關(guān)鍵技術(shù)及特點(diǎn)
發(fā)表于:3/12/2011 12:00:00 AM
手機(jī)RF設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
發(fā)表于:2/19/2011 12:00:00 AM
SmartMesh技術(shù)解決方案
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逐鹿CES2011 縱論Android平板芯片之爭(zhēng)
發(fā)表于:1/7/2011 12:00:00 AM
NEC明年CES展示雙屏Android平板電腦
發(fā)表于:12/20/2010 12:00:00 AM
Wi-Fi無(wú)線局域網(wǎng)七大安全困惑及解決方案
發(fā)表于:12/9/2010 10:26:36 AM
擊碎無(wú)線信號(hào)不穩(wěn)定的三個(gè)因素
發(fā)表于:11/25/2010 12:00:00 AM
MITSUMI手機(jī)天線DCA系列
發(fā)表于:11/20/2010 12:00:00 AM
老杳:銳迪科為何選擇NASDAQ上市?
發(fā)表于:10/26/2010 12:00:00 AM
TriQuint:中國(guó)市場(chǎng)會(huì)給我們更多的機(jī)會(huì)
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Android成為美國(guó)智能手機(jī)用戶首選平臺(tái)
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面向移動(dòng)設(shè)備的世界首款1.5GHz三核處理器
發(fā)表于:9/28/2010 2:41:34 PM
Wi-Fi手機(jī)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)凸顯 無(wú)線嵌入式面臨挑戰(zhàn)
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無(wú)線充電聯(lián)盟正式將Qi技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入國(guó)內(nèi)
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取代機(jī)械式按鈕 電容觸控感測(cè)按鍵換新貌
發(fā)表于:9/2/2010 11:00:33 AM
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發(fā)表于:8/26/2010 3:48:10 AM
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發(fā)表于:8/24/2010 2:42:02 AM
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發(fā)表于:8/5/2010 12:00:00 AM
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