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美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國(guó)商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月26日，英特爾公司宣布，美國(guó)商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國(guó)芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過程中，第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾，除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用，如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上，英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊(duì)從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)等多個(gè)維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢(shì)，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

發(fā)表于：12/26/2024

DRAM內(nèi)存寒冬將至存儲(chǔ)三巨頭均下調(diào)營(yíng)收預(yù)期

2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2024 年 11 月 28 日）財(cái)報(bào)電話會(huì)議文稿，美光高管確認(rèn)該企業(yè)在閃存市場(chǎng)需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：12/26/2024

Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024

AMD MI300X被指存在軟件缺陷

12月24日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semianalysis在進(jìn)行了5個(gè)月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，AMD最新的AI芯片MI300X因?yàn)榇嬖谥卮筌浖毕?，?dǎo)致性能不如預(yù)期，難以撼動(dòng)英偉達(dá)（Nvidia）的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

發(fā)表于：12/25/2024

Alphawave Semi發(fā)布全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

12 月 24 日消息，半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布推出全球首個(gè) 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對(duì)裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/25/2024

現(xiàn)代汽車解散汽車芯片自研團(tuán)隊(duì)

12 月 24 日消息引發(fā)汽車行業(yè)與半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道現(xiàn)代汽車集團(tuán)已做出重大決策，解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)，該集團(tuán)曾是推動(dòng)公司內(nèi)部開發(fā)汽車芯片，進(jìn)而減少對(duì)外部供應(yīng)商依賴的關(guān)鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中，其職能與人員正被重新分配到其他部門，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面，泛起層層漣漪，引發(fā)各界對(duì)現(xiàn)代汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略走向的諸多猜測(cè)。

發(fā)表于：12/25/2024

解讀千億通用服務(wù)器市場(chǎng)新變化

2023年初，一家互聯(lián)網(wǎng)大廠找到浪潮信息，想解決一個(gè)業(yè)務(wù)中遇到的新問題：客戶的應(yīng)用場(chǎng)景非常多元，在實(shí)際應(yīng)用中，他們發(fā)現(xiàn)每個(gè)場(chǎng)景最佳匹配的處理器平臺(tái)并不同。比如，輕量級(jí)容器場(chǎng)景，通常對(duì)性能需求適中，但對(duì)功耗和密度要求較高；高性能的計(jì)算場(chǎng)景，則更傾向于具有更強(qiáng)并行處理能力，有更多高頻核心的處理器平臺(tái)?？蛻籼岢鲆粋€(gè)訴求，我怎么在各種業(yè)務(wù)中，快速上線不同處理器的服務(wù)器？

發(fā)表于：12/25/2024

歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接

12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。

發(fā)表于：12/25/2024

2024年中國(guó)超1.46萬家芯片公司倒閉

2024年，中國(guó)芯片市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過1.6萬家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷，2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面，2024年新注冊(cè)芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。

發(fā)表于：12/24/2024

Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3

?12月24日消息，美國(guó)量子計(jì)算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計(jì)算機(jī) Ankaa-3，重新設(shè)計(jì)的量子計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門保真度，將以前的錯(cuò)誤率降低了一半。同時(shí)，Rigetti 計(jì)劃明年推出 100量子比特的量子計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：12/24/2024

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