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東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

2025RISC-V中國峰會啟幕

2025 RISC-V（全場景芯片設計第五代精簡指令集架構(gòu)）中國峰會于今日開幕。峰會是全球三大RISC-V專業(yè)會展之一，也是中國規(guī)模最大的RISC-V年度活動。記者獲悉，大會已吸引超2000名國內(nèi)外專業(yè)觀眾報名參與。

發(fā)表于：7/18/2025

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

發(fā)表于：7/18/2025

DDR4減產(chǎn)潮推動中低端智能手機內(nèi)存代際更新

7 月 17 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，韓美三大 DRAM 內(nèi)存原廠今明兩年針對 LPDDR4x 內(nèi)存將大幅減產(chǎn)乃至停產(chǎn)，將推動智能手機廠商在雙內(nèi)存規(guī)范兼容的設備上加速導入 LPDDR5x。

發(fā)表于：7/18/2025

消費級芯片上車成本大降無強制安全認證要求

7月18日消息，近日一汽奧迪銷售有限責任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛公開表示稱，奧迪絕不拿用戶練手。李鳳剛以消費級芯片和車規(guī)級芯片的安全余量舉例稱，“汽車在高速行駛中一旦發(fā)生問題，后果往往是致命的。消費級芯片的缺陷率允許達到500PPM（即每100萬件中允許有500件出現(xiàn)故障），而車規(guī)級芯片的缺陷率通常要求低于百萬分之一”。隨后，汽車該不該用消費級芯片引起了網(wǎng)友的熱議，有的表示支持這樣做，也有人強烈反對。

發(fā)表于：7/18/2025

復旦大學攜手復旦微電子集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

2025年7月16日，在復旦微電子集團成立27周年當天，“自主之芯協(xié)同之道”高端論壇于復旦大學江灣校區(qū)舉辦。論壇期間，復旦大學與復旦微電子集團正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著校企雙方在科研協(xié)同、技術轉(zhuǎn)化、機制共建等關鍵領域邁入深層次合作新階段。未來，復旦大學與復旦微電子集團將以此次協(xié)議為基礎，持續(xù)推動科研成果在真實產(chǎn)業(yè)場景中的落地轉(zhuǎn)化，探索高?？蒲匈Y源與企業(yè)工程能力之間的有效銜接路徑，助力構(gòu)建更加開放、協(xié)同、高效的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

發(fā)表于：7/18/2025

電源設計小貼士 | 設計 DCM 反激式轉(zhuǎn)換器

　　本文屬于德州儀器“電源設計小貼士”系列技術文章，本期，我們將聚焦于 DCM 反激式轉(zhuǎn)換器的設計，探討為何在低功耗、低電流應用中 DCM 反激式轉(zhuǎn)換器是一種結(jié)構(gòu)更緊湊、成本更低的選擇，并講解完成此類設計的分步方法。

發(fā)表于：7/17/2025

英特爾最新產(chǎn)品路線圖曝光

7 月 17 日消息，科技媒體 Notebook Check 昨日（7 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱基于網(wǎng)絡上流出的路線圖，英特爾計劃在 2028 年推出 Titan Lake 系列處理器，完全放棄 P 核，配備最高 100 個 E 核。根據(jù)路線圖，2027 年的 Razer Lake 將是最后一個采用異構(gòu) P 核和 E 核設計的 CPU。Razer Lake 將采用 Griffin Cove P 核和 Golden Eagle E 核，在明年發(fā)布的 Nova Lake 的基礎上小幅提升。而 2028 年發(fā)布的 Titan Lake 設計，將摒棄英特爾的當前異構(gòu) P 核和 E 核設計，轉(zhuǎn)而采用統(tǒng)一設計，完全由 E 核構(gòu)成，預計將基于 Nova Lake 的較大 Arctic Wolf E 核。

發(fā)表于：7/17/2025

全球運營商最大單體液冷智算中心芯片國產(chǎn)化算力占比超85%

作為云計算領域的國家隊，中國移動以大算力支撐大模型發(fā)展，統(tǒng)籌規(guī)劃了“N+X”智算中心布局。其中，中國移動呼和浩特數(shù)據(jù)中心（以下簡稱中心）的智算規(guī)模達6.7EFLOPS，是全球運營商最大的單體液冷智算中心，也是中國移動集團規(guī)模最大、技術最先進、保障最完備的中心節(jié)點。

發(fā)表于：7/17/2025

貿(mào)澤電子2025智慧交通創(chuàng)新論壇共話產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

2025年7月17日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月22-25日開啟貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新論壇第二期在線活動。本期論壇以“智慧交通”為主題，云集Analog Devices、KYOCERA AVX、Littelfuse、Molex、ROHM、TAIYO YUDEN等全球知名廠商及學術領袖，在每天的14:00-16:10通過全方位深度技術研討，繪制智能交通產(chǎn)業(yè)升級路線圖。

發(fā)表于：7/17/2025

華爾街頂級經(jīng)濟學家針對AI泡沫再敲警鐘

華爾街知名資管阿波羅全球管理(APO.US)的首席經(jīng)濟學家Torsten Sløk對人工智能(AI)推動的市場暴漲發(fā)出了新的警告，指出如今由AI驅(qū)動的市場泡沫可能比上世紀90年代末的互聯(lián)網(wǎng)泡沫還要嚴重。Torsten Sløk表示，標普500指數(shù)中市值排名前十的公司估值——其中許多公司正處于AI革命的核心——已經(jīng)比20多年前科技狂熱高峰時期的估值更為極端。

發(fā)表于：7/17/2025

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