近日，半導體廠商第三季度財報密集出爐，整體表現(xiàn)雖與預期相當，但受到經(jīng)濟不確定性的影響，未來發(fā)展仍需謹慎對待。

整體與預期相當

從幾大半導體廠商的業(yè)績來看，英特爾的表現(xiàn)相當搶眼。

英特爾在該財季實現(xiàn)營收142億美元，同比增長28%；實現(xiàn)凈利潤35億美元，同比增長17%。根據(jù)德州儀器(TI)公布的2011年第三季度財報顯示，其第三季度營收為34.66億美元，凈利潤為6.01億美元，與上一季度的34.58億美元基本持平。意法半導體(STM)第三季度凈收入24.4億美元，第三季度凈收入環(huán)比降幅4.9%，毛利率35.8%。Broadcom(博通)公司第三季度凈營收額為19.6億美元，同比增長8.4%。飛思卡爾第三季度營收為11.4億美元，與去年同期基本持平，略微超出分析師預期。從代工業(yè)來看，TSMC第三季度的合并營收為35億美元，稅后純益為10億美元。與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%。

從幾大半導體廠商的業(yè)績來看，英特爾的表現(xiàn)相當搶眼。在第三季度里，英特爾在微處理器出貨量、每股收益、營收以及利潤上均創(chuàng)下了歷史性的記錄，這是受惠筆記本電腦市場實現(xiàn)了雙位數(shù)的增長，同時也受惠移動市場與云計算市場的不斷增長。而博通的增長主要來自于其在通信基礎設施、無線等領域不斷的創(chuàng)新與整合，取得了創(chuàng)紀錄的收入和現(xiàn)金流。

TI在第三季度的營收高于預期，但低于全年預期季度平均。TI在2011年第三季度毛利和營業(yè)利潤受到疲軟的市場需求產生的低產能利用率和低生產率導致成本增加的負面影響，以及清理庫存某些項目所產生的費用，部分抵消了由于日本三月地震相關聯(lián)的保險索賠產生的凈效益。

而意法半導體第三季度凈收入環(huán)比降低4.9%，從環(huán)比看，無線業(yè)務領漲所有產品部門，第三季度收入增長18.8%，而ACCI(汽車電子、消費電子、計算機、通信基礎設施)產品部、PDP (分立功率產品)產品部與AMM(模擬器件、MEMS與微控制器)產品部的凈收入分別下降12.3%、6.2%和4.0%。價格侵蝕、晶圓廠開工率不足導致閑置產能支出和匯率負面影響是毛利率下降的主要原因，雖然產品組合進一步優(yōu)化，但是只能抵消不利因素的部分影響。

代工業(yè)也面臨來自半導體業(yè)上游出貨量的影響。與2010年同期相較，臺積電在2011年第三季度營收減少5.1%，與前一季度相較，營收減少3.6%。從走勢來看，目前來自40納米及28納米工藝技術的營收占TSMC第三季晶圓銷售的27%，65納米工藝技術的營收則占全季晶圓銷售的27%，上述先進工藝的晶圓銷售達到全季晶圓銷售金額的54%，先進工藝的占比漸次增加。

未來仍需謹慎樂觀

在周期性波動中如何能不“隨波逐流”，這是一大考驗。

雖然交出了一份還說得過去的成績單，但受到宏觀經(jīng)濟發(fā)展不確定因素的影響，目前市場需求疲軟日趨嚴重，而且有更大的產品范圍受此影響。潛在的產業(yè)疲軟似乎可以看到，在周期性波動中如何能不“隨波逐流”，這是對半導體企業(yè)的一大考驗。
TI表示，雖然經(jīng)濟不確定性繼續(xù)影響運營主要市場領域的需求，但也做好了準備，以持續(xù)在主營業(yè)務中獲得更多的市場份額。而TI收購NS的效應也將在未來得到釋放。“我們在第三季度強調了TI完成了收購NS的整合，NS的人員已加入TI，現(xiàn)在我們可為全球客戶提供差不多45000類模擬產品的產品線組合。”TI首席運營官Rich Templeton表示。

博通公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott A. McGregor表示，“雖然未來存在潛在的產業(yè)疲軟，我們長期的戰(zhàn)略是繼續(xù)利用能夠推動新興市場增長和價值增長的產品創(chuàng)新推進整個半導體市場的增長。”

除鞏固既有陣地之外，推動新興市場增長可能是半導體廠商獲利的新增長點。在移動互聯(lián)設備、新能源、醫(yī)療電子和汽車電子等領域的布局或將影響未來財報業(yè)績。比如：由于燃料效率標準日益提高，各國推行電子輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)等安全措施，車內娛樂信息系統(tǒng)多媒體化以及與聯(lián)網(wǎng)汽車相關的高科技特點，汽車中的半導體含量呈現(xiàn)增長趨勢。因而，在這些領域加強布局、進一步優(yōu)化產品組合或能抵消抗市場走勢不明朗的負面影響。

從代工工藝來看，28納米工藝成熟將承接新一輪半導體產品的吐故納新。TSMC24日表示，該公司的28納米工藝正式進入量產，而且已經(jīng)開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務領域率先量產28納米芯片的公司。

TSMC先進的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、28納米高效能低耗電工藝(28HPL)以及28納米高效能行動運算工藝(28HPM)。其中，28HP、28LP與28HPL工藝皆已進入量產，符合客戶對良率的要求；而28HPM工藝亦將于今年年底前準備就緒進入量產。同時，TSMC在28納米工藝上的產品設計定案的數(shù)量已經(jīng)超過80個，遠高于同時期40納米工藝設計定案數(shù)量的兩倍。TSMC率先量產28納米產品將通過取得設計上的優(yōu)勢，使半導體廠商能生產更高整合性、更高性能和更具競爭力的產品，有望在傳統(tǒng)和新興市場領域開拓更廣的應用空間。