最近，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）宣布，將聯(lián)合企業(yè)界和科技界共同實施一項4645億韓元（約合4.15億美元）的半導體投資計劃，旨在進一步提升韓國半導體競爭力。該計劃先期由韓國政府和企業(yè)共同投資2210億韓元，用于開發(fā)于開發(fā)先進超輕量傳感器、低耗能的碳化硅功率半導體、超高速存儲器和系統(tǒng)整合設計技術。此外，該計劃擬培養(yǎng)培訓1800余名系統(tǒng)半導體人才，并為此將在自動半導體芯片領域設立新的碩士課程。結合2016年底韓國政府主導下，三星電子和SK 海力士統(tǒng)籌成立的總規(guī)模達2000 億韓元的半導體希望基金，韓國對當前全球半導體產(chǎn)業(yè)技術、市場、競爭格局快速變化的應對策略逐步明晰。

面對快速變化的國際半導體產(chǎn)業(yè)形勢，以及韓國的對應做法，對我國當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出以下建議：一是凝聚思路，加強頂層設計，集聚資源，以資本為紐帶，推動產(chǎn)學研用協(xié)同發(fā)展。同時，把握 “后摩爾時代”機遇，抓緊前瞻性布局關鍵技術，加強系統(tǒng)創(chuàng)新能力建設；二是加大人才培養(yǎng)力度，進一步提升微電子學科建設，加強產(chǎn)學對接，緊密結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養(yǎng)國際化、復合型、實用性人才。