美國的市場調查公司——Gartner發(fā)布了2018年的半導體市場比2017年增加13.4%，為4,767億美金（約人民幣33,369億元，2019年年初預測值），全球半導體市場統(tǒng)計機構（WSTS）也在去年秋季預測了2018年的市場增長率為15.9%，此次Gartner的預測數(shù)值比WSTS的預測值低了約2.5個百分比。
存儲半導體依舊和2017年一樣牽引著市場，其市場規(guī)模占整體市場的34.8%，2017年為31%，增加了約4個百分比。
而且，據(jù)Gartner的分析專家、Andrew Norwood先生（Vice President，副總裁）說，由于2018年DRAM的市場發(fā)展良好，Samsung Electronics（曾于2017年躍居首位）和第二位的Intel拉開很大差距，獨居首位。但是，三星電子的2018年的增長率預計為26.7%，僅達到2017年的一半左右（2017年的增長率為53%），這起因于2018年下半年以來的半導體市場低迷。2018年三星電子占到世界半導體市場整體份額的15.9%，比2017年增加了1.3個百分比（2017年為14.6%）。
據(jù)Gartner分析，半導體企業(yè)top25家企業(yè)的2018年總銷售額比2017年增加了16.3%，它們占了市場整體份額的79.3%，top26以后的所有企業(yè)銷售額的增長率為3.6%，這是因為存儲半導體（Memory）廠商都集中在前25名的企業(yè)里的緣故。
跌破前十的日本企業(yè)
Gartner公布的2018年的Top 10 企業(yè)如下：
1.Samsung Electronics
2.Intel
3.SK Hynix
4.Micron Technology
5.Broadcom
6.Qualcomm
7.Texas Instruments(TI)
8.Western Digital(WD)
9.STMicroelectronics
10.NXP Semiconductors
前四名企業(yè)的順序并沒有變化，三星電子的增長率為26.7%，得益于DRAM業(yè)務的良好發(fā)展，SK Hynix的增長率為38.2%，Micron的增長率為33.8%，以上企業(yè)的增長率都大大超過業(yè)界同行。
2018年第五名和第六名的Broadcom、Qualcomm由于受到智能手機業(yè)務的萎靡、和Apple打官司案件的影響，兩家都是負增長（2017年第五名：Qualcomm，第六名：Broadcom）。第七名的TI和2017年保持不變，2017年第九名的Western Digital升為第八名，2017年第11名的ST上升為第九名，第十名依然是NXP。此處，我們應該注意的是，2017年原本排在第八位的東芝在2018年跌破了前十。
我們向Gartner確認了理由如下，Gartner從2018年開始把東芝（包括旗下企業(yè)，東芝Device & Storage，但是不包括HDD等非半導體業(yè)務）和“東芝Memory”（不再是東芝旗下的企業(yè)）分別統(tǒng)計后再排名次。
據(jù)Gartner預測，東芝2018年的排名為第22名（2017年是第八名，根據(jù)東芝集團整體的數(shù)值來統(tǒng)計的），銷售額為56億100萬美金（約人民幣392億700萬元），市場份額為1.2%，另一方面，東芝Memory的排名為第13名（2017年被算進了東芝集團的銷售額），銷售額為79億3,600萬美金（約人民幣556億元），市場份額為1.7%。
2018年半導體企業(yè)銷售額排行Top10,（單位：百萬美金），出自：Gartner，2019年1月
如果把2018年的東芝Memory和東芝的銷售額加起來計算的話，為135億3,700萬美金（約人民幣947.59億元），超過第八名的Western Digital。
有可能在存儲半導體
泡沫的尾聲里引起一場“大動亂”
據(jù)Norwood說，由于預測2019年的Memory的市場會惡化，所以半導體企業(yè)的排名有可能會有大的變化，半導體企業(yè)應該做好哪怕是在不景氣的環(huán)境下，也能維持增長的準備，具體來說，比方說，存儲半導體廠商繼續(xù)實行制程的細微化、新時代存儲技術、對新的生產技術的研發(fā)進行投資，有必要為今后可能出現(xiàn)的供給過剩、激烈的利潤壓力（Margin Pressure）做準備。有必要確立優(yōu)化成本方案，做好和新興的中國存儲半導體企業(yè)抗衡的姿勢。除此之外，存儲半導體以外的企業(yè)有必要和那些“忍受”了高昂的存儲半導體價格的客戶進行合作，并多多進行Design In 活動。在智能手機和平板電腦飽和的市場環(huán)境下，應用處理器（Application Processor）廠商有必要在可穿戴設備、IoT的終端（Edge）以及車載領域尋找新的機遇。
即使存儲半導體市場惡化，存儲領域在2018年的半導體市場中也占據(jù)最大規(guī)模、而且獲得了最高的增長率（與2017年相比增加了27.2%）——這一點沒有變化。其中，NAND一整年都都給人一種供過于求的感覺，平均銷售價格持續(xù)下跌，為此從HDD（機械硬盤）轉移SSD（固態(tài)硬盤）的情況不斷增加，此外，由于智能手機等存儲器（Memory Content）的增加，所以市場比2017年增加了6.5%。
繼存儲半導體、且擁有一定規(guī)模的、用于特殊用途的標準產品（ASSP, Application Specific Standard Parts,專用標準產品）由于受到智能手機和平板電腦市場低迷的影響，增長率徘徊在5.1%左右，所以由此可以看出NAND的增長率絕對不算低。而且，ASSP的大型廠商Qualcomm和臺灣的Media Tek等都積極地把事業(yè)擴展到車載、IoT等一些有希望增長的“鄰居”市場里。
被政治因素“玩弄”的半導體企業(yè)的M&A
2018年的M&A（Mergers & Acquisitions,即企業(yè)并購）活動的情況也不容樂觀，沒有實現(xiàn)的M&A要比已經實現(xiàn)的M&A更引人注目。
當時，原籍為新加坡的Broadcom（現(xiàn)在總部搬到了美國）對Qualcomm的收購的嘗試也由于美國政府的介入而以失敗告終，此外，Qualcomm對NXP的收購行動也卷入了中美貿易戰(zhàn)爭中，由于沒有得到中國政府的審批而以失敗告終。2018年6月東芝忍痛割去NAND業(yè)務，賣給了日美韓的“企業(yè)財團”，此處也需要時間等待中國政府的審批，像這樣的實際業(yè)務跟政治事件相差甚遠、卻被政治因素左右的事件尤其引人注目。實際上，2018年5月Microchip Technology成功收購 Micro semi的事件可以說一件大事。
Norwood先生認為，“2019年半導體市場應該會跟過去兩年有很大不同，記憶存儲半導體已經進入景氣衰退的局面，而且很難讀懂未來中國和美國的貿易戰(zhàn)爭結果，世界經濟的不確定性也在高漲”。由于今年三星的存儲半導體業(yè)務也經歷了一番苦戰(zhàn)，所以Intel也有可能再次坐上業(yè)界Top的寶座。