幾年來(lái)，大家有一個(gè)感受越來(lái)越明顯，那就是我們正在經(jīng)歷百年未有之大變局。我們所經(jīng)歷的這個(gè)時(shí)代有可能是會(huì)被載入史冊(cè)的一個(gè)集成電路變局的時(shí)代。

　　有大機(jī)遇，也有大挑戰(zhàn)。過(guò)去很多國(guó)產(chǎn)芯片都處于低端應(yīng)用當(dāng)中，滿(mǎn)足于微薄的毛利，同時(shí)也是因?yàn)闆](méi)有足夠的機(jī)會(huì)向高端迭代（很多高端應(yīng)用芯片都被外面的大廠壟斷，價(jià)格更低、性能更好、支持更充分）。這是過(guò)去整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)發(fā)展和時(shí)代驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)物。如今危局當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)芯片受到前所未有的重視，也有了更多的迭代機(jī)會(huì)。

　　在產(chǎn)業(yè)端，從EDA、IP到Design House、Foundry廠、封測(cè)廠，全產(chǎn)業(yè)鏈正在構(gòu)建新的系統(tǒng)；在政策端，各種材料裝備輔助政策、企業(yè)減稅政策、學(xué)科建設(shè)政策紛紛出臺(tái)，為產(chǎn)業(yè)鏈的人才、配套等各方面做著全面的準(zhǔn)備。但冷靜地想想，這也同樣說(shuō)明，我們欠缺的還有很多，挑戰(zhàn)處處都在。

　　今天，是德科技&EETOP聯(lián)合舉辦的“半導(dǎo)體芯動(dòng)力高峰論壇”，邀請(qǐng)行業(yè)專(zhuān)家與是德測(cè)試專(zhuān)家一起，為您解讀最新的半導(dǎo)體行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)上下游最新?tīng)顟B(tài)更新，以及在5G/射頻IC以及AI/高速數(shù)字芯片等方面，為您帶來(lái)從設(shè)計(jì)到測(cè)試的全面分享，幫助大家在大變局中完成蛻變。

　　活動(dòng)時(shí)間：9月22日  09:00-17:00

　　活動(dòng)地點(diǎn)：

　　上海浦東新區(qū)長(zhǎng)榮桂冠酒店 （二樓桂冠廳）

　　掃二維碼，立即報(bào)名參會(huì)

　　日程安排

　　上午

　　主題

　　09:00-09:30

　　簽到 & Opening

　　09:30-10:00

　　先進(jìn)工藝制程芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

　　中科院微電子所研究員/EDA中心主任 陳嵐博士

　　10:00-10:30

　　從建模、仿真到測(cè)試驗(yàn)證，Keysight伴隨您的IC成長(zhǎng)

　　是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理 鄭紀(jì)峰

　　10:30-11:00

　　晶圓級(jí)三維集成技術(shù)的未來(lái)

　　武漢新芯技術(shù)總監(jiān) 周俊博士

　　11:00-11:30

　　SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)、應(yīng)用、痛點(diǎn)等

　　寬禁帶半導(dǎo)體聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)/《化合物半導(dǎo)體》主編 陸敏博士

　　12:00-13:00

　　午餐（免費(fèi)）

　　下午

　　分論壇：5G及射頻芯片專(zhuān)場(chǎng)

　　13:00-13:45

　　用ADS仿真設(shè)計(jì)軟件直面射頻電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　是德科技軟件應(yīng)用專(zhuān)家 趙佳劼

　　13:45-14:30

　　實(shí)現(xiàn)5G的關(guān)鍵技術(shù)-GaN

　　Qorvo無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)應(yīng)用工程師 周鵬飛

　　14:30-15:15

　　射頻與光電集成電路設(shè)計(jì)

　　東南大學(xué)教授 王志功

　　15:15-16:00

　　射頻濾波器的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　紫光展銳射頻技術(shù)專(zhuān)家 陳景博士

　　16:00-16:45

　　5G毫米波器件測(cè)量解決方案

　　是德科技射頻技術(shù)專(zhuān)家 國(guó)歆

　　16:45-17:15

　　Demo互動(dòng)交流&抽獎(jiǎng)

　　下午

　　分論壇：AI及高速數(shù)字芯片專(zhuān)場(chǎng)

　　13:00-13:45

　　如何通過(guò)仿真保證AI硬件設(shè)計(jì)的數(shù)字信號(hào)完整性

　　是德科技大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理 蔣修國(guó)

　　13:45-14:30

　　如何在AIoT芯片中克服存儲(chǔ)墻

　　復(fù)旦大學(xué) 陳遲曉副研究員

　　14:30-15:15

　　從邊緣到云端，AI芯片接口測(cè)試挑戰(zhàn)

　　是德科技大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理 李凱

　　15:15-16:00

　　泛信號(hào)完整性時(shí)代的調(diào)試?yán)?-全新MXR中端示波器

　　是德科技數(shù)字應(yīng)用市場(chǎng)與業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 黃騰

　　16:00-16:45

　　AI芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)（企業(yè)專(zhuān)家）

　　TBD

　　16:45-17:15

　　Demo互動(dòng)交流&抽獎(jiǎng)

　　部分嘉賓及議題介紹

　　陳嵐博士

　　中科院微電子所研究員/EDA中心主任

　　演講主題：先進(jìn)工藝制程芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

　　鄭紀(jì)峰

　　是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理

　　演講主題：從建模、仿真到測(cè)試驗(yàn)證，Keysight伴隨您的IC成長(zhǎng)

　　嘉賓簡(jiǎn)介：鄭紀(jì)峰，是德科技（中國(guó)）有限公司大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理，負(fù)責(zé)是德科技大中華地區(qū)電子測(cè)量業(yè)務(wù)市場(chǎng)戰(zhàn)略及規(guī)劃的制定和實(shí)施。在他任職惠普公司/安捷倫科技/是德科技（中國(guó)）有限公司的20多年職業(yè)生涯中多次獲得“杰出成就獎(jiǎng)”及最高成就獎(jiǎng)。鄭紀(jì)峰先生于1995年畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲得信號(hào)與信息處理碩士學(xué)位。1993年獲得清華大學(xué)電子工程系電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位。

　　周俊博士

　　武漢新芯技術(shù)總監(jiān)

　　演講主題：晶圓級(jí)三維集成技術(shù)的未來(lái)

　　演講提綱：隨著5G、AI和數(shù)據(jù)中心的迅猛發(fā)展，高帶寬、大容量和低功耗正逐漸成為影響芯片性能的關(guān)鍵因素。作為后摩爾時(shí)代解決方案的晶圓級(jí)三維集成技術(shù)，如晶圓鍵合、硅通孔和混合鍵合等工藝，發(fā)展至今已逐漸成熟。

　　傳統(tǒng)的兩片晶圓鍵合技術(shù)在良率、帶寬擴(kuò)展、容量提升等方面有明顯的劣勢(shì)。為了解決這些問(wèn)題，新一代晶圓級(jí)三維集成技術(shù)的發(fā)展已成為迫切需求。基于現(xiàn)有的混合鍵合和硅通孔工藝開(kāi)發(fā)的多片晶圓堆疊工藝可以完成三維多片晶圓堆疊，極大地提升寬帶和容量達(dá)5倍之多，能滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)的需求。三維異質(zhì)集成技術(shù)通過(guò)現(xiàn)金的無(wú)凸塊工藝，可以將不同材料、尺寸的芯片和晶圓連接起來(lái)，大大提升芯片的良率，更好地滿(mǎn)足5G應(yīng)用。

　　周鵬飛

　　Qorvo無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)應(yīng)用工程師

　　演講主題：實(shí)現(xiàn)5G的關(guān)鍵技術(shù)--GaN

　　嘉賓簡(jiǎn)介：周鵬飛， Qorvo無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)應(yīng)用工程師，于2013年加入RFMD（ RFMD和TriQuint于2015年合并為Qorvo），專(zhuān)注領(lǐng)域?yàn)镽F開(kāi)放市場(chǎng)，包括4G / 5G BS，小型蜂窩，WIFI，物聯(lián)網(wǎng)等。在加入Qorvo之前，曾任職于諾基亞RF工程師，專(zhuān)注于4G基礎(chǔ)的大功率放大器。

　　演講提綱：本專(zhuān)題將討論5G時(shí)代無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展趨勢(shì)以及實(shí)現(xiàn)5G的理想架構(gòu)組成。實(shí)現(xiàn)5G的道路中，GaN是必不可缺的關(guān)鍵技術(shù)，并且在射頻領(lǐng)域得到了迅速的成長(zhǎng)。那么，Qorvo將如何利用這些關(guān)鍵技術(shù)邁向5G之路呢？

　　王志功

　　東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師

　　演講主題：射頻與光電集成電路設(shè)計(jì)

　　嘉賓簡(jiǎn)介：王志功，東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所所長(zhǎng)，主要從事數(shù)字無(wú)線(xiàn)電、數(shù)字電視、移動(dòng)通信和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)接入等系統(tǒng)的射頻、微波毫米波以及光通信用超高速集成電路研究和以癱瘓肢體運(yùn)動(dòng)功能重建為目標(biāo)、跨學(xué)科的“微電子神經(jīng)/肌電橋”研究及經(jīng)絡(luò)機(jī)理和針灸效應(yīng)研究。在2015年4月的第43屆日內(nèi)瓦國(guó)際發(fā)明展覽會(huì)上，領(lǐng)導(dǎo)發(fā)明的“微電子神經(jīng)肌電橋”獲特別金獎(jiǎng)。

　　陳景

　　紫光展銳射頻技術(shù)專(zhuān)家

　　演講主題：射頻濾波器的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

　　嘉賓簡(jiǎn)介：陳景，博士，紫光展銳射頻技術(shù)專(zhuān)家，自2016年從學(xué)術(shù)界投入產(chǎn)業(yè)界，主要從事濾波器設(shè)計(jì)和制備工作，主要研究興趣在聲表面波（SAW）和薄膜體聲波（BAW-SMR&FBAR）濾波器等研究方向，擅長(zhǎng)射頻濾波器仿真模型建模及工具的開(kāi)發(fā)、熟悉相關(guān)晶圓制備的工藝流程和封測(cè)技術(shù)，圍繞相關(guān)研究方向共發(fā)表APL和JAP等 論文20多篇，發(fā)明/實(shí)用新型專(zhuān)利10余篇，曾獲得《2010年日本超聲年會(huì)》的“年輕科學(xué)家獎(jiǎng)”以及指導(dǎo)研究生多次獲得國(guó)內(nèi)聲學(xué)學(xué)術(shù)會(huì)議最佳論文獎(jiǎng)。

　　演講提綱：

　　1） 射頻濾波器的技術(shù)簡(jiǎn)介

　　2） 射頻濾波器的機(jī)遇

　　3） 射頻濾波器的挑戰(zhàn)

　　蔣修國(guó)

　　是德科技EEsof，大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理

　　演講主題：如何通過(guò)仿真保證AI硬件設(shè)計(jì)的數(shù)字信號(hào)完整性

　　嘉賓簡(jiǎn)介：蔣修國(guó)，是德科技EEsof，大中華區(qū)技術(shù)支持經(jīng)理，參與過(guò)大型服務(wù)器、交換機(jī)、高速背板和云存儲(chǔ)產(chǎn)品、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等的研發(fā)。擅長(zhǎng)高速數(shù)字電路的信號(hào)完整性和電源完整性仿真、設(shè)計(jì)和測(cè)試。2016年加入是德科技，主要負(fù)責(zé)信號(hào)完整性、電源完整性和EMC相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用與技術(shù)支持。于2014年創(chuàng)辦《信號(hào)完整性》公眾。每周分享SI、PI、RF和EMC相關(guān)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試內(nèi)容；出版書(shū)籍：《ADS信號(hào)完整性仿真與實(shí)戰(zhàn)》等。

　　演講提綱：AI的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多，進(jìn)入到AI領(lǐng)域的芯片和系統(tǒng)公司也越來(lái)越多，不管是AI芯片的設(shè)計(jì)還是AI產(chǎn)品的設(shè)計(jì)都會(huì)遇到高信號(hào)速率、高靠性、低功耗等設(shè)計(jì)要求的挑戰(zhàn)，那么如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)是大多數(shù)公司和工程師都需要面對(duì)的問(wèn)題。通過(guò)設(shè)計(jì)前和過(guò)程中的仿真，可以大大減小AI硬件設(shè)計(jì)的問(wèn)題，通過(guò)仿真也可以?xún)?yōu)化一些測(cè)量的手段，可以更加高效的完成芯片和硬件電路的驗(yàn)證。

　　陳遲曉

　　復(fù)旦大學(xué)工程與應(yīng)用技術(shù)研究院、專(zhuān)用集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副研究員

　　演講主題：如何在AIoT芯片中克服存儲(chǔ)墻

　　嘉賓簡(jiǎn)介：2010年，2015年分別獲得復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)士和博士學(xué)位，期間獲獲得了ISSCC STGA獎(jiǎng)，復(fù)旦大學(xué)優(yōu)秀博士研究獎(jiǎng)。2016-2018年，在美國(guó)華盛頓大學(xué)的開(kāi)展博士后研究。2019年起，回復(fù)旦大學(xué)任教。他也是著名半導(dǎo)體自媒體“矽說(shuō)”的聯(lián)合創(chuàng)始人。主要研究領(lǐng)域在于混合信號(hào)集成電路和定制化的智能硬件電路與體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

　　演講提綱：隨著傳統(tǒng)的人工智能芯片電路和系統(tǒng)在各類(lèi)人工智能場(chǎng)景中的廣泛應(yīng)用，GPU和TPU已成為了不可或缺的人工智能硬件。但是，人工智能如何進(jìn)一步部署到端側(cè)與嵌入式系統(tǒng)？特別是在沒(méi)有高速存儲(chǔ)器接口的低成本電路中。

　　本講座將從算法、體系結(jié)構(gòu)與電路實(shí)現(xiàn)的角度出發(fā)，討論在AIoT場(chǎng)景中，如何在存儲(chǔ)墻的限制下部署：

　　1）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的片上在線(xiàn)學(xué)習(xí)，

　　2）面向多類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的靈活數(shù)據(jù)流，

　　3）采用存算一體的超低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算電路，并分別介紹與之對(duì)應(yīng)的三款芯片。

　　李凱

　　是德科技大中華區(qū)云計(jì)算及AI技術(shù)負(fù)責(zé)人

　　演講主題：從邊緣到云端，AI芯片接口測(cè)試挑戰(zhàn)

　　嘉賓簡(jiǎn)介：李凱，是德科技大中華區(qū)云計(jì)算及AI技術(shù)負(fù)責(zé)人，在通信及電子測(cè)量行業(yè)有近20年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。著有《高速數(shù)字接口原理》（清華大學(xué)出版社，2014）和《現(xiàn)代示波器高級(jí)應(yīng)用》（清華大學(xué)出版社，2017）等專(zhuān)著，并有大量關(guān)于高速信號(hào)測(cè)量原理及方法的文章發(fā)布在《國(guó)外電子測(cè)量技術(shù)》、《電子技術(shù)應(yīng)用》等雜志及其個(gè)人技術(shù)博客上。李凱2001年畢業(yè)于北京理工大學(xué)，獲得光電工程碩士學(xué)位。他是中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員、ODCC開(kāi)放數(shù)據(jù)中心協(xié)會(huì)成員、IMT-2020 5G OTN組織成員等。

　　演講提綱：AI應(yīng)用的普及和落地催生了更多基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù)的云端、邊緣、終端的專(zhuān)用ASIC芯片需求，而這些芯片也會(huì)普遍會(huì)采用當(dāng)前更高性能、更低能耗和延時(shí)的互聯(lián)接口及存儲(chǔ)總線(xiàn)。本專(zhuān)題將探討PCIe5、CCIX、MIPI等主流異構(gòu)計(jì)算總線(xiàn)和UFS、DDR5/LPDDR5、GDDR6等高速存儲(chǔ)接口的設(shè)計(jì)及測(cè)試挑戰(zhàn)，并介紹其測(cè)試驗(yàn)證的理念和方法。