前言:
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道,小米正在招募團(tuán)隊(duì),重新殺入手機(jī)芯片賽道。小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判,但公司已經(jīng)開始在外面招募團(tuán)隊(duì)。
小米的最終目的肯定是做手機(jī)芯片,但他們第一顆芯片也許不會是手機(jī)芯片,而是先從周邊芯片入手。
作者 | 方文
圖片來源 | 網(wǎng) 絡(luò)
小米造芯首戰(zhàn)告敗
小米造芯路始于2014年,成立松果電子,負(fù)責(zé)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)。
2017年松果電子“交卷”,發(fā)布第一款SoC芯片“澎湃S1”。
2017年2月28日,小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會,發(fā)布了小米首款芯片澎湃S1。
但澎湃S1并不出彩的性能,加上C5的平平銷量,澎湃S2又傳數(shù)次拖延,市場上也多次傳出了小米手機(jī)芯片的不利消息。
到2019年,松果電子拆分出大魚半導(dǎo)體,讓小米自研手機(jī)芯片的未來更加不明朗。
2020年八月,雷軍終于時(shí)隔三年再次聊到了澎湃的進(jìn)展,他也坦言其中的波折。
今年4月,小米發(fā)布了公司首款自研圖像信號處理單元(ISP)芯片澎湃C1,官方介紹,其搭載了雙濾波器,支持高低頻并行處理,數(shù)字信號處理效率提升100%。
造芯時(shí)機(jī)再次成熟
根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,今年2月份,小米集團(tuán)手機(jī)全球市場份額達(dá)到13%,成為中國第一大手機(jī)廠商。
而根據(jù)StrategyAnalytics發(fā)布的2021年Q1全球智能手機(jī)市場報(bào)告,排名第三的小米出貨量4900萬臺,同比增長了80%,這個份額領(lǐng)先于排名前五的所有手機(jī)廠商。
在這樣的銷量推動下,小米公司的業(yè)績也交出了亮眼的成績單。
據(jù)財(cái)報(bào)顯示,小米集團(tuán)第一季度營收768．8億元人民幣,同比增長54．7%;
小米境外市場收入達(dá)到人民幣374億元,同比增長50．6%。
在手機(jī)業(yè)務(wù)的發(fā)展推動下,小米第一季度調(diào)整后凈利潤60．7億元人民幣,同比增長163．8%。
出色的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),加上市場上出現(xiàn)的契機(jī),讓小米有底氣去重新投入手機(jī)芯片研發(fā)當(dāng)中。
目前華為手機(jī)份額正在全球下滑,小米正在迅速取代華為的位置,但大家都知道小米取代的主要是中、低檔機(jī),高檔機(jī)沒有搶到什么,主要還是蘋果搶走的。
而小米之所以搶不到高端市場,是因?yàn)樾∶缀诵募夹g(shù)不夠,大家都小米是組裝機(jī),芯片是高通的,屏幕是三星的,系統(tǒng)是谷歌的,沒自己的核心技術(shù)。
如果小米有了能夠與麒麟芯片媲美的小米芯片,用到自己的手機(jī)之上,那么在華為下滑的時(shí)候,肯定是能夠取代華為位置的。
更重要的是,目前國內(nèi)全面推行國產(chǎn)替代,錢、人迅速涌入芯片產(chǎn)業(yè),中國芯片產(chǎn)業(yè)也在高速發(fā)展,可以說小米也迎來了天時(shí)、地利、人和的良機(jī)。
就如小宅前面所說,全球頂尖的手機(jī)廠商都有自主研發(fā)的芯片,這些廠商可以圍繞自主研發(fā)的芯片擴(kuò)大自己的優(yōu)勢,從而讓自己擁有更好的銷量和利潤。
目前整個半導(dǎo)體行業(yè)取得了長足的進(jìn)步,5nm工藝制式趨于成熟,3nm、4nm工藝制式已經(jīng)在路上,這對于小米推出芯片非常有利。
從未放棄自研芯片一事
雖然此后在芯片市場中沉寂了很長一段時(shí)間,但雷軍也一直在為小米自研芯片一事做出著相關(guān)布局。
根據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示,截止至2020年的3月份,小米投資的芯片企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了20多家。
在這種情況下,小米的半導(dǎo)體投資版圖不斷擴(kuò)大,已然實(shí)現(xiàn)了對半導(dǎo)體材料、電子元器件以及IC設(shè)計(jì)等重要流程的覆蓋。
由此可見,首款自研手機(jī)芯片的不理想成績,并沒有打擊到小米自研芯片的決心,其也是一直在為這件事做出著努力和布局。
這次澎湃重整團(tuán)隊(duì),同樣是因?yàn)樾∶椎臉I(yè)務(wù)量逐漸龐大,要想走到更高端化,小米就必須有點(diǎn)拿手的本事,處理器這個核心競爭點(diǎn)在華為身上已經(jīng)顯露無疑,小米此前雖說是失敗了,但在目前整個大局勢下,澎湃哪怕是從芯片周邊入手,也必須要做了。
其他手機(jī)廠商爭相殺入芯片領(lǐng)域
2020年2月,OPPO公布了自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”,已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科聘請了多位高管,從紫光展銳聘請了工程師,在上海組建芯片團(tuán)隊(duì)。
此后,vivo聯(lián)合三星發(fā)布了Exynos 980、Exynos 1080兩款芯片。三星電子中國研究院院長對媒體表示,未來終端廠商向上游參與到預(yù)研芯片管理環(huán)節(jié),將成為一種主流趨勢。
目前,自研芯片已經(jīng)成為科技行業(yè)的發(fā)展趨勢,蘋果、三星、谷歌,都有自研芯片以及自研芯片的計(jì)劃。
毫不客氣地說:在未來,自研核心芯片,才是手機(jī)廠商站穩(wěn)高端市場的基石。
而目前小米的困境就在于此,高通的CPU、三星的內(nèi)存、攝像頭,當(dāng)所有核心零部件都來自于采購的時(shí)候,硬件趨同,會讓小米高端手機(jī)喪失很多獨(dú)家賣點(diǎn)。
友商的動作也成為小米本次決心重回手機(jī)芯片賽道的原因之一。在手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入存量的今天,對消費(fèi)者可講的故事已經(jīng)不多,對于廠商來說,對核心技術(shù)的自研和掌握,也許是下一個十年競爭的關(guān)鍵。
結(jié)尾:
目前就國內(nèi)的市場氛圍來看,支持國產(chǎn)手機(jī),尤其是擁有過硬核國產(chǎn)技術(shù)的手機(jī)已經(jīng)成為市場中的風(fēng)向標(biāo),小米不應(yīng)該錯過。而且,如果沒有核心技術(shù)能力,小米做汽車的計(jì)劃,也將困難重重。
部分資料參考:半導(dǎo)體行業(yè)觀察:《重磅丨小米重組團(tuán)隊(duì),做手機(jī)芯片》,AI財(cái)經(jīng)社:《小米再造手機(jī)芯片,曾大手筆投入遇失敗,業(yè)內(nèi)稱自給自足不算晚》,鈦媒體APP:《小米芯片東山再起?曝重組團(tuán)隊(duì),或從周邊芯片入手》
