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TI全新超級(jí)電容充放電一體化降壓/升壓轉(zhuǎn)換器,可實(shí)現(xiàn)更低靜態(tài)功耗

2021-11-03
來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)
關(guān)鍵詞: TI 德州儀器 HLC

  采用TI的全新DC/DC轉(zhuǎn)換器,工程師可將低功耗工業(yè)應(yīng)用中的電池壽命延長(zhǎng)多達(dá)20%

  德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今天推出了一款新型雙向降壓/升壓轉(zhuǎn)換器,具有60nA的超低靜態(tài)電流(IQ),是同類競(jìng)品升壓轉(zhuǎn)換器IQ的三分之一。TPS61094 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器內(nèi)部集成了降壓型超級(jí)電容充電器和升壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器,同時(shí)提供超低靜態(tài)電流,TPS61094搭配超級(jí)電容的方案與目前的混合層電容器 (HLC) 方案相比,該方案可幫助工程師將電池壽命延長(zhǎng)多達(dá)20%。超級(jí)電容的強(qiáng)大的放電能力有助于支持比較大的峰值負(fù)載,這對(duì)于智能儀表、煙霧探測(cè)器和可視門鈴等電池供電類工業(yè)應(yīng)用以及需要長(zhǎng)待機(jī)的醫(yī)療應(yīng)用非常重要。更多信息,請(qǐng)參閱 www.ti.com.cn/tps61094-pr-cn。

  

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  設(shè)計(jì)電池供電系統(tǒng)的工程師經(jīng)常面臨一個(gè)共同的挑戰(zhàn):即需要在空載或輕負(fù)載(在毫安或微安級(jí)的低電流范圍內(nèi))條件下實(shí)現(xiàn)高效率。這需要電源具有持續(xù)并穩(wěn)定的輸出,同時(shí)保持納安級(jí)的超低靜態(tài)電流。TPS61094使用集成的雙向降壓/升壓轉(zhuǎn)換器架構(gòu)即簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),同時(shí)又兼具大輸出電流和超低靜態(tài)電流,從而延長(zhǎng)了電池壽命。如需更多信息,請(qǐng)參閱技術(shù)文章《使用低 IQ 降壓/升壓轉(zhuǎn)換器延長(zhǎng)流量計(jì)電池壽命的 3 個(gè)好處》。

  通過對(duì)超級(jí)電容的充放電管理,支持大峰值負(fù)載,同時(shí)兼具超低靜態(tài)電流

  如今,基于鋰亞硫酰氯 (Li/SOCl?) 電池的設(shè)計(jì)通常需要并聯(lián)一個(gè)昂貴的 HLC 來支持管理比較大的峰值負(fù)載,但這并不是性價(jià)比最高的解決方案。TPS61094 兼具 60nA 的超低靜態(tài)電流和集成超級(jí)電容器充放電管理電路,支持工程師使用超級(jí)電容替代 HLC 來支持大的峰值負(fù)載,并在使用一次性電池供電且需要持續(xù)運(yùn)行10年以上的應(yīng)用中將電池壽命延長(zhǎng)多達(dá)20%。有關(guān)TPS61094在智能儀表系統(tǒng)中的應(yīng)用,請(qǐng)閱讀應(yīng)用手冊(cè)《用于智能儀表的TPS61094,提供長(zhǎng)壽命、具有成本優(yōu)勢(shì)的解決方案》。

  同樣,在需要安全斷電或斷電期間,TPS61094可以提供備用電源管理方案。如需了解更多信息,請(qǐng)閱讀技術(shù)文章《使用超級(jí)電容器提供備用電源的有效方法》。

  同類超級(jí)功耗升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍輸出電流

  除了延長(zhǎng)電池壽命外,TI超低功耗的降壓/升壓轉(zhuǎn)換器TPS61094在升壓模式中具有2A的電感電流限制能力。因此,TPS61094 的輸出電流是同類競(jìng)品升壓轉(zhuǎn)換器的兩倍。

  強(qiáng)大的輸出電流能力使TPS61094能夠支持更寬的輸入電壓和更多種類的無線收發(fā)模塊,如窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)、LTE-M、Wi-SUN?、MIOTY、Bluetooth?和無線 M-Bus。舉例來說,TPS61094可支持超過250mA的持續(xù)輸出電流和低至0.7V的輸入電壓。

  簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)最多節(jié)省50%的周邊電路原件

  智能儀表等典型的工業(yè)應(yīng)用需要多個(gè)電路元件來實(shí)現(xiàn)備用電源管理和支持大電流負(fù)載功能。在單個(gè)芯片中集成降壓充電器和升壓轉(zhuǎn)換器后,可以省去分立式降壓充電器、電感器和兩個(gè)外部電容器,即可將元件數(shù)量減少 50% 并最大化釋放電路板空間。




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