2021年，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于強機遇、強風險的成長期。對于意法半導體（ST）來說，2021年同樣也是前所未有、充滿挑戰(zhàn)的一年。回首2021年，全球半導體行業(yè)風雨飄搖。一方面，芯片短缺影響持續(xù)擴大，上游晶圓廠大舉擴充產(chǎn)能，半導體市場對供應鏈薄弱與產(chǎn)能過剩預估憂心忡忡。另一方面，在產(chǎn)業(yè)智能化趨勢下，下游市場需求激增，技術的發(fā)展也步入了全新階段，進一步拉動半導體產(chǎn)業(yè)結構轉型升級。在這種形勢下，半導體市場逆勢增長，為行業(yè)的發(fā)展帶來了更多想象力。據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最新預測，2021年全球半導體市場將達到5529億美元，而2022年全球半導體市場將突破6014億美元，同比增長9％。

日前，針對2021年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean－Marc Chery受邀，分享了今年以來半導體企業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，并在總結中展望未來趨勢。

汽車與工業(yè)正引領市場變局

2021年半導體行業(yè)幾大關鍵詞，芯片短缺當屬第一。對于芯片短缺何時才能緩解，整體市場從年初預測到年末，缺芯問題卻愈演愈烈?，F(xiàn)階段，各機構和企業(yè)對此仍然持悲觀態(tài)度，對于時間節(jié)點的預估也相對保守。在意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean－Marc Chery看來，“預計2022年全球芯片短缺局勢將逐漸向好，但至少要到2023年上半年才能恢復‘正?！！?/p>

拋開后疫情時代經(jīng)濟迅速復蘇等誘因，芯片短缺問題還受到汽車和工業(yè)市場變革影響。意法半導體表示，汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化趨勢顯著，推動著汽車電子電氣架構的革新。可以看到，軟件定義汽車已經(jīng)成為汽車市場主流發(fā)展方向，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造車、主機廠造芯，行業(yè)壁壘與職能邊界正在顛覆。總體而言，汽車架構的變化“為價值鏈中的新參與者打開了市場，同時也引起市場動能和主要參與者的變化”。與汽車市場類似，工業(yè)市場也正處于轉型升級階段。在政府政策的大力推動下，“綠色經(jīng)濟”、智能工業(yè)、智慧城市、智能建筑等逐漸支撐起未來工業(yè)智能制造的骨架。

此外，意法半導體指出，全球經(jīng)濟正在從全球化轉向局部區(qū)域化。突如其來的疫情加速了這些轉型的速度，推進了全球產(chǎn)業(yè)鏈的調整和重塑，在意法半導體服務的所有行業(yè)中，增長率或系統(tǒng)架構變化都明顯高于最初預期。

投資擴產(chǎn)，解決芯片短缺仍是當務之急

早在今年第二季度財務會議上，Jean－Marc Chery已經(jīng)表示，2023年上半年之前，芯片庫存仍難以回歸到一般水平，且零部件平均供貨延遲時間仍將超出三個月。受到芯片短缺刺激，產(chǎn)品價格飆升，與2020年相比，今年上半年意法半導體的芯片平均價格上漲約5％，預計2022年仍將進一步增長。

從中長期來看，為了讓芯片供應鏈恢復正常，意法半導體正在積極與客戶探討，共同總結經(jīng)驗教訓，制定未來產(chǎn)能規(guī)劃和資本支出計劃。Jean－Marc Chery指出，企業(yè)應當從需求端入手，為半導體供應鏈提供更加可靠的需求預測，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規(guī)劃產(chǎn)能，從而讓半導體產(chǎn)業(yè)從供需失衡中跳脫出來。

根據(jù)意法半導體資料顯示，2021年，意法半導體的資本支出將達到21億美元。其中，用于全球產(chǎn)能擴建的資金約14億美元，其余7億美元則用在了戰(zhàn)略計劃部署方面。這里的戰(zhàn)略計劃包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸）晶圓新廠、意大利Catania碳化硅（SiC）工廠和法國Tours氮化鎵（GaN）工廠。

未來幾年，意法半導體將持續(xù)投入巨資，建設合理產(chǎn)能，支持客戶業(yè)務發(fā)展。據(jù)介紹，該公司將在未來4年內大幅提高晶圓產(chǎn)能，在2020年至2025年期間，計劃將歐洲工廠300mm（12英寸）整體產(chǎn)能提高一倍。而對于200mm（8英寸）產(chǎn)能，意法半導體表示，將選擇性提高BCD、先進BiMOS和ViPower等無需300mm（12英寸）技術的產(chǎn)能。

此外，在碳化硅領域，意法半導體持續(xù)加大投資，擴大碳化硅產(chǎn)能（包括意大利Catania和新加坡工廠），不斷垂直整合供應鏈。為了支持汽車和工業(yè)客戶的業(yè)務增長計劃，該公司計劃于2024年將碳化硅晶圓產(chǎn)能提高到2017年的10倍。而從短期來看，意法半導體認為，“當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客戶造成結構性損害?！?/p>

看好智慧出行、電力能源管理、物聯(lián)網(wǎng)與5G

長期以來，意法半導體始終秉持著可持續(xù)發(fā)展的技術研發(fā)宗旨，致力于成為半導體行業(yè)中第一個實現(xiàn)碳中和的公司。基于此，Jean－Marc Chery表示，意法半導體持續(xù)發(fā)力智慧出行、電力和能源、物聯(lián)網(wǎng)和5G等領域，并將其確定為該公司技術發(fā)展的三大戰(zhàn)略趨勢。該公司預期將于2027年實現(xiàn)碳中和目標，全部采用可再生能源。

在產(chǎn)業(yè)智能化不斷推進下，智慧出行、智能家電等市場增長強勁。“當前市場預測電動汽車數(shù)量激增，未來三年ADAS功能大規(guī)模應用，較之2020年平均增長率大幅提高。未來幾年，快速充電站和車輛通信設備等汽車基礎設施投資將持續(xù)增長?！盝ean－Marc Chery表示，意法半導體看到了這一領域廣闊的發(fā)展?jié)摿?，努力為汽車制造商提供安全、可靠、環(huán)保的產(chǎn)品和服務。在物聯(lián)網(wǎng)和5G領域，意法半導體致力于推動智能互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)設備大量普及，為設備開發(fā)者提供模組和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

此外，意法半導體在可持續(xù)發(fā)展上持續(xù)投入，協(xié)助產(chǎn)業(yè)加速能源轉型，全面提高能效和成本效益，提高可再生能源利用率。意法半導體將為客戶提供更加智能的系統(tǒng)設計、能效更高的功率半導體，以及數(shù)字電源控制解決方案。同時，“意法半導體將繼續(xù)引領綠色節(jié)能技術發(fā)展趨勢，充分利用碳化硅、氮化鎵等寬帶隙材料，推進工業(yè)創(chuàng)新與能源轉型。”