《電子技術(shù)應(yīng)用》
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國內(nèi)芯片公司群雄逐鹿

2021-12-29
來源:網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵詞: 芯片

  今年也是國內(nèi)芯片公司最熱鬧的一年,在各個賽道各家公司快速發(fā)展,融資一輪又一輪,不僅僅是半導(dǎo)體行業(yè)的狂歡,也是資本的狂歡。

  無論是車規(guī)級芯片、手機芯片還是存儲類芯片,都有不同的進展。有的填補了國內(nèi)的空白,有的實現(xiàn)了全面國產(chǎn)化,有的不斷突破工藝制程。

  國產(chǎn)GPU

  國產(chǎn)GPU是一個充滿潛力的賽道,同時也是一個充滿競爭的賽道,壁仞、天數(shù)、沐曦、燧原、摩爾線程等都頻頻出現(xiàn)在人們的視野中。

  GPU在消費電子、科學(xué)計算、深度學(xué)習(xí)、自動駕駛、數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域均有重要的應(yīng)用。誰能殺出重圍,挑戰(zhàn)NV和AMD,未來幾年,我們拭目以待。

  2月22日,中國電科38所發(fā)布了國產(chǎn)高性能毫米波芯片,在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成。

  6月3日,兆易創(chuàng)新發(fā)布首款自研DRAM芯片,實現(xiàn)從設(shè)計、流片,到封測、驗證的全面國產(chǎn)化,并且已經(jīng)成功量產(chǎn)。

       9月6日,華為發(fā)布了麒麟990 和麒麟990 5G。麒麟990 5G 是全球首款旗艦 5G SoC 芯片,也是是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案,面積更小,功耗更低。

  互聯(lián)網(wǎng)造芯

  今年BAT三家在芯片設(shè)計方面都有不錯的進展。

  今年8月,昆侖2芯片發(fā)布,采用7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構(gòu)。將應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心,自動駕駛,邊緣計算等領(lǐng)域。

  10月,阿里平頭哥發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片倚天710。這也是繼玄鐵910、含光800之后的一大力作,性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%,采用5nm工藝,主要服務(wù)于云計算領(lǐng)域。

  11月,騰訊則是一口氣發(fā)布了三款芯片,分別為針對AI計算的紫霄,用于視頻處理的滄海以及面向高性能網(wǎng)絡(luò)的玄靈。

  互聯(lián)網(wǎng)公司的芯片還是主要應(yīng)用于自家的業(yè)務(wù)上,包括云計算,視頻處理以及布局AIoT。從長期考慮,一是可以核心技術(shù)獨立自主,二是在芯片上量以后可以降低成本。

  互聯(lián)網(wǎng)做芯片和傳統(tǒng)企業(yè)有何不同?

  傳統(tǒng)芯片企業(yè)主要考慮成本和利潤,芯片如果沒有市場,或者無法出量是很難賺錢的。但互聯(lián)網(wǎng)公司資金充裕,一個顯著的特點是互聯(lián)網(wǎng)公司給芯片工程師開的薪資非常高。

  互聯(lián)網(wǎng)公司想要在云計算等領(lǐng)域?qū)褂⑻貭?,AMD,英偉達等傳統(tǒng)公司還有很長的一段路要走,但其芯片流片及應(yīng)用是從0到1的一大步。短期來看會增加一定的成本,但從長期布局人工智能,物聯(lián)網(wǎng),自動駕駛的角度來說,是非常必要的。

  手機廠商入局芯片

  在后海思時代,處在風(fēng)口浪尖的當(dāng)屬OPPO和小米了。比如oppo12月14日發(fā)布的首個自研NPU芯片--馬里亞納 MariSilicon。而小米也曾發(fā)布一款I(lǐng)SP芯片。當(dāng)然,兩家公司都劍指SoC,2022希望能有更多突破吧。

  

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