據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日海關(guān)公布的官方數(shù)據(jù)中表示，剛剛過(guò)去的9月中國(guó)的芯片進(jìn)口下降了12.4%，前九個(gè)月的總體數(shù)據(jù)也同比下降了12.8%。

其中，2022年9月正月中國(guó)進(jìn)口了476億個(gè)芯片，而去年同期則為543億個(gè)，今年前九個(gè)月中國(guó)進(jìn)口芯片總和為4171億片，相比去年同期降低了12.8%。

另有一組國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，今年9月份國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量約為261億片，同比下降16.4%，而今年前九個(gè)月2450億片，總產(chǎn)量也下降了10.8%。

雖然中國(guó)從本世紀(jì)初就逐步成為了最大的IC消費(fèi)國(guó)市場(chǎng)，去年中國(guó)的IC產(chǎn)量大約為美國(guó)市場(chǎng)的16.7%，雖然相比十年前的12.7%高，但是預(yù)計(jì)到2026年，這一份額將至21.2%。

在數(shù)據(jù)中我們看到，2021年中國(guó)制造的312億美元的半導(dǎo)體芯片中，總部位于中國(guó)的公司生產(chǎn)了123億美元，只占其中的39.4%，僅占1865億美元半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的6.6%。

而這其中的123億美元的半導(dǎo)體芯片，大約有22%來(lái)自IDM，其余基本都來(lái)自中芯國(guó)際這樣的半導(dǎo)體代工廠。

而臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電以及其他在中國(guó)擁有半導(dǎo)體芯片晶圓廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余部分。

如果按照預(yù)估的數(shù)值，也就是中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)的4年增長(zhǎng)到582億美元，那么屆時(shí)將占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)8.1%的市場(chǎng)份額。

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