11月28日，據(jù)經(jīng)濟日報報道，有晶圓廠對少數(shù)客戶同意延遲出貨，時程延后約1－2個月左右；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。此外，有的廠商表示愿意松口配合市況與客戶談價格。

眾所周知，在此之前由于市場需求過高，晶圓產(chǎn)能告急等原因，晶圓廠們紛紛將產(chǎn)能投入到相關生產(chǎn)線上。經(jīng)過一段時間以來的投入，市場供需兩端也逐漸得到緩解。有晶圓業(yè)內(nèi)人士表示，由于長約客戶端的庫存水位一直增加，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況與市場實際需求并不相符。還有一些客戶以往春節(jié)照常收貨，也表示明年過年將放假不收貨。為此，硅晶圓廠的態(tài)度也有所轉變。

有中國臺灣硅晶圓廠對少數(shù)客戶表示：同意延遲出貨，時程延后約1－2個月左右；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商，因客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后，如果不拉貨也無處轉賣，所以雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后；價格方面，和以往堅守報價態(tài)度不同，有廠商松口愿意調(diào)整。

值得注意的是，有些廠商表示，客戶端都在要求降價，但在沒有真正看到代工成本緩解，沒看到真正降價的情況下，公司會與客戶共同應對。比如IC設計大廠瑞昱近日召開線上業(yè)績發(fā)布會時就提出，展望第4季，公司預期將延續(xù)第3季受通貨膨脹、地緣政治、終端需求轉弱、供應鏈調(diào)整等影響，營運“審慎保守”，毛利率續(xù)下滑；明年PC市場估較今年持平或略降，盡管短期存在逆境，瑞昱明年營收仍會是成長的一年，產(chǎn)品平均銷售價格也會因規(guī)格提升而上揚。

瑞昱副總經(jīng)理黃依瑋表示，PC、筆電今年市場出貨量約比去年下滑15％－20％，出貨減少絕大部分反映在下半年，影響營運走勢，展望明年，PC市場估較今年持平或略降。對于第4季，他指出，由于高庫存水位待消化、需求仍低迷，市場能見度極有限，PC相關表現(xiàn)將不會好轉，消費市場也不好，網(wǎng)絡通信與車用雖相對較好，但全球整體經(jīng)濟不確定，客戶到年底態(tài)度轉保守，期望明年隨著市場反彈能有有所改善。他坦承客戶端目前都要求降價，但晶圓代工成本還未緩解，且沒看到真正降價，公司會與客戶共同應對，且代工廠可有更多選擇，將看良率、品質(zhì)選擇導入。

同樣，晶圓代工巨頭臺積電此前宣布，將于明年（2023年）1月起，全面調(diào)整晶圓代工價格，漲幅約6％，部分臺積電客戶已證實漲價通知。與此同時，三星、聯(lián)電也紛紛被曝出晶圓代工提價的消息。在今年的財報會上，臺積電總裁魏哲家透露，半導體設備供應商自身的供應鏈在遭受嚴峻挑戰(zhàn)。公司2022年初，在先進和成熟制程擴產(chǎn)上均遭遇挑戰(zhàn)，其還預計產(chǎn)能緊缺的情況仍將貫穿2022年全年。臺積電董事長劉德音也在3月稱，所有半導體廠商都直接受到零組件和材料價格上漲的影響，這直接提升了生產(chǎn)成本。無疑，以臺積電、三星、聯(lián)電等為首的等晶圓代工的漲價，后續(xù)將可能傳導至IC設計廠商以及下游整機廠商。

外界普遍認為，6吋硅晶圓市場需求較弱，價格比較有機會松動，8吋以上硅晶圓的價格較有機會維持穩(wěn)健。值得注意的是，在二極管和其他功率器件需求低迷的情況下，專門從事功率IC和組件的大陸代工廠將其6英寸晶圓制造價格降低了近一半。此前的供應限制一度將大陸代工廠的6英寸晶圓報價推高至每片120－130美元。消息人士稱，價格迅速下跌，但尚未達到2019年60－70美元的水平。消息人士稱，臺灣的6英寸代工廠的業(yè)務可能會在2023年第一季度觸底，需求可能會在第二季度末左右回升。相比之下，專注于汽車、服務器和工業(yè)設備應用的國際IDM代工廠繼續(xù)看到他們的供應部分保持緊張，特定高端功率設備的交貨周期仍然很長。

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