據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

據(jù)了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基礎裸片（Base Die），但是HBM4則會將DRAM Base Die 改成Logic Base Die，以推動性能和能效進一步提升。具體來說，這個Logic Base die是連接AI加速器內(nèi)部圖形處理單元（GPU）和DRAM的必備組件，位于DRAM的底部，主要充當GPU和內(nèi)存之間的一種控制器，并且這個Logic Base Die與之前的Base Die不同，它可以讓客戶自行設計，可以加入客戶自己的IP，有利于HBM實現(xiàn)定制化，從而讓數(shù)據(jù)處理更為高效。預計可以將功耗大幅降低至之前的30%。

報道稱，三星將采用自家晶圓代工部門的4nm工藝來為客戶生產(chǎn)其所需的定制化的Logic Base Die，并將使用10nm第6代1c DRAM來進行堆疊。根據(jù)預計，三星為微軟定制的HBM4將可能被用于微軟此前發(fā)布的AI芯片“Maia 100”，同樣Meta的Artemis AI芯片也可能采用三星的HBM4。這對正急于開拓AI市場，縮小與SK海力士之間差距的三星來說，無疑是一個好消息。