工業(yè)自動化最新文章 亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產 化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發(fā)版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。 發(fā)表于：3/20/2024 消息稱臺積電今年著力提升3nm產能 3 月 19 日消息，據(jù)臺媒《經濟日報》報道，臺積電今年將全力擴增 3nm 產能，預計年底前該工藝的利用率將提升至 80%。 臺積電 3nm 制程技術已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預期臺積電還將轉移部分 5nm 產能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。 展望未來 2nm 制程世代，臺積電預計將從 2025 年開始提供相關晶圓代工服務，總共涉及至少五座廠區(qū)。 臺積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/20/2024 臺積電和英特爾供應商推遲在美國亞利桑那州建廠 3 月 19 日消息，據(jù)日經新聞報道，由于建筑成本上升和勞動力短缺，臺積電和英特爾的五家供應商推遲或縮減了其在亞利桑那州的建設項目。這一挫折與供應商最初的計劃背道而馳，此前他們計劃跟隨英特爾和臺積電在該州新建芯片生產設施的計劃進行建設。 臺積電和英特爾供應商推遲在美國亞利桑那州建廠 發(fā)表于：3/20/2024 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代 發(fā)表于：3/20/2024 全球工業(yè)機器人龍頭ABB積極布局AI 全球工業(yè)機器人龍頭ABB積極布局AI 機構看好AI賦能機器人趨勢 發(fā)表于：3/20/2024 AMD MI300X即將大量出貨：有望搶下7％AI市場 雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主，不過年中開始，挑戰(zhàn)者AMD的最強AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，并再次影響從晶圓代工到服務器的AI產品供應鏈。 根據(jù)日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場，NVIDIA的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務的營收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。 發(fā)表于：3/19/2024 ARM開始提供汽車芯片設計方案 ARM開始提供汽車芯片設計方案，不想太過依賴智能手機市場 發(fā)表于：3/19/2024 英偉達發(fā)布全球首款人型機器人模型 英偉達發(fā)布全球首款人型機器人模型！正式進軍人形機器人行業(yè) 3月19日消息，在英偉達年度 GTC 開發(fā)者大會上，黃仁勛宣布推出推出了Project GR00T人型機器人項目，其中就包括全球首款人型機器人基礎模型。 黃仁勛表示，基于GR00T人型機器人基礎模型，可以實現(xiàn)通過語言、視頻和人類演示，來理解自然語言，模仿人類動作，進而快速學習協(xié)調性、靈活性以及其他的技能，進而能夠融入現(xiàn)實世界并與人類進行互動。 發(fā)表于：3/19/2024 一文讀懂英偉達GTC 一文讀懂英偉達GTC：黃仁勛曬“AI核彈”，人型機器人模型也來了 發(fā)表于：3/19/2024 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 2nm時代來臨：ASML發(fā)布第三代EUV光刻機 發(fā)表于：3/18/2024 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 北京近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體 目標規(guī)模 100 億元的北京機器人產業(yè)發(fā)展投資基金注冊落地經開區(qū)，將助力北京打造世界領先的人形機器人產業(yè)發(fā)展高地。最近，北京人形機器人創(chuàng)新中心傳來好消息，近期將發(fā)布第一代通用開放人形機器人本體。 發(fā)表于：3/18/2024 SpaceX公布星艦第三次試飛新細節(jié) 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當?shù)貢r間 3 月 14 日早上 8:25 分進行，汲取了先前試飛的經驗，并實現(xiàn)了眾多新目標。 發(fā)表于：3/18/2024 消息稱臺積電考慮在日本建設先進封裝產能 3 月 18 日消息，據(jù)路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本重啟其半導體制造業(yè)務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。 據(jù)一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。 CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產能全部位于臺灣地區(qū)。 發(fā)表于：3/18/2024 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人 奔馳汽車工廠引入Apollo機器人：主要承擔繁重體力活 發(fā)表于：3/18/2024 大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了 大模型增速遠超摩爾定律：人類快要喂不飽AI了 發(fā)表于：3/18/2024 ?…114115116117118119120121122123…?
