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工業(yè)自動化最新文章

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進行優(yōu)化，并在分塊的基礎(chǔ)上進行自適應伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：9/14/2024

SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導體的高需求，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：9/14/2024

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

發(fā)表于：9/14/2024

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：9/14/2024

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：9/14/2024

美國對中國新能源汽車半導體等即將開始加征100%關(guān)稅

9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導體等加征100%關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024

2024Q2企業(yè)級SSD合約價環(huán)比增長超25%

9 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應求的大背景下，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價環(huán)比增長超 25%，而 NAND 原廠企業(yè)在該領(lǐng)域營收更是實現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。由于英偉達 AI GPU 平臺放量、AI 應用推動存儲需求加之服務(wù)器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應商未能在上半年及時提升產(chǎn)能，導致了供應緊張、價格攀升情況的出現(xiàn)。而來到三季度，北美云服務(wù)供應商客戶需求持續(xù)增加，服務(wù)器品牌商訂單動能不減，將繼續(xù)拉升企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量，供不應求情況延續(xù)。TrendForce 預計第三季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價將再環(huán)比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。

發(fā)表于：9/14/2024

浙江大學研究團隊研制出116萬尼特超亮鈣鈦礦LED

刷新溶液法 LED 記錄，浙大研制出 116 萬尼特超亮鈣鈦礦 LED

發(fā)表于：9/14/2024

中國科學院研發(fā)全新隔膜助鋰電池更安全

中國科學院研發(fā)全新隔膜助鋰電池更安全

發(fā)表于：9/13/2024

美國繼續(xù)施壓韓國對華芯片圍堵

據(jù)《韓國先驅(qū)報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。報道稱，美國商務(wù)部負責工業(yè)和安全事務(wù)的副部長埃斯特維茲當?shù)貢r間10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。

發(fā)表于：9/13/2024

SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進HBM內(nèi)存量產(chǎn)

9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當?shù)貢r間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領(lǐng)域采取質(zhì)量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。在三星電子計劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。

發(fā)表于：9/13/2024

英特爾計劃明年年底前關(guān)閉愛爾蘭香農(nóng)研發(fā)中心

9 月 13 日消息，據(jù)《愛爾蘭時報》9 月 6 日報道，英特爾研發(fā)部的員工被告知，該公司計劃在明年年底前關(guān)閉位于愛爾蘭克萊爾郡香農(nóng)的工廠，該公司在愛爾蘭的運營基地將遷往英特爾在萊克斯利普的園區(qū)。報道稱，英特爾位于香農(nóng)的研發(fā)部門雇用了大約 750 人，那里的員工也獲得了與該集團其他部門員工相同的裁員或提前退休選擇。當被問及香農(nóng)研發(fā)中心的未來時，英特爾的一位發(fā)言人表示，該公司正在“改變我們的全球房地產(chǎn)戰(zhàn)略，將重點放在人口更多的地區(qū)。我們?nèi)栽跒槊總€業(yè)務(wù)部門制定計劃。我們將在未來幾個月提供更詳細的信息。”

發(fā)表于：9/13/2024

全球首個氫內(nèi)燃機批量發(fā)電項目在北京亦莊啟動

9 月 13 日消息，據(jù)中關(guān)村至臻環(huán)保官方消息，9 月 11 日，由中關(guān)村發(fā)展集團與德國道依茨股份有限公司合作的氫氣內(nèi)燃機發(fā)電示范項目在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)點火啟動。該項目是北京市近年來在氫能領(lǐng)域引進的重點項目，也是全球首個氫內(nèi)燃機批量發(fā)電項目。

發(fā)表于：9/13/2024

龍芯LoongArch 生態(tài)聯(lián)合創(chuàng)新實驗室-百芯計劃啟動

龍芯LoongArch 生態(tài)聯(lián)合創(chuàng)新實驗室-百芯計劃啟動：全國范圍選擇百所高校，共建百個“芯片聯(lián)合實驗室”

發(fā)表于：9/13/2024

英特爾Altera首席執(zhí)行官否認將被整體出售

英特爾旗下子公司Altera首席執(zhí)行官Sandra Rivera在接受外媒采訪時否認了近期有關(guān)該公司將被英特爾整體出售的傳聞，表示英特爾并未改變在2026年推動Altera完成IPO并出售部分在Altera持股的計劃。 Sandra Rivera在采訪中表示，雖然Altera從年初開始獨立運營，但其業(yè)務(wù)仍與母公司存在一定聯(lián)系，而這一獨立“脫鉤”過程目前的進度快于預期，目標在2025年1月1日前完成關(guān)系分離。她還提到，Altera將通過再次獨立的過程“專注于從上到下、從云到邊緣的廣泛FPGA業(yè)務(wù)”，該公司上下專注的終極目標是成為FPGA行業(yè)第一，而在這一過程中實現(xiàn)IPO是重要的里程碑。

發(fā)表于：9/13/2024