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工業(yè)自動化最新文章

JEDEC 固態(tài)技術協會表示HBM4內存標準即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術協會表示HBM4內存標準即將定稿：堆棧通道數較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：7/12/2024

玻璃基板技術開創(chuàng)半導體芯片封裝新格局

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總如下：卓越的機械、物理和光學特性

發(fā)表于：7/12/2024

中國科學院院士：CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾

中國科學院院士：CPU、GPU架構上國人沒貢獻很遺憾應加強創(chuàng)新

發(fā)表于：7/12/2024

消息稱LG Display廣州LCD工廠交易接近尾聲

消息稱 LG Display 廣州 LCD 工廠交易接近尾聲，售價有望達 2 萬億韓元韓媒指出，有三家中國企業(yè)表達了購買 LG Display 廣州 LCD 工廠的意向，即面板生產者京東方與華星光電，以及電視 OEM 廠商兆馳。其中兆馳目標通過收購上游 LCD 工廠提升電視業(yè)務的競爭力。

發(fā)表于：7/12/2024

三星無限期罷工已影響部分芯片生產

三星無限期罷工已影響部分芯片生產

發(fā)表于：7/12/2024

低碳化、數字化推動可持續(xù)發(fā)展

【2024年7月10日，中國上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導體產品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數字化推動可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術領域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動汽車等應用市場的創(chuàng)新解決方案。在展會期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導體新材料、新應用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領域的應用與發(fā)展，攜手推動低碳化和數字化的發(fā)展進程。

發(fā)表于：7/11/2024

2024年全球半導體設備市場將達1090億美元

2024年全球半導體設備市場將達1090億美元，中國大陸市場獨占32%！ 7月10日，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。

發(fā)表于：7/11/2024

美國宣布投資16億美元助力先進封裝技術研發(fā)

當地時間7月9日，美國商務部發(fā)布了一項意向通知（NOI），宣布啟動一項新的研發(fā)（R?&D）活動競賽，以建立和加速國內半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）的愿景所概述的那樣，美國“芯片法案”計劃預計將為五個研發(fā)領域的創(chuàng)新提供高達16億美元的資金。通過潛在的合作協議，“芯片法案”將在每個研究領域提供多個獎項，每個獎項提供約1.5億美元的聯邦資金，并預計將撬動來自工業(yè)界和學術界的私營部門投資。受資助的活動預計將與五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：

發(fā)表于：7/11/2024

我國首次實現超越經典計算機的費米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據中國科學技術大學官網介紹，中國科學技術大學潘建偉院士團隊成功構建了求解費米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經典計算機的模擬能力首次驗證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導機理中的作用邁出了重要的第一步。相關研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學術期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內存

三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內存

發(fā)表于：7/11/2024

英特爾德國晶圓廠建設陷入困境

7月10日消息，據外媒Hardware Luxx報導，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體和市政府又提出了13項反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或將繼續(xù)延后，這也意味著量產時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產。

發(fā)表于：7/11/2024

國內模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導體市場的大熱門之一。根據第三方調研機構的數據，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息，據《經濟日報》報道，鴻海集團正積極發(fā)展先進封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預計2026年開出產能。夏普大轉型，助益鴻海之余，鴻準是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉型協助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024

應用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實施進展

應用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領域取得的進展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導體行業(yè)的協作。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導體器件系列。這使客戶能夠將氮化鎵（GaN）的應用范圍擴大到40 V至700 V電壓，進一步推動數字化和低碳化進程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據此擴大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產能，確保其在GaN器件市場供應鏈的穩(wěn)定性。據Yole Group預測，未來五年GaN器件市場的年復合增長率（CAGR）將達到46%。

發(fā)表于：7/10/2024