9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當?shù)貢r間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領域采取質(zhì)量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。
在三星電子計劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。
▲ SK 海力士利川廠區(qū)
不過 SK 海力士仍計劃將位于利川的 M10F 小型工廠（IT之家注：目前生產(chǎn) DRAM 產(chǎn)品）轉(zhuǎn)移到 HBM 生產(chǎn)上來，以提升 HBM3E 供應能力。
韓媒表示 SK 海力士利川 M10F 工廠的基礎設施改造已經(jīng)啟動，目標到 2025 年四季度實現(xiàn) HBM3E 內(nèi)存量產(chǎn)。一位來自合作方的匿名員工表示，該企業(yè)已收到 SK 海力士的采購訂單，正式采購將于今年 4 季度開始，2025 年一季度進行設備安裝。
SK 海力士目前的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能為每月 14 萬片晶圓，業(yè)界人士預計 M10F 完全投入運營后可提供每月 1 萬片晶圓的產(chǎn)能，相當于將產(chǎn)量提升 7%。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。