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工業(yè)自動化最新文章

加速發(fā)展網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能

　　AI正在快速發(fā)展，其動力不僅來源于持續(xù)的技術(shù)進步，還來自各個行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應(yīng)用處理大數(shù)據(jù)以及訓(xùn)練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應(yīng)用于各種客戶端設(shè)備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業(yè)設(shè)備（如機器人和醫(yī)療設(shè)備）的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中，這些設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)邊緣較小的語言模型上運行。

發(fā)表于：10/23/2024

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進觸控功能及強大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應(yīng)用場景。

發(fā)表于：10/22/2024

制造商如何通過云技術(shù)優(yōu)化深度學(xué)習(xí)機器視覺運作方式

　　機器視覺作為驅(qū)動中國制造業(yè)發(fā)展的重要先進技術(shù)，在半導(dǎo)體、電子制造、汽車、醫(yī)藥和食品包裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；在此背景下，高工產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預(yù)測2024年中國機器視覺市場規(guī)模有望突破200億元，同比增速接近12%。

發(fā)表于：10/22/2024

實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作

　　摘要　　本文詳細介紹了ADI公司用于開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應(yīng)用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。

發(fā)表于：10/22/2024

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：10/22/2024

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無代碼設(shè)計工具可降低工程設(shè)計復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時間。

發(fā)表于：10/22/2024

SEMI預(yù)計全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測報告。該報告預(yù)計在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：10/22/2024

中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一

10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個締約國。申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時在多個締約國中尋求專利保護。

發(fā)表于：10/22/2024

廣東發(fā)文大力推動光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓撲相變材料、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。

發(fā)表于：10/22/2024

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

發(fā)表于：10/22/2024

智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3

10 月 21 日消息，智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個 token 預(yù)測，無需擴散模型或組合方法，即可完成文本、圖像、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成。官方宣稱實現(xiàn)圖像、文本、視頻大一統(tǒng)。在圖像生成任務(wù)中，基于人類偏好評測，Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺語言理解任務(wù)中，對于 12 項基準(zhǔn)測試的平均得分，Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務(wù)中，對于 VBench 基準(zhǔn)測試得分，Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2。

發(fā)表于：10/22/2024

霍尼韋爾與谷歌云合作將生成式AI Gemini引入工業(yè)領(lǐng)域

10 月 21 日消息，霍尼韋爾（Honeywell）今日宣布與谷歌云（Google Cloud）進行合作，將生成式人工智能 Gemini 引入工業(yè)領(lǐng)域。霍尼韋爾是一家多元化高科技和制造企業(yè)，其業(yè)務(wù)涉及：航空產(chǎn)品和服務(wù)、樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料等。霍尼韋爾首席執(zhí)行官表示，人工智能可以幫助該公司解決勞動力短缺問題。

發(fā)表于：10/22/2024

臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力

10月21日消息，據(jù)媒體報道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認了人工智能（AI）的需求是“真實的”，表示未來五年內(nèi)，臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長。客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。

發(fā)表于：10/22/2024

芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160

10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。

發(fā)表于：10/22/2024

聯(lián)發(fā)科等15家臺企獲臺灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計補助計劃”12.7億元補貼

10月21日消息，中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計補助計劃”核定名單，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項計劃，總計補助金額達新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計帶動171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺幣4,000億元。

發(fā)表于：10/22/2024