工業(yè)自動(dòng)化最新文章 實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分:BBU架的操作 摘要 本文詳細(xì)介紹了ADI公司用于開放計(jì)算項(xiàng)目開放機(jī)架第3版(OCP ORV3)備用電池單元(BBU)架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信,并通過為此類應(yīng)用精心打造的圖形用戶界面(GUI)向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。 發(fā)表于:10/22/2024 業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對(duì)稱瞬態(tài)抑制二極管系列 芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。 發(fā)表于:10/22/2024 德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列 全新可編程邏輯器件和無代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。 發(fā)表于:10/22/2024 SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后,今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。 發(fā)表于:10/22/2024 中國(guó)PCT國(guó)際專利申請(qǐng)量連續(xù)5年世界第一 10月22日消息,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局介紹,2024年中國(guó)迎來加入《專利合作條約》(PCT)的三十周年。 《專利合作條約》(PCT)是知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國(guó)際條約之一,PCT于1970年締結(jié),目前已有158個(gè)締約國(guó)。 申請(qǐng)人只需提交一件PCT國(guó)際專利申請(qǐng),就可以同時(shí)在多個(gè)締約國(guó)中尋求專利保護(hù)。 發(fā)表于:10/22/2024 廣東發(fā)文大力推動(dòng)光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代 據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息,10月21日,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。 加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。 發(fā)表于:10/22/2024 傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus 傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus 發(fā)表于:10/22/2024 智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3 10 月 21 日消息,智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個(gè) token 預(yù)測(cè),無需擴(kuò)散模型或組合方法,即可完成文本、圖像、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成。官方宣稱實(shí)現(xiàn)圖像、文本、視頻大一統(tǒng)。 在圖像生成任務(wù)中,基于人類偏好評(píng)測(cè),Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺語言理解任務(wù)中,對(duì)于 12 項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試的平均得分,Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務(wù)中,對(duì)于 VBench 基準(zhǔn)測(cè)試得分,Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2。 發(fā)表于:10/22/2024 霍尼韋爾與谷歌云合作將生成式AI Gemini引入工業(yè)領(lǐng)域 10 月 21 日消息,霍尼韋爾(Honeywell)今日宣布與谷歌云(Google Cloud)進(jìn)行合作,將生成式人工智能 Gemini 引入工業(yè)領(lǐng)域。 霍尼韋爾是一家多元化高科技和制造企業(yè),其業(yè)務(wù)涉及:航空產(chǎn)品和服務(wù)、樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料等。 霍尼韋爾首席執(zhí)行官表示,人工智能可以幫助該公司解決勞動(dòng)力短缺問題。 發(fā)表于:10/22/2024 臺(tái)積電:2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力 10月21日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能(AI)的需求是“真實(shí)的”,表示未來五年內(nèi),臺(tái)積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長(zhǎng)??蛻魧?duì)于2nm的詢問多于3nm,看起來更受客戶的歡迎。 發(fā)表于:10/22/2024 芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160 10月21日消息,今天,國(guó)內(nèi)固態(tài)存儲(chǔ)主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布,攜手中芯國(guó)際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級(jí)SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國(guó)際成熟的28納米HKC+制程工藝,實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的全流程國(guó)產(chǎn)自主可控。 發(fā)表于:10/22/2024 聯(lián)發(fā)科等15家臺(tái)企獲臺(tái)灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼 10月21日消息,中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單,通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃,總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺(tái)幣57億元(約合人民幣12.7億元),預(yù)計(jì)帶動(dòng)171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn),投資效益超新臺(tái)幣4,000億元。 發(fā)表于:10/22/2024 IFR統(tǒng)計(jì)顯示2023年全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人銷量增長(zhǎng)30% 全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人的銷量增長(zhǎng)了30%。IFR的統(tǒng)計(jì)部門在2023年登記了超過20.5萬臺(tái)。近80%的機(jī)器人來自亞太地區(qū),共售出162284臺(tái)。歐洲共售出33918臺(tái),美洲共售出8927臺(tái)。 發(fā)表于:10/21/2024 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過歐洲和日本 2024年印度芯片市場(chǎng)將超過歐洲和日本 發(fā)表于:10/21/2024 傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技直接向中國(guó)客戶銷售IP 傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技,直接向中國(guó)客戶銷售IP! 發(fā)表于:10/21/2024 ?…31323334353637383940…?