工業(yè)自動化最新文章 消息稱三星得州工廠因為沒有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機， 今日援引三位知情人士消息稱，三星電子推遲了在得克薩斯州工廠的 ASML 芯片設備接收，因為該項目尚未獲得任何主要客戶。 發(fā)表于：10/21/2024 非常見問題解答第220期：開關模式電源問題分析及其糾正措施：電感器不符合規(guī)格要求 摘要 本文是系列文章中的第一篇，該系列文章將討論常見的開關模式電源（SMPS）的設計問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關穩(wěn)壓器的功率級設計中面臨的復雜難題，重點分析電感問題。設計人員為了獲得各種優(yōu)勢，例如減少輸出紋波和盡量縮減解決方案尺寸，往往會選擇超出推薦范圍的電感值。然而，選擇電感值過大或過小的元件都會導致意想不到的后果，可能會造成芯片嚴重損壞并降低效率。本文還將分析探討：如果不采取適當?shù)拇胧?，確保負載電流不會超過電感的最大飽和額定值，會出現(xiàn)什么情況。 發(fā)表于：10/20/2024 意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片 2024 年 10 月 18 日，中國——意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應用 發(fā)表于：10/18/2024 ICCAD-Expo 2024議程正式公布！ 本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。 發(fā)表于：10/18/2024 Arm全面設計已有超過30家公司參與 10月17日，Arm近期在Arm全面設計（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設計的企業(yè)已迅速成長至超過30家，匯聚了從IC設計到晶圓代工服務等各項專業(yè)能力，而安國國際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態(tài)系的企業(yè)。 發(fā)表于：10/18/2024 消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者 消息稱英特爾正為子公司Altera尋找投資者 尋求數(shù)十億美元股權出售 發(fā)表于：10/18/2024 開普勒發(fā)布人形機器人先行者K2 10 月 18 日消息，上海開普勒機器人有限公司自主研發(fā)的全尺寸通用人形機器人先行者 K2 全球發(fā)布，并在 10 月 14 日開幕的 GITEX GLOBAL 2024 上首度公開亮相。 發(fā)表于：10/18/2024 安永報告顯示工作場所GenAI采用率飆升至75% 安永報告顯示工作場所GenAI采用率飆升至75%，技術行業(yè)高達90% 發(fā)表于：10/18/2024 消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務規(guī)模 消息稱SK海力士收縮CMOS圖像傳感器業(yè)務規(guī)模 發(fā)表于：10/18/2024 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通過英偉達認證 發(fā)表于：10/18/2024 施耐德電氣8.5億美元控股液體冷卻技術公司Motivair 施耐德電氣8.5億美元控股液體冷卻技術公司Motivair 發(fā)表于：10/18/2024 消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠 消息稱臺積電因成本問題無意收購英特爾晶圓廠 發(fā)表于：10/18/2024 ASML確認出貨第三臺High NA EUV光刻機 ASML確認出貨第三臺High NA EUV光刻機 發(fā)表于：10/18/2024 非常見問題解答第222期：開關模式電源問題分析及其糾正措施：晶體管時序和自舉電容問題 摘要 本文是系列文章中的第三篇，該系列文章將討論常見的開關模式電源（SMPS）的設計問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關穩(wěn)壓器的功率級設計中面臨的復雜難題，重點關注功率晶體管和自舉電容。功率晶體管具有最小和最大占空比，如果違反限值，將會導致SMPS性能下降。此外，如果忽略自舉電容，晶體管將無法正常工作。 發(fā)表于：10/18/2024 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺 全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時，降低成本。 發(fā)表于：10/18/2024 ?…32333435363738394041…?
