工業(yè)自動化最新文章 Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair 繼昨天傳出PTC和Cadence有意競購軟件公司 Altair Engineering之后。彭博社今天引述知情人士的消息最指出，西門子股份公司正在就收購軟件制造商 Altair Engineering的潛在交易進行談判。如果成功，這將是這家德國巨頭史上最大的并購之一。不過，知情人士也表示，談判仍在進行中，西門子是否會決定達成交易還不確定。 發(fā)表于：10/24/2024 2024年中國臺灣IC產(chǎn)值將達11787.4億元，同比增長22% 10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預測，全球半導體產(chǎn)值預計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現(xiàn)。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務器等領域的應用，不斷推動半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。 發(fā)表于：10/24/2024 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 三星Q3芯片制造部門營收將被臺積電超越 發(fā)表于：10/24/2024 采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項目或取消 據(jù)消息人士透露，德國汽車零部件供應商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項目。 消息人士表示，在此之前，由于半導體需求弱于預期，Wolfspeed決定暫停該項目，并懷疑其進入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發(fā)中心的計劃。如果計劃被擱置，將意味著德國重振工業(yè)的雄心再次受挫。 發(fā)表于：10/24/2024 黃仁勛承認英偉達設計缺陷導致舊版Blackwell良率問題 10月24日消息，據(jù)路透社報道，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛本周在接受采訪時承認，此前曝光的導致Blackwell GPU良率問題的設計缺陷是由英偉達自身造成的，但是該設計缺陷在幾個月前就已經(jīng)在臺積電的幫助下得到了修復，B100/B200 處理器的改進版本即將進入大規(guī)模生產(chǎn)。 發(fā)表于：10/24/2024 IFR報告顯示全球工廠運行的機器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺 新的世界機器人報告記錄了全球工廠運行的4281585臺機器人，增長了10%。年裝機量連續(xù)第三年超過50萬臺。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。 發(fā)表于：10/24/2024 美國又將6家中企列入實體清單 2024年10月21日，美國商務部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個人新增至實體清單（Entity List），理由是這些實體的行為被認為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。 發(fā)表于：10/24/2024 美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴大至晶圓 美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。 發(fā)表于：10/24/2024 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺積電 發(fā)表于：10/23/2024 消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒 10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價。 發(fā)表于：10/23/2024 美國政府擬向半導體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補貼 10 月 22 日消息，美國商務部當?shù)貢r間昨日宣布同半導體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。 發(fā)表于：10/23/2024 德州儀器預計第四季度收入低于預期 德州儀器預計第四季度收入低于預期，市場庫存積壓 發(fā)表于：10/23/2024 加速發(fā)展網(wǎng)絡邊緣人工智能 AI正在快速發(fā)展，其動力不僅來源于持續(xù)的技術進步，還來自各個行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應用處理大數(shù)據(jù)以及訓練和部署高級AI模型所需的密集計算能力。如今AI被應用于各種客戶端設備中，包括PC和智能手機，以及汽車和工業(yè)設備（如機器人和醫(yī)療設備）的網(wǎng)絡邊緣應用中，這些設備在網(wǎng)絡邊緣較小的語言模型上運行。 發(fā)表于：10/23/2024 瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進觸控功能及強大安全特性 2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機模式下為1μA。此外，它們還能幫助設計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設計，并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應用，以及智能鎖、電動自行車和移動式熱敏打印機等眾多應用場景。 發(fā)表于：10/22/2024 制造商如何通過云技術優(yōu)化深度學習機器視覺運作方式 機器視覺作為驅(qū)動中國制造業(yè)發(fā)展的重要先進技術，在半導體、電子制造、汽車、醫(yī)藥和食品包裝等領域得到廣泛應用；在此背景下，高工產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預測2024年中國機器視覺市場規(guī)模有望突破200億元，同比增速接近12%。 發(fā)表于：10/22/2024 ?…30313233343536373839…?
