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工業(yè)自動化最新文章

高德將落地首個時空智能城市：開放云睿大模型

5月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高德地圖旗下高德云圖宣布將逐步開放云睿時空融合大模型和云境AI三維重建平臺，打造時空智能體應(yīng)用生態(tài)。據(jù)悉，高德云睿時空大模型是業(yè)界首個以地圖點(diǎn)、線、面、體等時空類數(shù)據(jù)為訓(xùn)練基礎(chǔ)的大模型。它能夠融合交通、零售等多行業(yè)的時空信息與行業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行訓(xùn)練，并提供基于時空維度的全面準(zhǔn)確預(yù)測分析能力。

發(fā)表于：5/21/2024

中車四方所全球首臺耐低溫自動加氫機(jī)器人完成系統(tǒng)調(diào)試

5 月 21 日消息，中國中車宣布，集團(tuán)旗下中車四方所聯(lián)合國家能源集團(tuán)氫能科技公司共同研制的全球首臺耐低溫自動加氫機(jī)器人已完成全系統(tǒng)調(diào)試，實(shí)現(xiàn)終端用氫的自動化加注。

發(fā)表于：5/21/2024

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35% 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預(yù)計(jì)到今年底前，HBM將占先進(jìn)制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。以HBM最新進(jìn)展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應(yīng)商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達(dá)；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗(yàn)證，年中交貨。

發(fā)表于：5/21/2024

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急

臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！根本無法滿足AI GPU需求

發(fā)表于：5/21/2024

13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

13 張圖穿透全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責(zé)任（CSR）報(bào)告中，設(shè)定了一個宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)。這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個不畏未來劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的脆弱性問題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時代的來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。據(jù)估計(jì)，到2023年，英特爾在全球運(yùn)營中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款28億港元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府?dāng)M撥款 28 億港元，設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

羅姆：先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能

隨著向無碳社會的推進(jìn)以及能源的短缺，全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢瑢Σ粩嗵岣吣茉蠢眯什⒏倪M(jìn)逆變器技術(shù)（節(jié)能的關(guān)鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC，可以進(jìn)一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率，降低工業(yè)設(shè)備的功耗，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進(jìn)功率元器件和模擬IC的特性及特點(diǎn)。

發(fā)表于：5/17/2024

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024

樹莓派累計(jì)已售出超六千萬片

5 月 16 日消息，樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計(jì)劃在該交易所主板市場進(jìn)行 IPO。此前英國《星期日泰晤士報(bào)》報(bào)道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達(dá) 5 億英鎊（IT之家備注：當(dāng)前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域

發(fā)表于：5/17/2024

富士公布全新GF鏡頭路線圖

富士公布全新 GF 鏡頭路線圖，預(yù)告中畫幅電動變焦鏡頭新品

發(fā)表于：5/17/2024

超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片

發(fā)表于：5/17/2024

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一

機(jī)構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量）及未來預(yù)測。報(bào)告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預(yù)計(jì)中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計(jì)將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

發(fā)表于：5/17/2024

Rapidus攜手RISC-V設(shè)計(jì)商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先進(jìn)晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的低功耗 AI 芯片。

發(fā)表于：5/17/2024