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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

美國(guó)芯片法案已撥款290億美元

美國(guó)芯片法案已撥款290億美元，將撬動(dòng)3000億美元投資根據(jù)CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發(fā)資金將直接用于推進(jìn)四個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目的進(jìn)展：美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)、美國(guó)芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃以及美國(guó)芯片制造協(xié)會(huì)。該法案還為制造芯片及相關(guān)設(shè)備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。

發(fā)表于：5/14/2024

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內(nèi)存

5月14日消息，HBM負(fù)責(zé)人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當(dāng)前業(yè)界HBM技術(shù)已經(jīng)到了新的水平，行業(yè)需求促使SK海力士將加速開(kāi)發(fā)過(guò)程，最早在2026年推出他們的 HBM4E內(nèi)存，相關(guān)內(nèi)存帶寬將是HBM4的1.4倍。

發(fā)表于：5/14/2024

中美將舉行人工智能政府間對(duì)話首次會(huì)議

5 月 13 日消息，據(jù)外交部北美大洋洲司“寬廣太平洋”公眾號(hào)消息，為落實(shí)中美元首舊金山會(huì)晤共識(shí)，經(jīng)雙方商定，中美將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 14 日在瑞士日內(nèi)瓦舉行中美人工智能政府間對(duì)話首次會(huì)議，就人工智能科技風(fēng)險(xiǎn)、全球治理以及各自關(guān)切的其它問(wèn)題進(jìn)行交流。

發(fā)表于：5/14/2024

消息稱三星電子8層堆疊HBM3E內(nèi)存尚未正式通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證

消息稱三星電子 8 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存尚未正式通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證

發(fā)表于：5/14/2024

三星電子解散Bot Fit機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)

三星電子解散Bot Fit機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)

發(fā)表于：5/14/2024

新一期Top500超算榜單出爐：Frontier繼續(xù)第一

5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超級(jí)計(jì)算機(jī)榜現(xiàn)已出爐。在這份每半年更新的榜單中 Frontier 超算再次蟬聯(lián)第一，而 Aurora 超算雖然突破了百億億次（EFlop/s）級(jí)大關(guān)但仍居第二。本次 Top500 榜單的前十名僅有一個(gè)變化：

發(fā)表于：5/14/2024

消息稱SK海力士三星電子陸續(xù)停產(chǎn)DDR3內(nèi)存

消息稱 SK 海力士、三星電子陸續(xù)停產(chǎn) DDR3 內(nèi)存，帶動(dòng)市場(chǎng)價(jià)格上行

發(fā)表于：5/13/2024

華為牽頭貢獻(xiàn)開(kāi)源代碼的OGG 1.0正式發(fā)布

5月12日消息，數(shù)字化工業(yè)軟件聯(lián)盟（DISA）宣布，由其孵化的開(kāi)源項(xiàng)目OGG 1.0開(kāi)源幾何建模引擎已正式發(fā)布。 OGG旨在為全球工業(yè)軟件提供第二選擇，特別是在3D幾何建模領(lǐng)域。同時(shí)華為已將486項(xiàng)增強(qiáng)后的幾何內(nèi)核代碼全部開(kāi)源到OGG社區(qū)。 DISA秘書(shū)長(zhǎng)丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程價(jià)值的開(kāi)源內(nèi)核OCCT，發(fā)展新一代工業(yè)軟件內(nèi)核，被視為確保工業(yè)軟件連續(xù)可控的戰(zhàn)略選擇。

發(fā)表于：5/13/2024

LG加速出售廣州LCD工廠全面轉(zhuǎn)向OLED

LG加速出售廣州LCD工廠：全面轉(zhuǎn)向OLED

發(fā)表于：5/13/2024

我國(guó)首個(gè)大容量鈉離子電池儲(chǔ)能電站正式投運(yùn)

我國(guó)首個(gè)大容量鈉離子電池儲(chǔ)能電站在廣西南寧正式投運(yùn)

發(fā)表于：5/13/2024

全球政府正在瘋狂補(bǔ)貼半導(dǎo)體

以美國(guó)和歐盟為首的超級(jí)大國(guó)已投入近 810 億美元用于生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，加劇了與中國(guó)爭(zhēng)奪芯片霸主地位的全球攤牌。這是世界各國(guó)政府為英特爾公司和臺(tái)積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強(qiáng)大的微處理器的生產(chǎn)。這一激增將華盛頓主導(dǎo)的與北京在尖端技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)推向了一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來(lái)。蘭德公司高級(jí)中國(guó)及戰(zhàn)略技術(shù)顧問(wèn)吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無(wú)疑問(wèn)，我們?cè)谂c中國(guó)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)方面已經(jīng)越過(guò)了盧比孔河，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域?！?雙方基本上已將此作為國(guó)家首要戰(zhàn)略目標(biāo)之一。

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計(jì)劃在2025年秋季開(kāi)始量產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃開(kāi)發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭(zhēng)在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個(gè)AI芯片部門(mén)，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開(kāi)始。Arm將承擔(dān)初期的開(kāi)發(fā)成本，預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來(lái)，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)被剝離出來(lái)，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺(tái)積電等公司就制造問(wèn)題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺(tái)積公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)開(kāi)展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和移動(dòng)設(shè)計(jì)中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成電路（PIC）流程，使硅光子技術(shù)應(yīng)用賦能更高功率、性能和晶體管密度的需求。

發(fā)表于：5/11/2024

全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進(jìn)榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計(jì)公司出爐，英偉達(dá)依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。報(bào)告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1676億美元，同比增長(zhǎng)12%。前十名中分別是英偉達(dá)、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?。

發(fā)表于：5/11/2024

日本聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布Fugaku-LLM大模型

5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機(jī)構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓(xùn)練的。 Fugaku-LLM 模型的開(kāi)發(fā)于 2023 年 5 月啟動(dòng)，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學(xué)、日本東北大學(xué)和日本理化學(xué)研究所（理研）。而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大學(xué)、CyberAgent（也是游戲企業(yè) Cygames 的母公司）和 HPC-AI 領(lǐng)域創(chuàng)企 Kotoba Technologies 也加入了該模型研發(fā)計(jì)劃。

發(fā)表于：5/11/2024