工業(yè)自動化最新文章 2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100% 2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100% 發(fā)表于：9/6/2024 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：9/6/2024 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特爾在當?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進節(jié)點目前進展良好。為進一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點。 同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設計。 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關產(chǎn)品。同時，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：9/5/2024 OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 掀翻蘋果，擺脫英偉達，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃 發(fā)表于：9/5/2024 三星電子宣布中國銷售部門裁員130人 9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預計，裁員規(guī)模可能涉及 1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設定的標準來篩選裁員對象。 針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進行必要的業(yè)務調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。 發(fā)表于：9/5/2024 消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳 消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發(fā) 發(fā)表于：9/5/2024 SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù) SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！ 發(fā)表于：9/5/2024 越來越多半導體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場 瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝 三星電機預估到 2026 年，其用于服務器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。 集邦咨詢認為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復。 發(fā)表于：9/5/2024 全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營 9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術(shù)的制造工廠。 發(fā)表于：9/5/2024 英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn) 9 月 4 日消息，據(jù)知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結(jié)果后認為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。目前暫時無法確定雙方的合作關系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動，良率狀況良好，產(chǎn)量也很高，我們?nèi)匀煌耆从媱澰诿髂觊_始大批量生產(chǎn)。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務，評估尚未結(jié)束。" 發(fā)表于：9/5/2024 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝 發(fā)表于：9/5/2024 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用 發(fā)表于：9/5/2024 ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展 歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業(yè)發(fā)展 歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導體行業(yè)發(fā)展。 歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應用研究促進協(xié)會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導體等重要半導體廠商和研究機構(gòu)。 發(fā)表于：9/5/2024 一種用于激光陀螺的組件電源設計 針對激光陀螺的電源需求，提出了一種多輸出組件電源的設計方案。首先，根據(jù)電源指標要求，概述了總體技術(shù)方案。隨后進行了詳細的電路設計，重點對4 500 V升壓電路進行了參數(shù)計算。最后給出了結(jié)構(gòu)設計方案。經(jīng)過樣機驗證后，設計的組件電源具有尺寸緊湊、結(jié)構(gòu)輕便和高可靠性等特點，可為激光陀螺應用提供小型化和輕量化解決方案。 發(fā)表于：9/4/2024 ?…9596979899100101102103104…?
