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美國最新報告：2032年美國將掌控28%先進制程產(chǎn)能

5月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告，隨著美國“芯片法案”的推動，預(yù)計到2032年，美國在全球10nm以下先進制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。美國政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，安排了390億美元用于補貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項目，旨在減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴，并提升本土制造能力。報告預(yù)計，到2032年，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，即三倍于2022年的產(chǎn)能，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長到14%。報告還強調(diào)，美國不僅將在產(chǎn)能上增長，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進封裝等方面增強能力。特別是，美國在先進邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實現(xiàn)顯著提升。

發(fā)表于：5/10/2024

技術(shù)行業(yè)調(diào)研揭示：企業(yè)推動人工智能和可持續(xù)發(fā)展的期望與合理規(guī)劃之間存在脫節(jié)

　　瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技術(shù)行業(yè)的企業(yè)高管與工程師對人工智能（以下簡稱“AI”）和廣義的可持續(xù)發(fā)展持樂觀態(tài)度；但他們?nèi)圆淮_定所在企業(yè)推進AI和可持續(xù)發(fā)展的最佳路徑。

發(fā)表于：5/9/2024

FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

　　到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元，復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。

發(fā)表于：5/9/2024

三星電機加速玻璃基板開發(fā)

5 月 9 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機半導(dǎo)體玻璃基板中試線建設(shè)完成時間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標(biāo)提前了一個季度。相較于現(xiàn)有的有機基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢，可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領(lǐng)域的芯片。

發(fā)表于：5/9/2024

工信部：鋰電池企業(yè)每年用于研發(fā)及工藝改進的費用不低于主營業(yè)務(wù)收入的 3%

5 月 8 日消息，從工信部官網(wǎng)獲悉，為進一步加強鋰離子電池行業(yè)管理，促進行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，工業(yè)和信息化部電子信息司對《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范條件（2021 年本）》《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2021 年本）》進行修訂，形成《鋰電池行業(yè)規(guī)范條件（2024 年本）》《鋰電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2024 年

發(fā)表于：5/9/2024

四川出臺全國首個釩電池產(chǎn)業(yè)專項政策

四川出臺全國首個釩電池產(chǎn)業(yè)專項政策，拓展新型儲能領(lǐng)域

發(fā)表于：5/9/2024

全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績最新出爐

近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？ 2023年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場前所未有的劇烈波動，市場的瞬息萬變讓業(yè)內(nèi)巨頭們不得不時刻保持警覺，以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機遇。這種背景下，全球半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。它們能否在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位？能否抓住市場機遇實現(xiàn)快速增長？又能否應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和困境？這些問題都牽動著整個半導(dǎo)體行業(yè)的神經(jīng)。近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。

發(fā)表于：5/9/2024

SIA機構(gòu)稱2024年Q1全球半導(dǎo)體收入1377億美元

5 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。

發(fā)表于：5/9/2024

韓國513萬億元財政援助本地電動汽車電池制造商

韓國政府將為本地電動汽車電池制造商提供513萬億元財政援助 5 月 8 日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部 5 月 8 日表示，將為當(dāng)?shù)仉妱悠囯姵刂圃焐烫峁?9.7 萬億韓元（當(dāng)前約 515.07 億元人民幣）的財政援助，以建立符合美國稅收減免規(guī)則的新供應(yīng)鏈，確保關(guān)鍵電池材料的供應(yīng)。

發(fā)表于：5/9/2024

ASML最先進光刻機今年產(chǎn)能被英特爾買完

5月8日消息，ASML最先進EUV光刻機今年訂單已經(jīng)被Intel包攬，其單臺售價超過了25億元。據(jù)悉，ASML截至明年上半年最先進EUV設(shè)備的訂單已經(jīng)由英特爾承包，而今年計劃生產(chǎn)的五套設(shè)備也將全部運給這家美國芯片制造商。按照消息人士的說法，由于上述EUV設(shè)備產(chǎn)能每年約為5到6臺，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。這也導(dǎo)致，英特爾的競爭對手三星和 SK 海力士預(yù)計將在明年下半年才能獲得該設(shè)備。

發(fā)表于：5/8/2024

英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟

5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動機官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過程自動化技術(shù)，目標(biāo) 2028 年前實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。

發(fā)表于：5/8/2024

臺積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術(shù)

5 月 7 日消息，臺積電在近日召開的北美技術(shù)論壇上發(fā)表了 A16 節(jié)點相關(guān)信息，主要容納更多的晶體管，提升運算效能、更進一步降低功耗。此外消息稱臺積電 A16 工藝節(jié)點采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術(shù)，其復(fù)雜程度要高于英特爾的負(fù)面供電技術(shù)，可以更好地滿足 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計的復(fù)雜程度。

發(fā)表于：5/8/2024

凌久微電子國產(chǎn)GPU GP201量產(chǎn)上市

據(jù)“中國光谷”消息，武漢凌久微電子有限公司（簡稱“凌久微”）宣布，其自主設(shè)計的第二代圖形處理器（GPU）GP201已成功量產(chǎn)上市。據(jù)介紹，GP201核心頻率為1200MHz（支持動態(tài)調(diào)頻），顯存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），數(shù)據(jù)傳輸速率最高是4266Mbps。 GP201單精度浮點算力為1.2 Tflops，支持4K 60Hz顯示、H.256 解碼，最高功耗30W，目前已推出全高、半高、MXM 等形態(tài)的五款顯卡產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/8/2024

三星組建百人工程師團隊爭奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單

5 月 7 日消息，據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達(dá)下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團隊”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標(biāo)是通過英偉達(dá)的測試。

發(fā)表于：5/8/2024

隆基綠能刷新單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率世界紀(jì)錄

5月8日消息，隆基綠能宣布，經(jīng)德國哈梅林太陽能研究所（ISFH）認(rèn)證，隆基自主研發(fā)的背接觸晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池（Heterojunction Back Contact, HBC）光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到27.3%，再次刷新單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率的世界紀(jì)錄。在此之前，隆基已先后16次打破電池效率世界紀(jì)錄。

發(fā)表于：5/8/2024