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聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用臺(tái)積電2nm制程

發(fā)表于：11/7/2024

馬斯克要求SpaceX供應(yīng)商將生產(chǎn)搬出中國(guó)臺(tái)灣

11月7日消息，據(jù)路透社報(bào)道，特斯拉、SpaceX首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克已經(jīng)要求為SpaceX提供零部件的中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商將生產(chǎn)業(yè)務(wù)搬出中國(guó)臺(tái)灣。報(bào)道稱(chēng)，這一消息來(lái)源于受雇于這些SpaceX臺(tái)灣供應(yīng)商的工作人員及商業(yè)文件。SpaceX向“星鏈”系統(tǒng)提供零部件的臺(tái)灣供應(yīng)商表示，由于地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，希望這些企業(yè)將生產(chǎn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他地區(qū)。

發(fā)表于：11/7/2024

TrendForce預(yù)測(cè)2025年DRAM產(chǎn)量同比增長(zhǎng)25%

11 月 6 日消息，TrendForce 今日發(fā)布最新研報(bào)，稱(chēng) DRAM 產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了 2024 年前三季度的去庫(kù)存化和價(jià)格回升，預(yù)計(jì)第四季度的漲價(jià)勢(shì)頭將有所減弱。由于部分廠(chǎng)商在今年嘗到甜頭后已經(jīng)展開(kāi)新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，TrendForce 預(yù)估 2025 年整體 DRAM 產(chǎn)業(yè)（注：按 Bit 出貨量計(jì)算）將同比增長(zhǎng) 25%，增長(zhǎng)幅度較 2024 年更大。

發(fā)表于：11/7/2024

消息稱(chēng)美國(guó)即將敲定對(duì)臺(tái)積電格芯等企業(yè)芯片法案補(bǔ)貼

消息稱(chēng)美國(guó)即將敲定對(duì)臺(tái)積電、格芯等企業(yè)《CHIPS》法案補(bǔ)貼

發(fā)表于：11/7/2024

錯(cuò)過(guò)AI熱潮致使三星面臨空前危機(jī)

11月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星目前正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，公司在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展上似乎停滯不前，另一方面，過(guò)時(shí)的企業(yè)文化導(dǎo)致人才流失問(wèn)題日益嚴(yán)重。

發(fā)表于：11/7/2024

鎧俠預(yù)計(jì)到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

鎧俠：預(yù)計(jì)到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

發(fā)表于：11/7/2024

蘋(píng)果擬聯(lián)手富士康在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)AI服務(wù)器

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，蘋(píng)果正與富士康討論在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn) AI 服務(wù)器，旨在增強(qiáng) Apple Intelligence 設(shè)備（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。富士康主要以蘋(píng)果 iPhone代工廠(chǎng)而聞名，但其實(shí)這家公司同時(shí)也在生產(chǎn) Nvidia 的 AI 服務(wù)器，甚至計(jì)劃在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工廠(chǎng)，詳情可見(jiàn)IT之家此前報(bào)道。消息人士稱(chēng)，其承接蘋(píng)果服務(wù)器的能力可能比較有限。據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果打算為這些 AI 服務(wù)器使用自研芯片，主要場(chǎng)景是內(nèi)部使用，因此與 Nvidia 訂單相比生產(chǎn)量較小。為了增強(qiáng)其 AI 服務(wù)器能力，蘋(píng)果還打算與聯(lián)想及其他較小的供應(yīng)商進(jìn)行合作，以協(xié)助服務(wù)器設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工作。

發(fā)表于：11/7/2024

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過(guò)54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過(guò)54000吉瓦！ 11月4日消息，根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報(bào)告稱(chēng)，隨著極紫外（EUV）光刻技術(shù)的演進(jìn)，該技術(shù)日益增長(zhǎng)的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進(jìn)制程所需的關(guān)鍵技術(shù)，荷蘭的 ASML 和比利時(shí)的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復(fù)雜（設(shè)備在晶圓廠(chǎng)中需要更多的空間，尤其是高度，因此往往用于新的晶圓廠(chǎng)），同時(shí)成本也非常高昂，達(dá)到了3.5億美元。

發(fā)表于：11/5/2024

SK海力士稱(chēng)英偉達(dá)要求其提前6個(gè)月供應(yīng)HBM4

11月4日消息，據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時(shí)表示，SK海力士計(jì)劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品，16層堆疊的HBM4將會(huì)在2026年推出。

發(fā)表于：11/5/2024

臺(tái)積電年底前將接收首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)

11月4日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)導(dǎo)，全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商臺(tái)積電（TSMC）年底前會(huì)收到ASML最先進(jìn)的High NA EUV（高數(shù)值孔徑極紫外）光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)超過(guò)3.5億美元，能使半導(dǎo)體制造商制造線(xiàn)寬更小的芯片。此前臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，雖然對(duì)High NA EUV能力印象深刻，但設(shè)備價(jià)格過(guò)高。臺(tái)積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底，屆時(shí)其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標(biāo)準(zhǔn)型EUV光刻機(jī)來(lái)量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/5/2024

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進(jìn)博會(huì)

（中國(guó)上海，2024年11月4日）——半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML（阿斯麥）將于11月5日至10日參加第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)博會(huì)”），亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專(zhuān)區(qū)4.1展館A1-03展臺(tái)。

發(fā)表于：11/5/2024

美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商已開(kāi)始將中企從供應(yīng)鏈中剔除

11月5日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在美國(guó)政府的最新指令下，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在將中國(guó)公司從自己的供應(yīng)鏈當(dāng)中剔除。報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商正在告訴它們的供應(yīng)商，需要找到從中國(guó)獲得的某些組件的替代品，否則就有可能失去供應(yīng)商地位。知情人士哈透露，供應(yīng)商還被告知，他們甚至不能有中國(guó)投資者或股東。據(jù)知情人士透露，傳達(dá)這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團(tuán)（Lam Research）等。這兩家美國(guó)廠(chǎng)商是全球前五的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，它們的設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于全球各地的晶圓制造工廠(chǎng)內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2024

存儲(chǔ)模組大廠(chǎng)品安一半員工被裁

11月4日消息，臺(tái)灣存儲(chǔ)模組廠(chǎng)品安科技在9月宣布，由于客戶(hù)結(jié)束委托，業(yè)務(wù)出現(xiàn)縮減，預(yù)計(jì)在11月依法遣散約250名員工。根據(jù)品安今年年報(bào)，截至3月底，員工人數(shù)合計(jì)共541人，此次裁員250人，幾乎占到了公司一半的人數(shù)。

發(fā)表于：11/5/2024

Intel CEO概述擺脫臺(tái)積電計(jì)劃

11月3日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，Intel CEO概述了減少對(duì)臺(tái)積電依賴(lài)的計(jì)劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠(chǎng)生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤(rùn)率。預(yù)計(jì)2026年推出的Nova Lake處理器將進(jìn)一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來(lái)更多利潤(rùn)。

發(fā)表于：11/4/2024

格芯因違規(guī)供貨價(jià)值1700萬(wàn)美元晶圓被美國(guó)罰款

11月3日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)拜登政府宣布對(duì)美國(guó)芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）管理的實(shí)體名單上的SJ Semiconductor 運(yùn)送了價(jià)值超過(guò)1700萬(wàn)美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國(guó)商務(wù)部于2020年列入了實(shí)體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權(quán)出售給了其他投資者，總交易對(duì)價(jià)合計(jì)約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：11/4/2024