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快訊

科美存儲發(fā)布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條

過去，在工業(yè)存儲領域，中國的發(fā)展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業(yè)數據存儲面臨成本、性能、安全、業(yè)務等多方面挑戰(zhàn)，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數據安全存在隱患、傳統接口無法滿足業(yè)務需求等。

發(fā)表于：4/3/2025 3:13:53 PM

緯創(chuàng)宣布投資5000萬美元在美國建廠

4月2日，中國臺灣電子代工大廠緯創(chuàng)發(fā)布公告，宣布計劃在美國投資新設子公司，注冊資本為4,500萬美元，并擬于不超過5,000萬美元額度內，取得美國土地及廠房。緯創(chuàng)表示，在美國投資設立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投資是因業(yè)務發(fā)展及策略規(guī)劃需要。

發(fā)表于：4/3/2025 10:55:08 AM

高通考慮收購英國半導體公司Alphawave

4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統的一部分。

發(fā)表于：4/3/2025 10:50:36 AM

我國成功發(fā)射天平三號A星02星

4 月 3 日消息，據央視新聞報道，今天，我國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號運載火箭，成功將天平三號 A 星 02 星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。該衛(wèi)星主要用于地面雷達設備標校和 RCS 測量，為地面光學設備成像試驗和低軌空間環(huán)境探測監(jiān)視試驗提供支持，為大氣空間環(huán)境測量和軌道預報模型修正提供服務。

發(fā)表于：4/3/2025 10:42:56 AM

TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中

108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產線。

發(fā)表于：4/3/2025 10:31:57 AM

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。

發(fā)表于：4/3/2025 10:22:27 AM

NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20

NVIDIA推出性能更強的升級版中國特供H20：中國科技巨頭已豪擲上千億搶購

發(fā)表于：4/3/2025 10:16:52 AM

晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數據中心CPU市場

Arm放言今年拿下50％數據中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布

全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或將首發(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統的一部分。作為一家領先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機器學習、計算機視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識而聞名。將 VinAI 先進的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數十年的廣泛研發(fā)相結合，將擴大其推動非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于：4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機接口公司Neuralink現已向全球開放登記

4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現已向全球開放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經濟產業(yè)省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片

4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

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