基于Innovus工具的IR Drop自動(dòng)化修復(fù)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：1139 K
標(biāo)簽： 芯片設(shè)計(jì) Innovus工具 IR Drop修復(fù)
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文檔介紹：在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下，芯片電源網(wǎng)絡(luò)的電阻增加和高密度的晶體管同時(shí)翻轉(zhuǎn)會(huì)在VDD和VSS上產(chǎn)生電壓降(IR Drop)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)生時(shí)序問題和功能性障礙。采用基于Innovus工具的三種自動(dòng)化IR Drop修復(fù)流程在PR (Placement and Route)階段優(yōu)化模塊的動(dòng)態(tài)IR Drop。結(jié)果表明，Pegasus PG Fix Flow和IR-Aware Placement這兩種方法能分別修復(fù)設(shè)計(jì)的48%和33.8%的IR Drop違例，且不會(huì)惡化時(shí)序和DRC（Design Rule Check），而IR-Aware PG Strape Addition這種方法的優(yōu)化力度相對(duì)較小，且會(huì)使DRC有較大程度的惡化。
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