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高通 相關(guān)文章(3985篇)
高通CEO安蒙“七談”后智能手機(jī)時(shí)代的發(fā)展之道
發(fā)表于:1/16/2022 9:03:01 AM
高通沈勁:XR是元宇宙的終端平臺(tái),用戶體驗(yàn)已經(jīng)大幅提升
發(fā)表于:1/14/2022 6:48:41 AM
iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片:堅(jiān)決去高通化?
發(fā)表于:1/11/2022 9:27:38 PM
臺(tái)積電最新財(cái)報(bào):2021年全年?duì)I收1.59萬(wàn)億
發(fā)表于:1/11/2022 9:14:30 PM
蘋果明年要躲開(kāi)高通收割的鐮刀,那華為、小米、OV們呢?
發(fā)表于:1/11/2022 5:14:41 PM
小米10系列還能再戰(zhàn)三年嗎?
發(fā)表于:1/11/2022 4:00:50 AM
高通技術(shù)路線圖再現(xiàn)CES,未來(lái)十年將潛在市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大7倍
發(fā)表于:1/11/2022 3:42:05 AM
國(guó)產(chǎn)芯片替代取得長(zhǎng)足進(jìn)展,其中汽車芯片進(jìn)展神速
發(fā)表于:1/9/2022 8:31:47 PM
毫末智行完成A輪10億元融資,美團(tuán)、高瓴領(lǐng)投
發(fā)表于:1/8/2022 7:30:11 AM
CES化身“元宇宙”技術(shù)展示場(chǎng) 各大廠商紛紛推出新品
發(fā)表于:1/7/2022 8:01:11 PM
印度財(cái)政部通報(bào)小米逃稅,國(guó)產(chǎn)手機(jī)出海再蒙陰影
發(fā)表于:1/6/2022 4:56:38 PM
高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)助力全新榮耀路由4實(shí)現(xiàn)“AI高速連接力”
發(fā)表于:1/5/2022 9:28:55 PM
概倫電子:引領(lǐng)EDA
發(fā)表于:12/30/2021 7:27:10 PM
雷軍說(shuō)小米12對(duì)標(biāo)iPhone13,這次我看行,不知道你覺(jué)得如何?
發(fā)表于:12/29/2021 7:08:15 PM
小米再次驚艷眾人,先后公布眾多自研技術(shù),高通或許已無(wú)法阻止
發(fā)表于:12/28/2021 5:40:30 AM
傳下一代蘋果iPhone將采用屏下指紋識(shí)別技術(shù)
發(fā)表于:12/27/2021 10:25:16 PM
手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比,高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
發(fā)表于:12/27/2021 9:07:04 PM
邁向半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型公司
發(fā)表于:12/27/2021 5:51:40 PM
手機(jī)芯片價(jià)格對(duì)比,高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍,蘋果是聯(lián)發(fā)科2.8倍
發(fā)表于:12/26/2021 3:08:48 PM
全球智能手機(jī) AP 芯片市場(chǎng)收益增長(zhǎng)排行:高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科前三
發(fā)表于:12/26/2021 1:03:35 PM
高通站隊(duì)三星,蘋果站隊(duì)臺(tái)積電
發(fā)表于:12/23/2021 8:44:17 PM
你以為高通的野心只有手機(jī)業(yè)務(wù)嗎?被忽略的這幾個(gè)領(lǐng)域才是關(guān)鍵
發(fā)表于:12/22/2021 8:52:59 PM
站隊(duì)三星后,高通危險(xiǎn)了?聯(lián)發(fā)科天璣9000比驍龍8Gen1更強(qiáng)大
發(fā)表于:12/22/2021 7:44:04 PM
聯(lián)發(fā)科想沖擊高端,容易嗎?
發(fā)表于:12/21/2021 10:10:14 PM
聯(lián)發(fā)科和高通纏斗,卻再證明落后蘋果兩代
發(fā)表于:12/21/2021 9:57:58 PM
現(xiàn)在小米、OV們還不敢自研Soc,怕高通斷供
發(fā)表于:12/21/2021 9:47:39 PM
高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認(rèn)輸,轉(zhuǎn)投臺(tái)積電,提前推出驍龍8G1+
發(fā)表于:12/20/2021 8:52:28 PM
40%的份額,聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通,全球排第一
發(fā)表于:12/20/2021 8:50:27 PM
聯(lián)發(fā)科漲價(jià)?中國(guó)手機(jī)開(kāi)始反擊,增加高通芯片的采用比例
發(fā)表于:12/20/2021 12:19:51 PM
連虧3年,700億芯片項(xiàng)目爛尾,敗走中國(guó)后,美國(guó)格芯終于賺錢了!
發(fā)表于:12/18/2021 7:41:10 AM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專題
電阻/電容/電感測(cè)試專題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見(jiàn)問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
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改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
基于電路切割方法的并行量子模擬方法
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