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高通
高通 相關(guān)文章(3989篇)
5G規(guī)范的“里程碑”與高通的有所為
發(fā)表于:1/5/2018 5:00:00 AM
臺(tái)積電12nm 10萬(wàn)片急單來(lái)自比特大陸
發(fā)表于:1/5/2018 5:00:00 AM
臺(tái)積電也受益挖礦需求 特殊ASIC有助于16納米和10納米高產(chǎn)
發(fā)表于:1/4/2018 5:00:00 AM
5G商業(yè)化大幕開(kāi)啟 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)凸顯
發(fā)表于:1/4/2018 5:00:00 AM
高通發(fā)布新款芯片 對(duì)比起來(lái)聯(lián)發(fā)科難有勝算
發(fā)表于:1/3/2018 6:00:00 AM
5G即使能夠商用 但不能自動(dòng)駕駛的5G有什么用
發(fā)表于:1/3/2018 5:00:00 AM
2017 Q3 SoC市場(chǎng)份額報(bào)告:華為海思大增33.3%
發(fā)表于:1/2/2018 2:10:19 PM
為什么高通能持續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)芯片
發(fā)表于:1/1/2018 5:00:00 AM
2018年將會(huì)爆發(fā)智能手機(jī)芯片大戰(zhàn)
發(fā)表于:1/1/2018 5:00:00 AM
高通、蘋果紛紛搞跨界:半導(dǎo)體市場(chǎng)正在經(jīng)歷大洗牌
發(fā)表于:12/29/2017 6:00:00 AM
5G標(biāo)準(zhǔn)誕生 中國(guó)通信行業(yè)的里程碑事件
發(fā)表于:12/29/2017 5:00:00 AM
中興通訊:每年投資30億元用于5G研發(fā) 研發(fā)隊(duì)伍超4500人
發(fā)表于:12/29/2017 5:00:00 AM
拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么
發(fā)表于:12/28/2017 6:00:00 AM
熬過(guò)了2017年的調(diào)整 魅族明年或許迎來(lái)春天
發(fā)表于:12/28/2017 6:00:00 AM
投資機(jī)構(gòu)稱2018年半導(dǎo)體需求將放緩 良好業(yè)績(jī)難再重現(xiàn)
發(fā)表于:12/28/2017 6:00:00 AM
中國(guó)躋身5G商用第一陣營(yíng)
發(fā)表于:12/28/2017 5:00:00 AM
高通5G具前瞻優(yōu)勢(shì) 與產(chǎn)業(yè)鏈共同加速5G進(jìn)程
發(fā)表于:12/28/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電明年將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片
發(fā)表于:12/28/2017 5:00:00 AM
高通否決博通提名的11位董事候選人
發(fā)表于:12/27/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電獲驍龍855代工 明年年底可量產(chǎn)
發(fā)表于:12/27/2017 5:00:00 AM
后年的驍龍855高通可能放棄三星選擇與臺(tái)積電合作
發(fā)表于:12/27/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電7納米領(lǐng)先 助益明年?duì)I運(yùn)
發(fā)表于:12/27/2017 5:00:00 AM
驍龍845跑分曝光 漲幅驚人
發(fā)表于:12/26/2017 5:00:00 AM
高通以5G優(yōu)勢(shì)專利技術(shù)做產(chǎn)業(yè)鏈的賦能者
發(fā)表于:12/26/2017 5:00:00 AM
高通驍龍855芯片將采用臺(tái)積電7納米工藝
發(fā)表于:12/26/2017 5:00:00 AM
5G標(biāo)準(zhǔn)第一版將在明年6月份出臺(tái)
發(fā)表于:12/25/2017 5:00:00 AM
5G標(biāo)準(zhǔn)誕生背后:中國(guó)已從通訊業(yè)跟隨者變引領(lǐng)者
發(fā)表于:12/24/2017 5:00:00 AM
5G 首個(gè)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)誕生 2018 年 Q3 全球第一版本將確定
發(fā)表于:12/22/2017 5:00:00 AM
中國(guó)企業(yè)能否成為5G時(shí)代的領(lǐng)跑者
發(fā)表于:12/22/2017 5:00:00 AM
5G物聯(lián)網(wǎng)試驗(yàn)網(wǎng)正式啟動(dòng) 上海建設(shè)全球科創(chuàng)中心又進(jìn)一步
發(fā)表于:12/21/2017 5:00:00 AM
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活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專題
電阻/電容/電感測(cè)試專題
二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專題
傳感器測(cè)試專題
技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
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科技成果轉(zhuǎn)化常見(jiàn)問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
基于GPU的稀疏矩陣壓縮存儲(chǔ)格式研究
改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
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多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
基于多尺度顯著性檢測(cè)的SAR圖像海岸線檢測(cè)
非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)
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