韓國半導體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè)，供應鏈透露，為了展示擴大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺系矽智財供應商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約，未來將搶食面板驅(qū)動IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機!

SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND Flash存儲器產(chǎn)業(yè)，但兩家半導體大廠不約而同擴大晶圓代工的布局，這方面三星當然是跑的快一些，已經(jīng)進入10/7納米與臺積電、英特爾(Intel)一爭高下，而SK海力士則走的比較慢，但近期有立志加快腳步的跡象。

近期SK海力士已對外宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè)，目前以開發(fā)8吋晶圓制程技術(shù)為主，外界認為長期是為了深耕系統(tǒng)芯片領域，且看好人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等潛力市場。

值得注意的是，供應鏈透露，就在SK海力士對外宣布要獨立晶圓代工事業(yè)的前夕，與臺系IP矽智財供應商力旺簽下嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)的合作，為期2年，SK海力士將支付約新臺幣1.8億元(約395萬美元)借此獲得該技術(shù)支援，也象征SK海力士全面布局晶圓代工領域的企圖心。

據(jù)了解，SK海力士的8吋晶圓代工生意初期專注在三大領域，分別為面板驅(qū)動IC、電源管理IC和影像傳感器CMOS Sensor，另外也將朝微控制器(MCU)、模擬IC、數(shù)字IC等應用發(fā)展，外傳韓國仁川原本生產(chǎn)存儲器的M10的12吋晶圓生產(chǎn)線，也將加入晶圓代工行列，生產(chǎn)較高階的CMOS Sensor。

力旺的嵌入式存儲器IP包括OTP/MTP已經(jīng)大量使用于為面板驅(qū)動IC、電源管理IC等，合作涵蓋臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國際、華虹宏力等，尤其臺積電與力旺合作涵蓋NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次可程式OTP(One-Time Programmable)和多次可程式MTP(Multiple-Times Programmable)等解決方案，累計至已突破800萬片。

下一個將大爆發(fā)的商機是指紋辨識IC和TDDI(驅(qū)動+觸控IC)，力旺都已經(jīng)先行布局，TDDI包括敦泰等訂單都已入袋，指紋辨識更是涵蓋所有非蘋陣營的客戶包括匯頂、神盾、FPC等。

力旺第三階段的布局將會是亂碼產(chǎn)生器技術(shù)NeoPUF，也是近期才揭露的秘密武器。NeoPUF技術(shù)適用于物聯(lián)網(wǎng)領域，可以讓芯片可以自己產(chǎn)生二維條碼，利用亂碼產(chǎn)生器出現(xiàn)一組自己的號碼，如此一來就能減少芯片的竊取、盜用和拷貝，增加物聯(lián)網(wǎng)世界的安全性，力旺該技術(shù)布局也是走的很前面。