近期韓系半導(dǎo)體廠在晶圓代工領(lǐng)域戰(zhàn)火明顯擴(kuò)大，包括三星電子(Samsung Electronics)、東部高科(Dongbu HiTek)、SK海力士(SK Hynix)等紛加速拓展晶圓代工事業(yè)，全力在既有領(lǐng)先群臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電及中芯國(guó)際等勁敵環(huán)伺下殺出重圍，且陸續(xù)傳出組織調(diào)整及接獲訂單的消息，未來(lái)韓廠在全球晶圓代工戰(zhàn)局仍將是難以輕忽的另一股勢(shì)力。
韓系半導(dǎo)體大廠三星與SK海力士陸續(xù)將晶圓代工事業(yè)獨(dú)立，作為新成長(zhǎng)動(dòng)力，韓系晶圓代工專(zhuān)門(mén)業(yè)者、全球排名第九的東部高科，亦持續(xù)爭(zhēng)取美、日系IC設(shè)計(jì)業(yè)者與整合型元件制造商(IDM)訂單，業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能看漲，韓國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)火逐漸升溫。
全球晶圓代工營(yíng)收排名第四的三星，在獨(dú)立晶圓代工事業(yè)部之后，喊出解決客戶問(wèn)題為導(dǎo)向的Solution Foundry策略，三星晶圓代工事業(yè)部長(zhǎng)鄭殷升表示，未來(lái)將以此新策略全力發(fā)展晶圓代工事業(yè)，透過(guò)多年來(lái)累積的技術(shù)實(shí)力基礎(chǔ)，強(qiáng)化三星晶圓代工與客戶之間的合作關(guān)系。
韓國(guó)媒體認(rèn)為三星希望與目前市場(chǎng)上的純晶圓代工業(yè)者區(qū)隔，強(qiáng)化解決客戶問(wèn)題的能力及優(yōu)勢(shì)，計(jì)劃提供客戶需求的各種全套式解決方案，未來(lái)三星晶圓代工事業(yè)將不只是單純地接受客戶委托生產(chǎn)，也會(huì)提供客戶更多元服務(wù)，扮演Turn-Key提供者的角色。
近期包括大陸、美國(guó)與歐洲等終端品牌業(yè)者紛紛與晶圓代工廠結(jié)盟，研發(fā)生產(chǎn)搭載于自家產(chǎn)品的芯片，三星想要透過(guò)Turn-Key策略，提升晶圓代工事業(yè)實(shí)力，除了瞄準(zhǔn)現(xiàn)有IC設(shè)計(jì)業(yè)者，也計(jì)劃拓展各種領(lǐng)域新客戶，三星日前從意法半導(dǎo)體(STM)取得全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)，準(zhǔn)備在汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域拓展晶圓代工版圖。
三星相關(guān)人士表示，三星獨(dú)立晶圓代工事業(yè)，確立Solution Foundry這個(gè)大方向，應(yīng)是臺(tái)積電在3年前搶走蘋(píng)果大單之后，三星開(kāi)始思考如何強(qiáng)化自身晶圓代工事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，并決定端出來(lái)的反擊策略。
韓國(guó)第二大晶圓代工廠東部高科繼2016年交出營(yíng)業(yè)利益逾1.5億美元的佳績(jī)之后，2017年第1季再傳捷報(bào)，營(yíng)業(yè)利益年增27%，盡管第2季受到部分客戶調(diào)整庫(kù)存影響，營(yíng)業(yè)利益略減，然8吋晶圓代工事業(yè)后續(xù)依舊看好。
東部高科主要產(chǎn)品線為模擬IC，與SK海力士主要鎖定系統(tǒng)IC不同，近年來(lái)隨著網(wǎng)路及數(shù)位產(chǎn)品大量出現(xiàn)，間接帶動(dòng)模擬IC市場(chǎng)需求，且相較于SK海力士等業(yè)者以12吋晶圓為制造主力，東部高科主力為8吋晶圓，盡管8吋晶圓生產(chǎn)能量不及12吋晶圓，卻具有小量制造優(yōu)勢(shì)，能夠滿足中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者需求。
東部高科認(rèn)為，模擬IC在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有高進(jìn)入障礙，且產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)，市場(chǎng)較為穩(wěn)定，近期已著手開(kāi)發(fā)用于擴(kuò)增實(shí)境∕虛擬實(shí)境(AR/VR)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品，并嘗試投入指紋辨識(shí)芯片制造等新領(lǐng)域，6月傳出東部高科已獲得比亞迪電子的手機(jī)指紋辨識(shí)感測(cè)器訂單。
目前東部高科仍以韓國(guó)與大陸客戶居多，但已積極與美國(guó)、日本IC設(shè)計(jì)與IDM業(yè)者積極洽談合作，并逐漸調(diào)整以智能型手機(jī)為主的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全面跟上工業(yè)4.0的腳步。
至于SK海力士為專(zhuān)注發(fā)展晶圓代工事業(yè)，宣布成立SK海力士系統(tǒng)IC公司，近期并與臺(tái)系矽智財(cái)供應(yīng)商力旺簽訂嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(eNVM)合約，將搶攻面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理、影像傳感器(CMOS Sensor)等市場(chǎng)商機(jī)，展現(xiàn)擴(kuò)大布局晶圓代工市場(chǎng)的企圖心。
SK海力士過(guò)去在晶圓代工領(lǐng)域布局腳步較慢，但近期已出現(xiàn)加速擴(kuò)大版圖的跡象，韓國(guó)媒體傳出SK海力士在韓國(guó)仁川原本生產(chǎn)存儲(chǔ)器的12吋晶圓生產(chǎn)線，將加入晶圓代工行列，生產(chǎn)較高端CMOS Sensor。目前SK海力士系統(tǒng)IC公司以開(kāi)發(fā)8吋晶圓制程技術(shù)為主，深耕系統(tǒng)芯片領(lǐng)域，并看好人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)等潛力市場(chǎng)。