韓國工業(yè)部長白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 參訪了三星和 SK 海力士的主要半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并誓言將在未來 10 年內(nèi)投資 1.5 兆韓元 (13.4 億美元，約合91億元人民幣) 來強(qiáng)化韓國半導(dǎo)體的競爭力。

「為了讓韓國持續(xù)作為世界頂級半導(dǎo)體巨頭國，我們將以三個戰(zhàn)略為中心支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，」白云揆于參訪時表示。

芯片市場是韓國工業(yè)的重要支柱，作為亞洲第四大經(jīng)濟(jì)體，半導(dǎo)體芯片約占韓國出口的 20%。

三星是全球最大的存儲器芯片制造商，在 DRAM 和 NAND 方面排名第一，而 SK 海力士則在 DRAM 和 NAND 分別排名亞軍和第五名。白云揆表示，韓國的制造商在 DRAM 和 NAND 行業(yè)擁有超強(qiáng)的競爭力，但已達(dá)到極限，需要開發(fā)新的材料和設(shè)備。

韓國工業(yè)部表示，將與科學(xué)和信息通信技術(shù)部門合作，對南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行必要的投資。政府投資的 13.4 億美元將用于開發(fā)新的半導(dǎo)體材料和器件，全力促使該國成為全球半導(dǎo)體樞紐。三項(xiàng)重點(diǎn)將是開發(fā)存儲器芯片、協(xié)調(diào) IC 設(shè)計廠與晶圓廠的互利共生，并吸引全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商在韓國建立生產(chǎn)中心。

另外，韓國也注意到了中國方面對半導(dǎo)體的重視程度增加，甚至從韓國企業(yè)物色人才。以集成電路為代表的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)已成為中國制造2025規(guī)劃內(nèi)容重點(diǎn)領(lǐng)域之一，規(guī)劃提出要突破核心通用芯片、掌握先進(jìn)的3D組裝技術(shù)并提升國產(chǎn)芯片的適配能力等，配套的資金和韓國規(guī)模相似。

「公司的大規(guī)模投資是振興國民經(jīng)濟(jì)和創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會的最佳方式。」白云揆部長回應(yīng) SK 海力士在首爾東南部利川市建立新生產(chǎn)線計劃時表示。SK 海力士日前表示，預(yù)計到 2020 年將投資 3.5 兆韓元設(shè)廠。

據(jù)悉，2016年，韓國在IT領(lǐng)域的研發(fā)支出為31.22萬億韓元（約合1904億元人民幣），占總研發(fā)支出的58%。