美國半導(dǎo)體行業(yè)過去40年來最強(qiáng)的兩大巨頭——英特爾和IBM將攜手合作，共同推進(jìn)下一代邏輯和封裝技術(shù)的發(fā)展。這種新的合作伙伴關(guān)系對于任何一個觀察了過去40年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并見證了兩家公司之間競爭的人來說都是有些意外。

　　通過了解這兩個長期競爭者所處的背景，有助于解釋他們這種不尋常的伙伴關(guān)系的原因。

　　上周，英特爾宣布了一項(xiàng)稱為IDM 2.0的戰(zhàn)略 。（IDM代表集成設(shè)備制造商，而不是臺積電（TSMC）所專注純粹的代工廠。），該計(jì)劃的主要部分是加倍芯片制造能力，向新工廠注資200億美元，并迅速啟動其代工廠服務(wù)，為其他公司制造芯片。

　　業(yè)內(nèi)觀察家表示，為了與臺灣臺積電（TSMC）站在一起，復(fù)興晶圓代工業(yè)務(wù)是英特爾一項(xiàng)非常大膽的舉措。而事實(shí)上，這并不是Intel第一次嘗試這種策略，但他們以前的嘗試沒有帶來太大的成功（有人將其描述為“失敗”）。

　　但是，這次Intel與藍(lán)色巨人的合作，具有重要意義。因?yàn)楹笳咦鳛镮DM的先驅(qū)，已經(jīng)成功地運(yùn)營了將近25年的代工服務(wù)，直到2014年，公司才將其代工業(yè)務(wù)出售給Global Foundries。為此與IBM的合作，對于英特爾的代工業(yè)務(wù)（英特爾代工服務(wù)或IFS）來說應(yīng)該是有百利而無一害的。

　　基于IBM的背景，對于如何為其新合作伙伴提供代工服務(wù)，IBM當(dāng)然應(yīng)該能給Intel提供一些友好的建議。紐約州奧爾巴尼市IBM Research混合云副總裁Mukesh Khare表示，IFS計(jì)劃成功的關(guān)鍵在于，英特爾將在資金方面以及對核心功能的持續(xù)關(guān)注上致力于IFS。

　　“你有先進(jìn)的晶圓廠，而競爭對手沒有。選擇你的戰(zhàn)場，并投資于大的合作伙伴關(guān)系，”Khare說。“無論公司多大，每家公司都只在某些領(lǐng)域是好的。選擇您的實(shí)力，加倍努力，然后選擇可以讓自己脫穎而出的市場?！?/p>

　　對于IBM來說，自從七年前出售代工業(yè)務(wù)以來，公司的重點(diǎn)顯然轉(zhuǎn)移到了混合云和人工智能（AI）上。但是，此后，IBM繼續(xù)致力于芯片技術(shù)的創(chuàng)新，主要是通過在出售代工服務(wù)后不久啟動的30億美元的“7納米及更多”研究計(jì)劃。

　　IBM繼續(xù)致力于為自己的業(yè)務(wù)開發(fā)最先進(jìn)的芯片技術(shù)，因此他們一直將目光投向半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的主要挑戰(zhàn)。Khare已將這些挑戰(zhàn)確定為縮放（持續(xù)改進(jìn)密度）和封裝（如何以不斷增加的密度進(jìn)行連接）。

　　Khare說：“這是我們將與英特爾合作建立的兩個領(lǐng)域?！?“我們?nèi)绾卫^續(xù)推進(jìn)邏輯技術(shù)路線圖，我們也將在封裝技術(shù)中創(chuàng)造附加價值，以維持經(jīng)濟(jì)價值？”

　　英特爾和IBM都在致力于以finFet為基礎(chǔ)的下一代芯片設(shè)計(jì)，finFet以從芯片表面伸出的載流硅的鰭狀脊而得名。finFet的預(yù)期壽命已在7納米節(jié)點(diǎn)上或多或少地設(shè)定了。如果縮小到更小，晶體管將變得難以關(guān)斷：即使有三面柵極，電子也會泄漏出去。

　　為了解決這個問題，英特爾和IBM一直在啟動所謂的全能門設(shè)備的關(guān)鍵開發(fā)，其中納米線因?yàn)橥耆鼑碎T，防止了電子泄漏并節(jié)省了功率，成為大家關(guān)注的熱點(diǎn)。這兩家公司還在所謂的納米片器件方面取得了進(jìn)步，其中每個晶體管都由三層水平堆疊的硅片組成，每片硅片只有幾納米厚，并且被柵極完全包圍。

　　兩者的合作關(guān)系還應(yīng)培育諸如小芯片之類的集成電路（IC）封裝新方法。英特爾在小芯片領(lǐng)域表現(xiàn)出了非凡的才能，這涉及通過在單個封裝中通過高帶寬連接將更小，更便宜的生產(chǎn)小芯片的集合綁定在一起來制造處理器。

　　Khare預(yù)計(jì)IBM和Intel工程師將在這些項(xiàng)目上共同努力。無意根據(jù)兩家公司的專業(yè)知識來劃分職責(zé)。而是要以兩家公司在相同領(lǐng)域擁有專業(yè)知識為前提來工作。他說，相互協(xié)作產(chǎn)生的想法會相互推進(jìn)，這將在兩家公司之間產(chǎn)生協(xié)同作用。

　　根據(jù)Khare的說法，兩家公司之間的合作關(guān)系實(shí)際上將在研究人員和工程師交換之后開始發(fā)生。對于單個工程師和公司而言，這可能是一個涉及知識產(chǎn)權(quán)問題的微妙過程。

　　“對于英特爾來說，工藝技術(shù)和封裝技術(shù)就像公司的皇冠上的明珠一樣，因此這將是這些工程師首次在如此敏感的領(lǐng)域開展合作，”Khare說。

　　影響伙伴關(guān)系的暗流是一個明確的國家倡議因素。一月份，美國國會通過了具有里程碑意義的立法，旨在促進(jìn)美國的半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝制造。Khare將合作伙伴關(guān)系設(shè)想為“為美國半導(dǎo)體業(yè)務(wù)贏得比賽的超級團(tuán)隊(duì)”。

　　他說：“這種伙伴關(guān)系不僅對我們兩家公司非常重要，而且對美國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者也非常重要?！?“這意味著[美國]的兩大巨頭半導(dǎo)體創(chuàng)新，老實(shí)說，他們已經(jīng)競爭了很多年，并且已經(jīng)走到了一起。這對這個國家來說是偉大的，對世界來說也將是偉大的?！?/p>